多层线圈及方法、电感器、变压器、无线充电器、继电器的制造方法

文档序号:7064039阅读:147来源:国知局
多层线圈及方法、电感器、变压器、无线充电器、继电器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种多层线圈及其制作方法,包括分别一体成形的第一金属线圈和第二金属线圈,所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠加,所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈设置有绝缘膜层后叠加形成一个完整的多层空芯线圈,所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开,所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接,所述电路连接处覆盖有绝缘膜层。本发明还提供一种采用多层线圈制作的电感器、变压器、无线充电器、继电器,本发明具有制作过程简单、体积小、感值大小容易调整、无需单独增加电极引脚的、节省材料。
【专利说明】
多层线圈及方法、电感器、变压器、无线充电器、继电器

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线圈,特别涉及一种多层线圈及其制作方法;本发明还涉及一种基于多层线圈制作的电感器、变压器、无线充电器以及继电器。

【背景技术】
[0002]线圈,一般应用于电子元器件中。例如:变压器的初级绕组线圈和次级绕组线圈,电感器的电感线圈、无线充电器的充电线圈、交直流电机中的交直流线圈等等。其中变压器、电感器、无线充电器、交流电机、直流电机均属于电子元器件,此类电子元器件一般需要焊接在印刷电路板中使用。目前,现有技术中的线圈一般采用绝缘金属线材绕制而成,例如采用漆包线、纱包线来绕制;金属线一般为截面积为圆形的金属线材绕制,金属线材可以是空芯的、可以是实心的。采用截面积为圆形的金属线材绕制的线圈,需采用专用的线圈绕线机缠绕,其缺点是:缠绕的线圈由于圆形金属线材的限制,其缠绕的线圈的内径相对较大,从而使缠绕后线圈的体积较大,焊接在印刷电路板中的空间占用率大,不适合手机、平板电脑、手持式身份证号码查验装置等手持式电子设备,也不适用于其它要求空间占用率小的印刷电路板中。另外,截面积为圆形的金属线圈,由于线径所决定,从而导致金属线圈的电极引脚的截面积较小,为了增大电极引脚的截面积,适应印刷电路板的焊接需求,一般需要需在线圈的引脚单独焊接有截面积较宽的金属片,以形成截面积较大的电极引脚,或者将线圈的引脚压扁,以形成截面积较大的电极引脚,以导致线圈的制作过程复杂。另外,上述结构的金属线圈,在达到不同的感值参数要求时,一般需要更换不同线径的金属线材,从而导致线圈的感值大小调整较难。


【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题是,提供一种制作过程简单、体积小、感值大小容易调整、无需单独增加电极引脚的、节省材料的多层线圈。
[0004]为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种多层线圈,也称多层金属线圈,包括采用扁平金属片制作的第一金属线圈和第二金属线圈,所述第一金属线圈和第二金属线圈覆盖有绝缘膜层,所述第一金属线圈和第二金属线圈均包括一体成形的电极引脚、空芯线圈和连接端,所述电极引脚位于所述空芯线圈的外侧,所述连接端位于所述空芯线圈的内侧或者重叠于所述空芯线圈之上,所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠力口,所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈,所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开,所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接,所述电路连接处覆盖有绝缘膜层。
[0005]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈均为单层单圈或单层多圈。
[0006]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈为单层线圈或多层线圈。
[0007]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈均为多层单圈或多层多圈。
[0008]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈包括与电极引脚连接的单线圈,以及与单线圈连接的多线圈,所述多线圈的另一端为所述连接端,所述单线圈与多线圈对位折叠形成多层多圈的空芯线圈。
[0009]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述单线圈与多线圈的折叠位置设置有折叠缺口。
[0010]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈包括由若干个单线圈连接形成的多线圈,所述多线圈的一端连接所述电极引脚,所述多线圈的另一端为所述连接端,相邻两个所述单线圈对位折叠形成多层单圈的空芯线圈。
[0011]进一步的,上述结构的多层金属线圈,相邻两个所述单线圈与单线圈的折叠位置设置有折叠缺口。
[0012]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述多层单圈的空芯线圈为采用呈波浪形状分布的扁平金属片对位折叠形成的多层封闭的空芯线圈。进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述多层封闭的空芯线圈的形状为圆形、椭圆形、矩形、三角形、棱形、多边形中的一种。
[0013]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述电极引脚与空芯线圈相连接的部分设置有弯折孔。
[0014]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述绝缘膜层为绝缘胶带层、涂层、印刷层或粉体静电层。
[0015]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚成同一直线设置或成夹角设置或成平行设置。
[0016]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端的电路连接为焊接或铆接。
[0017]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述焊接为激光焊接。
[0018]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述铆接为金属铆钉铆接。
[0019]进一步的,上述结构的多层金属线圈,所述电极引脚沿着与所述空芯线圈连接的位置向所述电极引脚的端面位置至多全部覆盖有绝缘膜层。
[0020]与现有技术相比,本发明是采用第一金属线圈与第二金属线圈相互叠加并电路连接两个连接端而形成的多层金属线圈。由于第一金属线圈与第二金属线圈均采用绝缘膜层进行了绝缘处理,线圈与线圈之间是绝缘的,并且在两个连接端的电路连接处也设置有绝缘膜层,因此,第一金属线圈与第二金属线圈相叠加后形成的一个多层金属线圈的层与层之间也是绝缘的。本发明由于采用金属片制作的第一金属线圈和第二金属线圈,再将两个金属线圈进行叠加连接,由于两个金属线圈为片状结构,其截面积为矩形,因此,具有体积小的优点。与采用截面积为圆形的金属线材相比,在相同体积的情况下,本发明的多层金属线圈,能够提高金属线圈的感值大小,在相同感值的情况下,其体积可以做的更小,故还可以节省材料。另外,本发明的第一金属线圈和第二金属线圈由于采用扁平金属片制作的,因此,金属片的厚度,以及形成的线圈的宽度和线圈的匝数可以任意制作,无需更换不同线径大小的金属线材,因此,本发明的感值大小更容易调整。本发明多层金属线圈的电极引脚是一体成型在空芯线圈部分的,因此,可以制作不同宽度的电极引脚,以适印刷电路板的需求,无需单独增加电极引脚,故本发明的多层金属线圈制作过程简单。
[0021]为了解决上述技术问题,本发明还提供一种多层金属线圈的制作方法,包括以下步骤:
[0022]步骤SI,提供采用扁平金属片制作的具有相同规格的第一金属线圈和第二金属线圈;
[0023]步骤S2,采用绝缘膜层将第一金属线圈和第二金属线圈进行绝缘处理;
[0024]步骤S3,将所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠加,使所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈,使所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开,使所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端相接触连接;其中,相接触连接是指对接或者叠加连接;
[0025]步骤S4,根据使用环境需求调整两个电极引脚之间相互错开的距离、夹角、方向;
[0026]步骤S5,采用焊锡焊接激光焊接或采用金属铆钉铆接方式使所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接,并在所述电路连接处采用绝缘膜层进行绝缘处理,使第一金属线圈与第二金属线圈连接为一个多层金属线圈。
[0027]进一步的,上述多层金属线圈的制作方法,还包括步骤S6,在所述第一金属线圈的电极引脚与其空芯线圈连接处设置第一弯折孔的步骤;以及在所述第二金属线圈的电极引脚与其空芯线圈的连接处设置有第二弯折孔的步骤。
[0028]本发明提供的多层金属线圈的制作方法,其制作过程简单、同样具有体积小、感值大小容易调整、无需单独增加电极引脚的、节省材料的优点。
[0029]本发明还提供一种电感器,包括上述结构的多层金属线圈。
[0030]本发明还提供一种变压器,包括铁芯以及缠绕在所述铁芯上的至少一组初级线圈和至少一组次级线圈,所述初级线圈和次级线圈均上述结构的多层金属线圈。
[0031]本发明还提供一种无线充电器,包括无线充电线圈,所述无线充电线圈为上述结构的多层金属线圈。
[0032]本发明还提供一种继电器,包括继电器线圈,所述继电器线圈为上述结构的多层金属线圈。
[0033]本发明提供的电感器、变压器、无线充电器、继电器,由于均采用了上述结构的多层金属线圈,因此,同样具有制作过程简单、体积小、感值大小容易调整、无需单独增加电极引脚的、节省材料的优点。

【专利附图】

【附图说明】
[0034]图1 一 3是本发明实施例一的组合前的结构示意图;
[0035]图4是本发明实施例一的组合后的立体结构示意图;
[0036]图5是本发明实施例二组合前结构示意图;
[0037]图6是本发明实施例二组合后的主视结构示意图;
[0038]图7是本发明实施例二组合后的侧视结构示意图;
[0039]图8 — 10是本发明实施例三组合前的结构示意图;
[0040]图11是本发明实施例三组合后的结构示意图;
[0041]图12 — 14是本发明实施例四组合前的结构示意图;
[0042]图15是本发明实施例四的组合后的主视结构示意图;
[0043]图16是本发明实施例四的组合后的侧视结构示意图;
[0044]图17是本发明实施例四的组合后的立体结构示意图;
[0045]图18是本发明实施例五折叠前的金属线圈的结构示意图;
[0046]图19是本发明实施例五折叠后的金属线圈的结构示意图;
[0047]图20是本发明实施例五组合后的多层金属线圈的主视结构示意图。
[0048]图中所不:100、多层金属线圈,110、第一金属线圈,111、第一电极引脚,112、第一空芯线圈,113、第一连接端,114、第一绝缘膜层,115、第一弯折孔,116、第一折叠缺口,120、第二金属线圈,121、第二电极引脚,122、第二空芯线圈,123、第二连接端,124、第二绝缘膜层,125、第二弯折孔,126、第二折叠缺口。

【具体实施方式】
[0049]下面结合附图对本发明作详细描述:
[0050]实施例一
[0051]如图1 一 4所示,本实施例一提供的多层线圈100,也称多层金属线圈100,包括采用扁平金属片制作的第一金属线圈I1和第二金属线圈120,所述第一金属线圈110和第二金属线圈120均包括一体成形的电极引脚、空芯线圈和连接端,请参考图3,其中,第一金属线圈110由第一电极引脚111、第一空芯线圈112、第一连接端113组成;第二金属线圈120由第二电极引脚121、第二空芯线圈122、第二连接端123组成,所述第一金属线圈110的第一空芯线圈112覆盖有绝缘膜层114 ;第二金属线圈120的第二空芯线圈122覆盖有绝缘膜层124,优选的,电极引脚沿着与所述空芯线圈连接的位置向所述电极引脚的端面位置至多全部覆盖有绝缘膜层,也就是说,电极引脚可以全部覆盖有绝缘膜层,也可以部分覆盖有绝缘膜层;即第一电极引脚111部分或全部覆盖有第一绝缘膜层114,第二电极引脚121部分或全部覆盖有第二绝缘膜层124。所述电极引脚位于所述空芯线圈的外侧,所述连接端位于所述空芯线圈的内侧,所述第一金属线圈110与所述第二金属线圈120相互叠加,其中,第一空芯线圈112与第二空芯线圈122的叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈,其中,第一电极引脚111与第二电极引脚121相互错开,其中,第一连接端113与第二连接端123电路连接,所述电路连接处覆盖有绝缘膜层。其中,所述所有绝缘膜层可以为绝缘胶带层、涂层、印刷层或粉体静电层。目的是实现形成的多层金属线圈的线圈与线圈之间,层与层之间的绝缘,以防止产生漏电电流。其中,电路连接可以采用焊锡焊接方式或激光焊接方式或者采用金属铆钉铆接方式实现,目的是使第一金属线圈110与第二金属线圈120电路连接成为一个完整的多层金属线圈。激光焊接具有无接触焊接,对焊接的第一金属线圈和第二金属线圈的热变形小,焊点小,焊缝窄,聚焦光点小,可高精度定位的效果。
[0052]本发明是采用第一金属线圈110与第二金属线圈120相互叠加并电路连接两个连接端而形成的多层金属线圈。由于第一金属线圈110的第一空芯线圈112与第二金属线圈120的第二空芯线圈122均采用绝缘膜层进行了绝缘处理,线圈与线圈之间是绝缘的,并且在两个连接端的电路连接处也设置有绝缘膜层,因此,第一金属线圈110与第二金属线圈120相叠加后形成的一个多层金属线圈的层与层之间也是绝缘的。本发明由于采用金属片制作的第一金属线圈110和第二金属线圈120,再将两个金属线圈进行叠加连接,由于两个金属线圈为片状结构,其截面积为矩形,因此,具有体积小的优点。与采用截面积为圆形的金属线材相比,在相同体积的情况下,本发明的多层金属线圈,能够提高多层金属线圈的感值大小,在相同感值的情况下,其体积可以做的更小,故还可以节省材料。另外,本发明的第一金属线圈110和第二金属线圈120由于采用扁平金属片制作的,因此,金属片的厚度,以及形成的线圈的宽度和线圈的匝数或圈数可以任意调整,无需更换不同线径大小的金属线材,因此,本发明的感值大小更容易调整、制作过程更加简单。本发明多层金属线圈的电极弓丨脚是一体成型在空芯线圈部分的,因此,可以制作不同宽度的电极引脚,以适印刷电路板的需求,无需单独增加电极引脚,故本发明的多层金属线圈制作过程简单。
[0053]请参考图1 一 3,本实施方式中,所述第一金属线圈110和第二金属线圈120的层数为单层,圈数为一圈半,其中一圈半中的半圈是指大于或小于或等于1/2圈。请参考图4,电路连接第一金属线圈110与第二金属线圈120后形成2层2圈的多层金属线圈。需要说明的是,第一金属线圈110和第二金属线圈120的圈数不限于上述【具体实施方式】,也可以制作成单圈,即一圈,则第一金属线圈110和第二金属线圈120均为单层单圈,电路连接后形成2层单圈的多层金属线圈。其中第一、第二金属线圈可以采用冲压、化学腐蚀,激光切割,放电加工,快慢走丝线割或其它有效的加工方式制作成形。本实施方式中的多层金属线圈,第一金属线圈110和第二金属线圈120直接叠加后电路连接,不用折叠,不会产生漏电的情况发生,因此,其电路特性更加稳定。
[0054]作为较佳的实施方式,本实施方式中第一金属线圈110和第二金属线圈120制作成相同规格的线圈,以方便调整形成的多层金属线圈的感值大小。其中,相同规格是指,空芯线圈的形状相同、空芯线圈的圈数相同、空芯线圈的宽度相同,空芯线圈的厚度相同,其中,宽度是指线圈的线的宽度;其中厚度相同是指采用同一厚度的金属片制作第一金属线圈110和第二金属线圈120。为了适应印刷电路板的使用环境需求,第一空芯线圈112和第二空芯线圈122的形状可以为圆形、椭圆形,也可以为矩形、三角形、棱形、五边形等多边形中的一种。
[0055]作为较佳的实施方式,本实施方式中的第一金属线圈110的第一电极引脚111与第二金属线圈120的第二电极引脚121可以成同一直线设置,也可以成O — 180度的夹角设置例如15度、30度、45度、90度、180度等,还可以平行设置。因此,本实施方式的两个电极引脚制作具有很强的灵活性,可以根据印刷电路板的使用环境需求进行适应性调整两个电极引脚的位置关系、角度。
[0056]实施例二
[0057]如图5 — 7所示,本实施例二是在实施例一的基础上改进而成,其区别在于,本实施例二中的第一电极引脚111与第一空芯线圈112相连接的部分设置有第一弯折孔115,第二电极引脚121与第二空芯线圈122相连接的部分设置有第二弯折孔125。本实施例二中的弯折孔可以是椭圆形孔、圆形孔或者矩形孔、三角形孔等多边形孔,弯折孔由于扣除了第一、第二金属线圈中的电极引脚与空芯线圈相连接处的面积,从而减少了电极引脚与空芯线圈相连接处的硬度,因此,在电极引脚弯折时,施加较小的力便可以轻松弯折电极引脚的弯折角度,从而调整两个电极引脚之间夹角和位置关系。
[0058]请参考图5 — 7,本实施例二的第一金属线圈110和第二金属线圈120电路连接后形成2层2圈圈的多层金属线圈。
[0059]实施例三
[0060]如图8 — 11所示,本实施例三是在实施例二的基础上改进而成,其区别在于,本实施例三中的第一金属线圈I1和第二金属线圈120均为一次成型的三圈单层,但不限于三圈,还可以根据实际需要设定为二圈、五圈、十圈等等,则电路连接第一金属线圈110和第二金属线圈120形成2层三圈的多层金属线圈为。第一金属线圈110和第二金属线圈120可以采用冲压、化学腐蚀,激光切割,放电加工,快慢走丝线割或其它有效的加工方式制作成型。本实施例三的优点在于,多圈的空芯线圈增加或减少空芯线圈部分的线圈的圈数,以扩大或缩小空芯线圈部分的面积,以在满足线圈感值大小的情况下,制作体积更小的多层金属线圈。
[0061]实施例四
[0062]如图12 — 17所示,本实施例四是在实施例三的基础上改进而成,其区别在于,本实施例四中的第一金属线圈I1的空芯线圈与第二金属线圈120的空芯线圈均为多圈多层。请参考图12、13、14,所述空芯线圈的多圈包括与电极引脚连接的单线圈,以及与单线圈连接的多线圈,多线圈的圈数为3圈,所述连接端为多线圈的一端。请参考图12 - 16,将单线圈与3圈的多线圈对位折叠后,单线圈重叠于多线圈的外圈,则折叠后第一金属线圈110和第二金属线圈120均为2层,其中I层为单线圈,另外I层为多线圈,电路连接后,形成四层三圈的多层金属线圈,其中上下两层均为单线圈,中间两层均为多线圈。本实施例四的层数层数和圈数不限于本【具体实施方式】中的四层和三圈,可以根据实际使用环境需求进行设置层数和圈数。本实施例四的优点在于,一方面便于增加或减少空芯线圈中的多线圈的圈数,以扩大或缩小空芯线圈部分的面积,以在满足线圈感值大小的情况下,制作体积更小的多层金属线圈;另一方面,空芯线圈由单线圈和多线圈一体成型设计,从而使空芯线圈的制作更加节省材料。
[0063]如图13和图14所示,作为较佳的实施方式,所述单线圈与多线圈的折叠位置设置有折叠缺口,即第一金属线圈110上设置有第一折叠缺口 116,第二金属线圈120上设置有第二折叠缺口 126,如图13中椭圆形虚线框位置。其中,折叠缺口可以是弧形形状,也可以是矩形形状或者半圆形或者椭圆形等。其作用是使单线圈与多线圈的对位折叠更加容易、方便。其中,弧形或椭圆形或半圆形形状的折叠缺口具有使电流更加容易流通的电学特性。
[0064]实施例五
[0065]请参考图18 - 20,本实施例五是在实施例四的基础上改进而成,其区别在于,所述第一金属线圈110和第二金属线圈120的空芯线圈包括由若干个单线圈连接形成的多线圈,所述多线圈的一端连接所述电极引脚,所述多线圈的另一端为所述连接端,相邻两个所述单线圈对位折叠形成多层单圈的空芯线圈,且空芯线圈部分叠加后完全重合,第一连接端113和第二连接端123也都分别重叠于空芯线圈之上。
[0066]作为较佳的实施方式,相邻两个所述单线圈与单线圈的折叠位置设置有折叠缺口。其中,折叠缺口可以是弧形形状,也可以是矩形形状或者半圆形或者椭圆形等。其作用是使单线圈与多线圈的对位折叠更加容易、方便。其中,弧形或椭圆形或半圆形形状的折叠缺口具有使电流更加容易流通的电学特性。
[0067]作为较佳的实施方式,本实施例五中第一金属线圈110和第二金属线圈120为两个单线圈,折叠后构成2层单圈,将第一金属线圈110与第二金属线圈120电路连接后形成四层单圈的多层金属线圈。本实施例五的多层空芯线圈的层与层相叠加后完全重叠,而不露出于空芯线圈的内侧或外侧,此种结构的多层金属线圈适合制作电感器、变压器、继电器,特别适合制作带有封装壳体或者带有碳棒等芯体的电感器。
[0068]作为较佳的实施方式,本实施例五中,所述第一金属线圈110的空芯线圈的线圈圈数与所述第二金属线圈120的空芯线圈的线圈圈数可以相同或不相同,以便于调整感值大小。
[0069]实施例六
[0070]本实施例六是在实施例三的基础上改进而成,其区别在于,本实施例六中的第一金属线圈I1和第二金属线圈120的多层空芯线圈为采用呈波浪形状分布的扁平金属片对位折叠形成的多层封闭的空芯线圈。其中,所述波浪形状为正弦波、方波、三角波中的一种。其中,所述多层封闭的空芯线圈的形状可以为圆形、椭圆形、矩形、三角形、棱形、多边形中的一种。此种结构的多层金属线圈,与采用截面积为圆形的金属线材相比,在相同体积的情况下,本发明的多层金属线圈,能够提高多层金属线圈的感值大小,在相同感值的情况下,其体积可以做的更小,故还可以节省材料。
[0071]实施例七
[0072]本实施例七提供一种如上述实施例一至六的多层金属线圈的制作方法,包括以下步骤:
[0073]步骤SI,提供采用扁平金属片制作的具有相同规格的第一金属线圈110和第二金属线圈120 ;
[0074]步骤S2,采用绝缘膜层将第一金属线圈110和第二金属线圈120进行绝缘处理;
[0075]步骤S3,将所述第一金属线圈110与所述第二金属线圈120相互叠加,使所述第一金属线圈110与所述第二金属线圈120的空芯线圈叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈,使所述第一金属线圈110的电极引脚与所述第二金属线圈120的电极引脚相互错开,使所述第一金属线圈110的连接端与所述第二金属线圈120的连接端相接触连接;步骤S4,根据使用环境需求调整两个电极引脚之间相互错开的距离、夹角、方向;
[0076]步骤S5,采用焊接或采用金属铆钉铆接方式使所述第一金属线圈110的连接端与所述第二金属线圈120的连接端电路连接,并在所述电路连接处采用绝缘膜层进行绝缘处理,使第一金属线圈110与第二金属线圈120连接为一个多层金属线圈。
[0077]作为较佳的实施方式,本实施例的多层金属线圈的制作方法还包括步骤S6,在所述第一金属线圈110的第一电极引脚111与第一空芯线圈112连接处设置第一弯折孔115的步骤;以及在所述第二金属线圈120的第二电极引脚121与第二空芯线圈122的连接处设置有第二弯折孔125的步骤。
[0078]本实施例七的多层金属线圈的制作方法,其制作过程简单,由于采用了上述实施例一至六的多层金属线圈,因此,同样具有体积小、感值大小容易调整、无需单独增加电极引脚的、节省材料的优点。
[0079]实施例八
[0080]本实施例八提供一种电感器,包括采用实施例一至六的多层金属线圈。在多层金属线圈的两个电极引脚均设置有锡层、镀金层或镀银层。还包括壳体,所述壳体覆盖所述多层金属线圈的多层空芯线圈,所述电极引脚的至少一部分露出于所述壳体之外。
[0081]实施例九
[0082]本实施例九提供一种变压器,包括铁芯以及缠绕在所述铁芯上的至少一组初级线圈和至少一组次级线圈,所述初级线圈和次级线圈均实施例一至六的多层金属线圈。
[0083]实施例十
[0084]本实施例十提供一种无线充电器,包括无线充电线圈,所述无线充电线圈采用实施例一至六中所述的多层金属线圈。
[0085]实施例1^一
[0086]本实施例十一提供一种继电器,包括继电器线圈,所述继电器线圈为如权利要求1至13任一项所述的多层金属线圈。
[0087]本发明提供的电感器、变压器、无线充电器、继电器,由于均采用了上述结构的多层金属线圈,因此,同样具有制作过程简单、体积小、感值大小容易调整、无需单独增加电极引脚的、节省材料的优点。
[0088]本发明不限于上述【具体实施方式】,凡在本发明权利要求的精神和范围下所作出的变形,均在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种多层线圈,其特征在于,包括采用扁平金属片制作的第一金属线圈和第二金属线圈,所述第一金属线圈和第二金属线圈均包括一体成形的电极引脚、空芯线圈和连接端,所述空芯线圈覆盖有绝缘膜层,所述电极引脚位于所述空芯线圈的外侧,所述连接端位于所述空芯线圈的内侧或者重叠于所述空芯线圈之上,所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠加,所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈,所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开,所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接,所述电路连接处覆盖有绝缘膜层。
2.如权利要求1所述的多层线圈,其特征在于,所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈均为单层单圈或单层多圈。
3.如权利要求1所述的多层线圈,其特征在于,所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈均为多层单圈或多层多圈。
4.如权利要求3所述的多层线圈,其特征在于,所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈包括与电极引脚连接的单线圈,以及与单线圈连接的多线圈,所述多线圈的另一端为所述连接端,所述单线圈与多线圈对位折叠形成多层多圈的空芯线圈。
5.如权利要求4所述的多层线圈,其特征在于,所述单线圈与多线圈的折叠位置设置有折叠缺口。
6.如权利要求3所述的多层线圈,其特征在于,所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈包括由若干个单线圈连接形成的多线圈,所述多线圈的一端连接所述电极引脚,所述多线圈的另一端为所述连接端,相邻两个所述单线圈对位折叠形成多层单圈的空芯线圈。
7.如权利要求6所述的多层线圈,其特征在于,相邻两个所述单线圈与单线圈的折叠位置设置有折叠缺口。
8.如权利要求3所述的多层线圈,其特征在于,所述多层单圈的空芯线圈为采用呈波浪形状分布的扁平金属片对位折叠形成的多层封闭的空芯线圈。
9.如权利要求1所述的多层线圈,其特征在于,所述空芯线圈的形状为圆形、椭圆形、矩形、三角形、棱形中的一种。
10.如权利要求1所述的多层线圈,其特征在于,所述电极引脚与空芯线圈相连接的部分设置有弯折孔。
11.如权利要求1所述的多层线圈,其特征在于,所述绝缘膜层为绝缘胶带层、涂层、印刷层或粉体静电层。
12.如权利要求1所述的多层线圈,其特征在于,所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚成同一直线设置或成夹角设置或成平行设置。
13.如权利要求1所述的多层线圈,其特征在于,所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端的电路连接为焊接或铆接。
14.如权利要求13所述的多层线圈,其特征在于,所述焊接为激光焊接。
15.权利要求13所述的多层线圈,其特征在于,所述铆接为金属铆钉铆接。
16.如权利要求1所述的多层线圈,其特征在于,所述电极引脚沿着与所述空芯线圈连接的位置向所述电极引脚的端面位置至多全部覆盖有绝缘膜层。
17.—种如权利要求1所述的多层线圈的制作方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤SI,提供采用扁平金属片制作的具有相同规格的第一金属线圈和第二金属线圈; 步骤S2,采用绝缘膜层将第一金属线圈和第二金属线圈进行绝缘处理; 步骤S3,将所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠加,使所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈,使所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开,使所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端相接触连接; 步骤S4,根据使用环境需求调整两个电极引脚之间相互错开的距离、夹角、方向; 步骤S5,采用焊锡焊接或激光焊接或采用金属铆钉铆接方式使所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接,并在所述电路连接处采用绝缘膜层进行绝缘处理,使第一金属线圈与第二金属线圈连接为一个多层线圈。
18.如权利要求17所述的多层线圈的制作方法,其特征在于,还包括步骤S6,在所述第一金属线圈的电极引脚与其空芯线圈连接处设置第一弯折孔的步骤;以及在所述第二金属线圈的电极引脚与其空芯线圈的连接处设置有第二弯折孔的步骤。
19.一种电感器,其特征在于,包括如权利要求1至16任一项所述的多层线圈。
20.一种变压器,其特征在于,包括铁芯以及缠绕在所述铁芯上的至少一组初级线圈和至少一组次级线圈,所述初级线圈和次级线圈均为如权利要求1至16任一项所述的多层线圈。
21.一种无线充电器,其特征在于,包括无线充电线圈,所述无线充电线圈为如权利要求I至16任一项所述的多层线圈。
22.—种继电器,其特征在于,包括继电器线圈,所述继电器线圈为如权利要求1至16任一项所述的多层线圈。
【文档编号】H01H50/44GK104376955SQ201410708968
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】钟宗原, 陈泓彬 申请人:信源电子制品(昆山)有限公司
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