用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器，包括内导体、外导体和绝缘体，还包括套设在所述中心导体上的绝缘片和套设在所述电缆的绝缘层和编织层上的焊接杯，所述焊接杯的外壁上独有一层金属银，所述外导体的后端面延伸出为焊接部，所述圆柱形通孔的两端分别与所述中空腔体和外界连通，所述焊接部的内径略大于所述绝缘片的外径和所述焊接杯的外径，这种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器在与电缆的焊接处采用独立可分离式的镀银焊接杯来达到有效焊接的目的，结构简单，即使外导体上只镀三元合金也不会降低焊接质量，大大减少了银的使用量，降低成本，也无需改变连接器的标准界面，从内导体壁不会变薄，振动下不存在不良因素，结构稳定，保证良好的三阶互调性能。
【专利说明】用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及通讯线缆配接【技术领域】，尤其涉及一种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]天线作为整个通信系统关键的元件之一，特别是固定在室外塔之上经常受到风雨侵袭，震动较大，所以对天线元器件振动环境下互调要求很高。射频同轴连接器就是用于天线主馈线，功能除了机械连接外更重要的是高质量传输射频能量和讯号。由于射频同轴连接器是一种非线性元件，所以在传输射频讯号的过程中，会使讯号发生畸变，产生无源交调现象，出现交调产物。这些交调产物会干扰基波讯号，导致通讯系统出现较高的误码率，严重影响通讯质量。
[0003]为了保证天线主馈线在恶劣环境下互调值的稳定，其中有一个重要技术措施是要求连接器和电缆的内外导体都必须有效焊接。其中以外导体焊接最为关键，细微的焊接不良都会引起互调的波动，影响通话质量。主馈线一般采用的中高功率连接器，现常规方案是连接器整体镀银，但成本很高；另一种方案是降低质量等级，电镀成本压缩采用镀三元合金，但焊接性能差，或者是为了电缆顺利插入连接器焊接而将连接器设计成非标界面，导致界面结构不符合IEC标准，而且由于内导体壁厚变薄，振动下也存在不良因素，没有标准结构稳定。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中为了使连接器与电缆能有效焊接而采用的连接器整体镀银、改镀三元合金或改变连接器的界面标准的焊接方式，导致成本较高、焊接性能差或者不抗振的问题，本发明提供了一种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器来解决上述问题。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器，包括内导体、外导体和绝缘体，所述外导体内具有中空腔体，所述绝缘体和内导体固定在所述中空腔体中，所述内导体通过所述绝缘体与所述外导体绝缘隔离，所述内导体的前端具有第一内凹插口，后端具有用于被电缆的中心导体插入的第二内凹插口，还包括套设在所述中心导体上的绝缘片和套设在所述电缆的绝缘层和编织层上的焊接杯，所述焊接杯的外壁上独有一层金属银，所述外导体的后端面延伸出为焊接部，所述焊接部具有与所述第二内凹插口同轴的圆柱形通孔，所述圆柱形通孔的两端分别与所述中空腔体和外界连通，所述焊接部的内径略大于所述绝缘片的外径和所述焊接杯的外径。
[0006]具体的，所述绝缘片中心位置具有直径略大于所述中心导线的直径的通孔，所述焊接杯内具有前后相连的第一内孔和第二内孔，所述第一内孔的直径略大于所述电缆的绝缘层的直径，所述第二内孔的直径略大于所述电缆的编织层的直径。
[0007]作为优选，所述焊接杯的后端面通过内径收缩的锥形面过度到所述第二内孔，所述第二内孔通过圆环形面过度到所述第一内孔。
[0008]作为优选，所述内导体还包括位于所述第一内凹插口和第二内凹插口之间的连接段，所述绝缘体套设在所述连接段上并且内壁与所述连接段紧密配合，所述连接段的直径小于所述第一内凹插口的外径。
[0009]具体的，所述中空腔体包括第一段和第二段，所述第一段的直径大于所述第二段的直径，所述绝缘体嵌套在所述第一段中并与所述外导体的内壁紧密配合，所述第二内凹插口通过所述第二段延伸至所述焊接部。
[0010]本发明的有益效果是，这种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器在与电缆的焊接处采用独立可分离式的镀银焊接杯来达到有效焊接的目的，结构简单，即使外导体上只镀三元合金也不会降低焊接质量，大大减少了银的使用量，降低成本，也无需改变连接器的标准界面，从内导体壁不会变薄，振动下不存在不良因素，结构稳定，保证良好的三阶互调性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0012]图1是本发明用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器最优实施例的爆炸结构示意图。
[0013]图2是本发明用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器最优实施例的装配图。
[0014]图3是焊接杯的结构示意图。
[0015]图中1、内导体，2、外导体，3、绝缘体，4、电缆，5、绝缘片，6、焊接杯，7、焊接部，1-1、第一内凹插口，1-2、第二内凹插口，6-1、第一内孔,6-2、第二内孔。
【具体实施方式】
[0016]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0017]如图f 3所示，本发明提供了一种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器，包括内导体1、外导体2和绝缘体3，外导体2内具有中空腔体，中空腔体包括第一段和第二段，第一段的直径大于第二段的直径，绝缘体3嵌套在第一段中并与外导体2的内壁紧密配合，第一段与第二段之间通过一个台阶过度，绝缘体3抵靠在台阶上，限定其向后移动，内导体I的前端具有第一内凹插口 1-1，后端具有用于被电缆4的中心导体插入的第二内凹插口 1-2，第一内凹插口 1-1和第二内凹插口 1-2之间具有连接段，连接段的直径小于第一内凹插口 1-1的外径，第一内凹插口 1-1的后端面抵靠在绝缘体3上，同样是起到限位的作用，绝缘体3套设在连接段上并且内壁与连接段紧密配合，内导体I通过绝缘体3与外导体2绝缘隔离，用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器还包括绝缘片5和焊接杯6，焊接杯6的外壁上独有一层金属银，绝缘片5中心位置具有直径略大于中心导线的直径的通孔，焊接杯6内具有前后相连的第一内孔6-1和第二内孔6-2,第一内孔6-1的直径略大于电缆4的绝缘层的直径，第二内孔6-2的直径略大于电缆4的编织层的直径，焊接杯6的后端面通过内径收缩的锥形面过度到第二内孔6-2，第二内孔6-2通过圆环形面过度到第一内孔6-1，外导体2的后端面延伸出为焊接部7，焊接部7具有与第二内凹插口 1-2同轴的圆柱形通孔，圆柱形通孔的两端分别与中空腔体和外界连通，第二内凹插口 1-2通过第二段延伸至焊接部7，焊接部7的内径略大于绝缘片5的外径和焊接杯6的外径。
[0018]焊接时先剥掉电缆4的部分外皮，从头部依次漏出中心导体、绝缘层和编织成，然后将电缆4通过锥形面的引导送入焊接杯6中，直到编织层的断面顶住第一内孔6-1和第二内孔6-2之间的圆环形面位置，同时绝缘片5套在中心导体上并将绝缘片5、焊接杯6和电缆4焊接固定，然后将它们沿焊接杯6内的圆柱形通孔送入外导体中，中心导体顺利插入第二内凹插口 1-2，焊接杯6也置于焊接部7中，最后通过感应加热设备对焊接杯6和焊接杯6进行加热焊接，镀银的焊接杯6使电缆4与外导体焊接均匀、饱满。
[0019]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器，包括内导体、外导体和绝缘体，所述外导体内具有中空腔体，所述绝缘体和内导体固定在所述中空腔体中，所述内导体通过所述绝缘体与所述外导体绝缘隔离，所述内导体的前端具有第一内凹插口，后端具有用于被电缆的中心导体插入的第二内凹插口，其特征在于:还包括套设在所述中心导体上的绝缘片和套设在所述电缆的绝缘层和编织层上的焊接杯，所述焊接杯的外壁上独有一层金属银，所述外导体的后端面延伸出为焊接部，所述焊接部具有与所述第二内凹插口同轴的圆柱形通孔，所述圆柱形通孔的两端分别与所述中空腔体和外界连通，所述焊接部的内径略大于所述绝缘片的外径和所述焊接杯的外径。
2.如权利要求1所述的用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器，其特征在于:所述绝缘片中心位置具有直径略大于所述中心导线的直径的通孔，所述焊接杯内具有前后相连的第一内孔和第二内孔，所述第一内孔的直径略大于所述电缆的绝缘层的直径，所述第二内孔的直径略大于所述电缆的编织层的直径。
3.如权利要求2所述的用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器，其特征在于:所述焊接杯的后端面通过内径收缩的锥形面过度到所述第二内孔，所述第二内孔通过圆环形面过度到所述第一内孔。
4.如权利要求1所述的用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器，其特征在于:所述内导体还包括位于所述第一内凹插口和第二内凹插口之间的连接段，所述绝缘体套设在所述连接段上并且内壁与所述连接段紧密配合，所述连接段的直径小于所述第一内凹插口的外径。
5.如权利要求1所述的用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器，其特征在于:所述中空腔体包括第一段和第二段，所述第一段的直径大于所述第二段的直径，所述绝缘体嵌套在所述第一段中并与所述外导体的内壁紧密配合，所述第二内凹插口通过所述第二段延伸至所述焊接部。
【文档编号】H01R4/02GK104022369SQ201410277940
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月20日 优先权日:2014年6月20日
【发明者】周新, 郭嬿 申请人:常州普纳电子科技有限公司