固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法

固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供散热性优异、且能抑制固体摄像元件的变形的固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法。固体摄像装置(10)具备电介质基板(13)、固体摄像元件(11)、芯片粘合剂(19)、连接导体(17)、密封材料(20)及封装上部(12b)。固体摄像元件在表面的一部分具有接收光的感光部(11a)，以背面从电介质基板的表面离开的方式配置。芯片粘合剂在电介质基板与固体摄像元件之间以仅与固体摄像元件的背面的一部分接触的方式设置。连接导体将固体摄像元件与电介质基板电连接。密封材料覆盖连接导体，且沿着固体摄像元件的侧面以固体摄像元件的侧面的一部分露出的方式设置。封装上部在固体摄像元件的表面上以密闭感光部的方式设置。
【专利说明】固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法
[0001]本申请享受2013年8月I日提出申请的日本国专利申请号2013 — 160391的优先权的权益，该日本国专利申请的全部内容在本申请中予以引用。

【技术领域】
[0002]本发明的实施方式涉及固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法。

【背景技术】
[0003]通常，数码相机具有接收光、并输出与受光量相应的信号电压的固体摄像装置。例如在全尺寸、APS — C尺寸等数码单反相机所代表的高级数码相机中，尤其是作为固体摄像装置使用大型光学尺寸的CMOS图像传感器封装。大型的CMOS图像传感器封装通常具有固体摄像元件、以及以覆盖该固体摄像元件整体的方式设置的封装。
[0004]在这种固体摄像装置中，公知有如下的小型的固体摄像装置:将封装上下分割，在封装下部亦即基板上配置固体摄像元件，并且仅将固体摄像元件的感光部用封装上部密闭。
[0005]在该现有的固体摄像装置中，固体摄像元件和封装下部亦即基板借助设置在固体摄像元件的周边部的线电连接。与此相对，如上所述，封装上部以仅覆盖固体摄像元件的感光部的方式设置。因而，线设置在封装上部的外侧。其结果，线需要用树脂等密封。
[0006]然而，在这种现有的固体摄像装置中，对于用于对线进行密封的树脂，由于制造上便利性，以覆盖固体摄像元件的周边整体的方式设置。并且，固体摄像元件的上方由封装上部密闭。并且，由于如上所述固体摄像元件的周边整体由树脂覆盖，因此，固体摄像元件借助在元件背面的整面涂布的粘接剂而配置、固定在封装下部亦即基板的表面上。
[0007]这样，对于现有的固体摄像装置，由于固体摄像元件的表面、背面、侧面全都由封装覆盖，因此存在散热性差的问题。此外，由于在固体摄像元件的背面整面设置有粘接剂，因此，存在由于固体摄像元件与粘接剂之间的热膨胀系数的差异导致施加于固体摄像元件的应力变大、在固体摄像元件上产生翘曲等变形的问题。


【发明内容】

[0008]本发明所要解决的课题在于提供一种散热性优异、且能够抑制固体摄像元件的变形的固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法。
[0009]一个实施方式的固体摄像装置的特征在于，具备:电介质基板；固体摄像元件，配置在所述电介质基板上，且在表面的一部分设置有感光部；芯片粘合剂，在所述电介质基板与所述固体摄像元件之间以与所述固体摄像元件的背面的一部分接触的方式设置，且沿着所述固体摄像元件的所述背面的其他部分设置有外部气体的路径；连接导体，将所述固体摄像元件与所述电介质基板电连接；框状的间隔件，以包围所述感光部的方式设置在所述固体摄像元件的表面上；以及光学罩，设置在所述间隔件上。
[0010]其他实施方式的固体摄像装置的特征在于，具备:电介质基板；固体摄像元件，在表面的一部分包含感光部，且以在所述固体摄像元件与所述电介质基板之间形成有成为外部气体的移动路径的空间亦即通风孔的方式粘接于所述电介质基板；连接导体，将所述固体摄像元件与所述电介质基板电连接；框状的间隔件，以包围所述感光部的方式配置在所述固体摄像元件的表面上；以及光学罩，以堵塞所述框状的间隔件的开口的方式配置在所述框状的间隔件上。
[0011]而且，其他实施方式的固体摄像装置的制造方法的特征在于，具备:在电介质基板的相互离开的多个区域形成芯片粘合剂的工序；以所述固体摄像元件的背面与所述多个芯片粘合剂接触、且从所述电介质基板离开的方式，相对于所述芯片粘合剂配置所述固体摄像元件的工序；将所述固体摄像元件的侧面的电极焊盘利用连接导体与所述电介质基板上的电极焊盘连接的工序；在所述固体摄像元件的周边呈环状地形成间隔件粘接剂的工序；相对于所述间隔件粘接剂配置框状的间隔件的工序；以覆盖所述连接导体的方式在所述连接导体上形成密封材料的工序；在所述框状的间隔件的上表面上的相互离开的两处-字状部分形成罩密封剂的工序；以及以堵塞所述框状的间隔件的开口的方式在所述框状的间隔件上配置光学罩、并利用所述罩密封剂固定所述光学罩的工序。
[0012]发明效果
[0013]根据上述结构的固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法，散热性优异，且能够抑制固体摄像元件的变形。

【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1是示出实施方式所涉及的固体摄像装置的立体图。
[0015]图2是沿着图1的单点划线X — X'示出的固体摄像装置的剖视图。
[0016]图3是示意性地示出将封装上部除去后的固体摄像装置的俯视图。
[0017]图4是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0018]图5是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0019]图6是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0020]图7是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0021]图8是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0022]图9是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0023]图10是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0024]图11是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0025]图12是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0026]图13是示出连接导体所被设置的位置的例子的、与图3对应的俯视图。
[0027]图14是示出连接导体所被设置的位置的例子的、与图3对应的俯视图。
[0028]图15是示出芯片粘合剂的形状以及形成位置的例子的、与图3对应的俯视图。
[0029]图16是示出芯片粘合剂的形状以及形成位置的例子的、与图3对应的俯视图。
[0030]图17是示出芯片粘合剂的形状以及形成位置的例子的、与图3对应的俯视图。
[0031]图18是示出芯片粘合剂的形状以及形成位置、与固体摄像元件的变形量之间的关系的图。
[0032]图19是用于对图18中的固体摄像元件上的位置的定义进行说明的图。
[0033]标号说明
[0034]10…固体摄像装置
[0035]11、11'、11' !…固体摄像元件
[0036]I Ia…感光部
[0037]I Ib…半导体基板
[0038]11S、11L …侧面
[0039]12…封装
[0040]12a…封装下部
[0041]12b…封装上部
[0042]13、13'、13'丨…电介质基板
[0043]14…间隔件
[0044]14a…突出部
[0045]15…光学罩
[0046]16…间隔件粘接剂
[0047]17、17'、17''…连接导体
[0048]I8…罩密封剂
[0049]18a…间隙
[0050]19、23a、23b、24、25a、25b、26 …芯片粘合剂
[0051]20,20'、20''…密封材料
[0052]21…通风孔
[0053]22…电极焊盘

【具体实施方式】
[0054]以下，对实施方式所涉及的固体摄像装置进行说明。图1是示出本实施方式所涉及的固体摄像装置的立体图。对于图1所示的实施方式所涉及的固体摄像装置10，例如包含CMOS图像传感器亦即固体摄像元件11的感光部Ila的一部分区域由封装12密闭。
[0055]封装12被分割成封装下部12a和封装上部12b。封装下部12a由板状且长方形状的电介质基板13构成。作为电介质基板13，例如采用散热性优异的陶瓷基板。
[0056]封装上部12b具有间隔件14以及光学罩15。间隔件14由成型为在大致中央部分具有开口部的框状的树脂形成。间隔件14的开口部只要形成为至少比固体摄像元件11的感光部Ila大即可。
[0057]光学罩15呈板状且长方形状、由能够使所接收的光透射的玻璃等透明基板构成。该光学罩15配置于间隔件14的上表面。
[0058]具有这种封装12的固体摄像装置10是固体摄像元件11配置在封装下部12a与封装上部12b之间的小型固体摄像装置。
[0059]图2是沿着图1的单点划线X — X'示出的固体摄像装置10的剖视图。如图2所示，固体摄像元件11例如在由硅等形成的半导体基板Ilb的表面上设置有感光部11a。虽然省略了图示，但感光部Ila是例如呈格子状地排列形成有分别包含接收光的光电二极管的多个像素的区域。
[0060]在该固体摄像元件11的表面上，间隔件14以包围包含感光部Ila的一部分区域的方式配置。在固体摄像元件11的表面与间隔件14的下表面之间，设置有例如由热固性的粘接剂形成的间隔件粘接剂16，间隔件14由该粘接剂16固定在固体摄像元件11的表面上。
[0061]后面即将叙述，该固体摄像元件11的表面周边部和电介质基板13借助线等连接导体17电连接，但间隔件14在固体摄像元件11的表面上被固定在感光部Ila与周边部(连接导体17的连接区域)之间。
[0062]另外，在本实施方式中，在间隔件14上侧的一部分设置有朝外侧突出的突出部14a。这种间隔件14的上表面具有比下表面宽广的面积。由此，能够缓和配置在间隔件14上的光学罩15的配置精度。若光学罩15的配置精度足够高，则无需在间隔件14设置突出部 14a。
[0063]光学罩15配置在这种间隔件14的上表面上。在间隔件14的上表面与光学罩15之间设置有例如由紫外线硬化性的粘接剂形成的罩密封剂18，光学罩15借助该罩密封剂18被固定在间隔件14的上表面上。
[0064]S卩，由上述的间隔件14以及光学罩15构成的封装上部12b在包含固体摄像元件11的感光部Ila的表面的一部分区域上形成中空部，并且以密闭固体摄像元件11表面的一部分区域上的方式配置、固定。由此，抑制灰尘等使摄像性能劣化的物质进入感光部Ila上。
[0065]另一方面，上述的固体摄像元件11配置在封装下部12a亦即电介质基板13上。在电介质基板13的表面与固体摄像元件11的背面之间，在局部设置有芯片粘合剂19，固体摄像元件11借助该芯片粘合剂19被固定在电介质基板13的表面上。
[0066]另外，芯片粘合剂19使在固体摄像元件11产生的热传导至电介质基板13。因而，为了提高热传导的效率，优选芯片粘合剂19中的几个设置在固体摄像元件11的发热源亦即感光部Ila的正下方。
[0067]并且，芯片粘合剂19例如由热固性的粘接剂形成，使用当其硬化时固体摄像元件11的背面从电介质基板13的表面离开规定距离的材质的粘接剂。
[0068]并且，固体摄像元件11和电介质基板13借助线等多个连接导体17电连接。多个连接导体17的各个的一端连接于封装上部12b的外侧亦即固体摄像元件11的周边部。
[0069]这样，上述的连接导体17在封装12的外侧露出。因而，为了保护连接导体17，连接导体17由密封材料20密封。
[0070]此处，参照图3对芯片粘合剂19、连接导体17、以及密封材料20所被形成的位置更详细地进行说明。图3是示意性地示出将封装上部12b除去后的固体摄像装置10的俯视图。另外，图中的箭头示出外部气体的移动路径。
[0071]如图3所示，连接固体摄像元件11和电介质基板13的多个连接导体17沿着固体摄像元件11的相互对置的短边IlS设置。因而，密封材料20沿着固体摄像元件11的短边Ils以对所有的连接导体17进行密封的方式设置。
[0072]另外，密封材料20只要能够仅将连接导体17密封即可。因而，如图1所示，密封剂20无需必须以覆盖固体摄像元件11的沿着短边Ils的侧面IlS的整面的方式设置，优选以上述侧面IlS的一部分露出的方式设置。
[0073]通过以这种方式设置密封材料20，至少与固体摄像元件11的长边111接触的两个侧面11L(图1)未被密封材料20覆盖而露出。在本实施方式中，固体摄像元件11的沿着长边111的两个侧面IlL的整面露出，且固体摄像元件11的沿着短边Ils的两个侧面IlS的一部分露出。
[0074]相对于以这种方式设置的密封材料20，如图3所示，芯片粘合剂19以与固体摄像元件11的短边IlS平行的方式设置有多条(例如4条)。多条芯片粘合剂19以相互离开规定的间隔的方式设置，并且，各芯片粘合剂19以与固体摄像元件11的短边Ils以及长边111不接触的方式设置成带状。
[0075]通过以这种方式设置密封材料20以及芯片粘合剂19，在电介质基板13的表面与固体摄像元件11的背面之间设置有作为外部气体的移动路径的空间亦即通风孔21 (图2)。
[0076]根据这种构造，固体摄像元件11的侧面IlLUlS的至少一部分以及背面能够与外部气体接触。
[0077]另外，通风孔21中并非必须通过外部气体，也可以通过用于将固体摄像元件11保持在规定温度的制冷剂。
[0078]其次，参照图4?图12对上述的固体摄像装置10的制造方法进行说明。图4?图12分别是用于对实施方式所涉及的固体摄像装置10的制造方法进行说明的、与图1对应的立体图。
[0079]首先，如图4所示，在成为封装下部12a的电介质基板13的表面上，相互平行地形成分别由例如热固性粘接剂形成的多条芯片粘合剂19。这些芯片粘合剂19以按照规定的间隔相互离开的方式形成。另外，在电介质基板13的周边部表面中的短边区域、沿着基板13的短边设置有多个电极焊盘22。各个芯片粘合剂19例如以与电极焊盘22的列平行的方式设置。
[0080]其次，如图5所示，以固体摄像元件11的背面与多条芯片粘合剂19接触、且从电介质基板13的表面离开的方式，在电介质基板13上配置固体摄像元件11。进而，一边维持该状态一边使多条芯片粘合剂19例如借助热而硬化。由此，固体摄像元件11借助多条芯片粘合剂19以固体摄像元件11的背面从电介质基板13的表面离开规定距离的方式被固定在电介质基板13上。
[0081]其次，如图6所示，为了将固体摄像元件11与电介质基板13电连接，将固体摄像元件11的周边部、和设置于电介质基板13的多个电极焊盘22分别借助线等连接导体17连接。其结果，多条连接导体17沿着固体摄像元件11的两个短边Ils设置。
[0082]其次，如图7所示，在固体摄像元件11的表面上，在感光部Ila的外侧、且是比连接导体17所被形成的区域靠内侧，以包围感光部Ila的方式呈环状地形成间隔件粘接剂16。
[0083]其次，如图8所示，将间隔件14配置在固体摄像元件11上。间隔件14借助间隔件粘接剂16被固定在固体摄像元件11的表面上。
[0084]其次，如图9所示，沿着固体摄像元件11的短边11s，以覆盖所有的连接导体17的方式形成密封材料20。密封材料20如图10所示以仅覆盖所有的连接导体17、而固体摄像元件11的沿着短边Ils的两个侧面IlS的一部分露出、且固体摄像元件11的沿着长边111的两个侧面IlL全部露出的方式形成。
[0085]其次，如图11所示，在间隔件14的上表面上形成罩密封剂18。罩密封剂18例如在间隔件14的上表面上的相互离开的两处呈-字状地形成。进而，如图12所示，在形成有罩密封剂18的间隔件14的上表面上，以堵塞间隔件14的开口部的方式配置光学罩15。光学罩15借助罩密封剂18被固定在间隔件14的上表面上。
[0086]另外,在如图12所不那样配置、固定光学罩15时，间隔件14内的空气的一部分从罩密封剂18的间隙18a被排出至间隔件14外部。
[0087]经过以上说明了的各工序，制造成本实施方式所涉及的固体摄像装置10。另外，在本实施方式所涉及的固体摄像装置10中使用的电介质基板13是将形成于一片晶片的多个电介质基板固片化的基板。同样，固体摄像元件11也是将形成于一片晶片的多个固体摄像元件固片化的基板。即，对于本实施方式所涉及的固体摄像装置10，并非是通过在以晶片状态的情况下一并形成多个后进行划片而制造的，而是如图4?图12所示通过组装固片化了的电介质基板13以及固体摄像元件11而分别制造一个一个的固体摄像装置10。
[0088]与此相对，现有的固体摄像装置是通过在一并形成多个固体摄像装置后借助划片进行固片化而制造的。因而，在对连接固体摄像元件和电介质基板的连接导体进行密封的工序中，为了容易制造，以将多个固体摄像装置之间全部填埋的方式设置密封材料。其结果，在所制造的固体摄像装置中，固体摄像元件的侧面全都由密封材料覆盖。因而，现有的固体摄像装置的散热性差。
[0089]并且，在这样固体摄像元件的侧面全部由密封材料覆盖的状态下，当在电介质基板与固体摄像元件之间存在空腔等空间的情况下，无法将空间内的空气排出至装置的外部。因而，由于空间内的空气的热膨胀，固体摄像元件被破坏。因此，在现有的固体摄像装置中，对于用于将固体摄像元件固定在电介质基板上的芯片粘合剂，为了避免在电介质基板与固体摄像元件之间存在空腔等空间，需要以覆盖固体摄像元件的背面整面的方式设置。
[0090]在以覆盖固体摄像元件的背面整面的方式设置芯片粘合剂的情况下，因固体摄像元件与芯片粘合剂之间的热膨胀系数的差异而施加于固体摄像元件的应力变大，会在固体摄像元件产生翘曲等变形。
[0091]如以上说明了的那样，在本实施方式所涉及的固体摄像装置10中，用于将固体摄像元件11固定于电介质基板13的芯片粘合剂19以与固体摄像元件11的背面局部接触的方式局部设置。进而，用于对将固体摄像元件11和电介质基板13电连接的连接导体17进行密封的密封材料20以固体摄像元件11的侧面IlSUlL的一部分露出的方式局部设置。其结果，固体摄像元件11的侧面IlSUlL的一部分露出，并且在电介质基板13与固体摄像元件11之间形成通风孔21。因而，与现有的固体摄像装置相比较，能够提高散热性。其结果，容易将固体摄像装置10的温度保持在规定温度，抑制因固体摄像装置10变成高温而导致的装置10的电气特性的劣化。
[0092]此外，由于芯片粘合剂19以与固体摄像元件11的背面的一部分接触的方式局部设置，因此能够缓和因芯片粘合剂19与固体摄像元件11之间的热膨胀系数的差异而施加于固体摄像元件11的应力，能够抑制固体摄像元件11的变形。其结果，能够抑制因感光部Ila的各像素的位置与入射至各像素的光的焦点位置不一致而导致的摄像特性的劣化。
[0093]以上对本发明的实施方式进行了说明，但是，该实施方式是作为例子加以提示的，并非意图限定发明的范围。上述新的实施方式能够以其他各种各样的方式实施，能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。上述实施方式及其变形包含于发明的范围及主旨中，并且包含于权利要求书所记载的发明及其等同的范围中。
[0094]例如，在上述实施方式所涉及的固体摄像装置10中，用于将固体摄像元件11和电介质基板13电连接的连接导体17沿着固体摄像元件11的短边Ils设置。但是，连接导体所被设置的位置并不限定于上述的实施方式。以下，参照图13以及图14对连接导体所被设置的位置的几个例子进行说明。图13以及图14示出连接导体所被设置的位置的例子，是与图3对应的俯视图。另外，各图中的箭头示出外部气体的移动路径。
[0095]如图13所示，连接导体17'也可以沿着固体摄像元件11'的所有的边设置。在该情况下，为了对连接导体17'的全部进行密封，用于对连接导体17'进行密封的密封材料20'沿着固体摄像元件11'的各边设置。此处，若以固体摄像元件11'的侧面的一部分露出的方式设置密封材料20’，则能够在固体摄像元件11'与电介质基板13'之间设置成为外部气体的移动路径的空间亦即通风孔，能够提高散热性。
[0096]并且，如图14所示，连接导体17''也可以设置在固体摄像元件1Γ '的4角。在该情况下，为了对连接导体17''的全部进行密封，对连接导体17''进行密封的密封材料20'，沿着固体摄像元件1Γ /的各边的両端的一部分设置。此处，若以固体摄像元件11' /的侧面的一部分露出的方式设置密封材料20'，，则能够在固体摄像元件
Ili'与电介质基板13''之间设置成为外部气体的移动路径的空间亦即通风孔，能够提高散热性。
[0097]并且，通过像这样以固体摄像元件11、11'、11''的侧面的一部分露出的方式设置密封材料20、20'、20''，能够以仅与固体摄像元件11、1Γ、1Γ '的背面的一部分接触的方式设置用于将固体摄像元件11、1Γ、1Γ '粘接、固定于电介质基板13、13'、13'，的芯片粘合剂。在上述实施方式所涉及的固体摄像装置10中，用于将固体摄像元件11粘接、固定于电介质基板13的芯片粘合剂19以与固体摄像元件11的短边Ils平行的方式呈带状地设置有多条，但是，芯片粘合的形状以及形成位置并不限定于上述的实施方式。以下，参照图15、图16、以及图17对芯片粘合剂的形状以及形成位置的几个例子进行说明。图15、图16、以及图17是示出芯片粘合剂的形状以及形成位置的例子的、与图3对应的俯视图。另外，各图中的箭头表示外部气体的移动路径。
[0098]如图15(a)、(b)所分别示出的那样，芯片粘合剂23a、23b也可以设置成圆状。并且，如图16所示，芯片粘合剂24也可以以与固体摄像元件11的长边111平行的方式呈带状地设置有多条。此外，如图17(a)、(b)所示，芯片粘合剂25a、25b也可以将多个圆状的芯片粘合剂以相互离开的方式设置，如图17( c )所示，芯片粘合剂26也可以将带状的芯片粘合剂在多处以相互离开的方式设置。
[0099]这样，对于芯片粘合剂19、23a、23b、24、25a、25b、26，若以与固体摄像元件11的背面的一部分接触、且能够将固体摄像元件11配置在其背面相对于电介质基板13的表面离开的位置的方式设置，则能够在固体摄像元件11与电介质基板13之间设置成为外部气体的移动路径的空间亦即通风孔，能够提高散热性。
[0100]此处，图18是针对每个芯片粘合剂的形状以及形成位置示出固体摄像元件11的变形量的图。在图18中，横轴表示在固体摄像元件11上的位置、纵轴表示变形量。另外，对于在固体摄像元件11上的位置，如图19所示，设元件11的左下的位置为O、设元件的右上的位置为r，意味着通过上述位置的直线上的位置。
[0101]图18的曲线A示出如图15的各图所示那样设置芯片粘合剂23a、23b的情况下的固体摄像元件11的变形量，曲线B示出如图3或者图16所示那样设置芯片粘合剂19、24的情况下的固体摄像元件11的变形量，曲线C示出如图17的各图所示那样设置芯片粘合剂25a、25b、26的情况下的固体摄像元件11的变形量。进而，曲线D示出将芯片粘合剂像现有的固体摄像装置那样以与固体摄像元件11的背面整面接触的方式设置的情况下的固体摄像元件11的变形量。
[0102]如图18的曲线A所示，在将芯片粘合剂23a、23b按照图15的各图所示的方式设置的情况下，固体摄像元件11的变形量最小。然而，在该情况下，固体摄像元件11相对于电介质基板13的粘接强度低，有时会在装置的可靠性的方面产生问题。
[0103]与此相对，在如图18的曲线B所示那样将芯片粘合剂19、24按照图3或者图16所示的方式设置的情况下，与按照图15的各图所示的方式设置的情况相比较，尽管固体摄像元件11的变形量稍稍增加，但能够获得充分的固体摄像元件11的粘接强度，能够充分地获得可靠性高的固体摄像装置。
[0104]并且，在像图18的曲线C所示那样将芯片粘合剂25a、25b、26按照图17的各图所示的方式设置的情况下，固体摄像元件11的粘接强度充分。但是，尽管若与在元件11的背面整面形成芯片粘合剂的情况(图18的曲线D )相比较，能够使固体摄像元件11的变形量降低，但固体摄像元件11的变形量进一步变大。
[0105]如上所示，若将芯片粘合剂19、23a、23b、24、25a、25b、26以与固体摄像元件11的背面的一部分接触的方式设置，则与现有的固体摄像元件相比较能够抑制固体摄像元件的变形。实际上，也可以考虑固体摄像元件的粘接强度、固体摄像元件的变形量，而针对每个产品以最合适的方式适当设计而进行设置。通过将芯片粘合剂19、24按照图3或者图16所示的方式设置，能够抑制固体摄像元件11的变形，且能够相对于电介质基板13以足够的强度粘接固体摄像元件11。
【权利要求】
1.一种固体摄像装置，其特征在于，具备: 电介质基板； 固体摄像元件，配置在所述电介质基板上，且在表面的一部分设置有感光部； 芯片粘合剂，在所述电介质基板与所述固体摄像元件之间以与所述固体摄像元件的背面的一部分接触的方式设置，且沿着所述固体摄像元件的所述背面的其他部分设置有外部气体的路径； 连接导体，将所述固体摄像元件与所述电介质基板电连接； 框状的间隔件，以包围所述感光部的方式设置在所述固体摄像元件的表面上；以及 光学罩，设置在所述间隔件上。
2.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述固体摄像装置还包含密封材料，该密封材料覆盖所述连接导体，且沿着所述固体摄像元件的侧面以所述固体摄像元件的侧面的一部分露出的方式设置。
3.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述芯片粘合剂包含相互离开规定间隔、且相互平行地设置的多个带状的芯片粘合剂。
4.根据权利要求3所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述多个带状的芯片粘合剂与所述固体摄像元件的I个侧面平行。
5.根据权利要求4所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述固体摄像元件呈长方形，具有对置的长侧面和对置的短侧面，所述多个带状的芯片粘合剂与所述固体摄像元件的短侧面平行。
6.根据权利要求4所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述固体摄像元件呈长方形，具有对置的长侧面和对置的短侧面，所述芯片粘合剂与所述固体摄像元件的长侧面平行。
7.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述固体摄像装置还包含罩密封剂，该罩密封剂用于将所述光学罩气密密封于所述框状的间隔件。
8.根据权利要求7所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述罩密封剂由紫外线硬化性的粘接剂制作。
9.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述连接导体配置于所述固体摄像元件的2个侧面。
10.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述连接导体配置于所述固体摄像元件的4个侧面。
11.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述连接导体设置在所述固体摄像元件的角部。
12.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述芯片粘合剂是热固性的粘接剂。
13.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于， 在所述间隔件的上侧的一部分具有朝外侧突出的突出部，以便配置所述光学罩。
14.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述芯片粘合剂为多个圆状。
15.一种固体摄像装置，其特征在于，具备: 电介质基板； 固体摄像元件，在表面的一部分包含感光部，且以在所述固体摄像元件与所述电介质基板之间形成有成为外部气体的移动路径的空间亦即通风孔的方式粘接于所述电介质基板； 连接导体，将所述固体摄像元件与所述电介质基板电连接； 框状的间隔件，以包围所述感光部的方式配置在所述固体摄像元件的表面上；以及 光学罩，以堵塞所述框状的间隔件的开口的方式配置在所述框状的间隔件上。
16.根据权利要求15所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述固体摄像元件呈长方形，具有对置的长侧面和对置的短侧面，所述通风孔形成为使得空气在所述短侧面之间流动。
17.根据权利要求15所述的固体摄像装置，其特征在于， 所述固体摄像元件呈长方形，具有对置的长侧面和对置的短侧面，所述通风孔形成为使得空气在所述长侧面之间流动。
18.根据权利要求15所述的固体摄像装置，其特征在于， 在所述固体摄像元件与所述电介质基板之间配置有多个圆状的芯片粘合剂，以便将所述固体摄像元件粘接于所述电介质基板。
19.一种固体摄像装置的制造方法，其特征在于，具备: 在电介质基板的相互离开的多个区域形成芯片粘合剂的工序； 以所述固体摄像元件的背面与所述多个芯片粘合剂接触、且从所述电介质基板离开的方式，相对于所述芯片粘合剂配置所述固体摄像元件的工序； 将所述固体摄像元件的侧面的电极焊盘利用连接导体与所述电介质基板上的电极焊盘连接的工序； 在所述固体摄像元件的周边呈环状地形成间隔件粘接剂的工序； 相对于所述间隔件粘接剂配置框状的间隔件的工序； 以覆盖所述连接导体的方式在所述连接导体上形成密封材料的工序； 在所述框状的间隔件的上表面上的相互离开的两处-字状部分形成罩密封剂的工序；以及 以堵塞所述框状的间隔件的开口的方式在所述框状的间隔件上配置光学罩、并利用所述罩密封剂固定所述光学罩的工序。
20.根据权利要求19所述的固体摄像装置的制造方法，其特征在于， 所述固体摄像装置的制造方法还包括: 在相对于所述芯片粘合剂配置所述固体摄像元件后，在使所述固体摄像元件的背面从所述电介质基板的表面离开的期间使所述芯片粘合剂硬化的工序。
【文档编号】H01L27/146GK104347654SQ201410195222
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年5月9日 优先权日:2013年8月1日
【发明者】岩间光洋, 小盐康弘 申请人:株式会社东芝