一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻rc组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有侧面厚膜电极层、中间厚膜电阻层和绝缘保护层，在陶瓷基片的背面印刷有标志层，其特征在于：所述陶瓷基片正面串联设置有一只陶瓷电容，该陶瓷电容为贴片多层陶瓷电容（MLCC）。在上述结构设计的基础上，本实用新型具有体积小、贴装方便等优点，很好地满足了各种电子设备对陶瓷电容电阻的RC组件的需求。
【专利说明】—种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于电子设备的配件，尤其是一种结合了多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件。
【背景技术】
[0002]厚膜电阻是指通过厚膜印刷并在基片上烧结而成的电阻，厚膜电阻具有体积小、结构紧凑、精度高以及生产方便的优势，从而在各种电子设备中得到了普遍应用。随着用户需求的增加，需进一步地将厚膜电阻与电容等常用元件相结合，形成Re组件，以方便客户的安装使用。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型提供一种体积小、制作方便、精度高、工作稳定的结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有侧面厚膜电极层、中间厚膜电阻层和绝缘保护层，在陶瓷基片的背面印刷有标志层，其特征在于:所述的陶瓷基片电阻面串联设置有一只多层陶瓷电容。
[0005]所述的陶瓷基片为氧化铝陶瓷基片。
[0006]所述的侧面厚膜电极层为银导体浆料或银钯导体浆料。
[0007]所述的中间厚膜电阻层为钌系电阻浆料。
[0008]所述的绝缘保护层和标志层均采用酚醛树脂系浆料制成。
[0009]所述的多层陶瓷电容为贴片多层陶瓷电容(简称MLCC)。
[0010]所述的贴片多层陶瓷电容是通过焊锡与厚膜电阻连接。
[0011]本实用新型的有益效果为:设计新颖，在陶瓷基片的正面设置相应的陶瓷电容，具有较小的体积，且工艺简单，安装方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型所述的结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件的原理图。
[0013]图2为本实用新型所述的结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件的结构示意图。
[0014]图中，1-陶瓷基片，2-侧面厚膜电极层，3-中间厚膜电阻层，4-绝缘保护层，5-标志层，6-陶瓷电容，7-焊锡膏。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步说明:
[0016]如图1和图2所示，一种结合厚膜电阻的陶瓷电容组件，包括陶瓷基片(1)，陶瓷基片(I)为氧化铝陶瓷基片(1)，陶瓷基片(I)的正面依次印刷有侧面厚膜电极层(2)、中间厚膜电阻层(3)、绝缘保护层(4)，陶瓷基片(I)的背面其印刷有标志层(5)，陶瓷基片(I)的正面通过焊锡膏(7)的焊接，串联设置有一只多层陶瓷电容(6)，本实用新型具有体积小、安装方便、制作方便、精度高、工作稳定的优点，能很好地满足各种电子设备对于陶瓷电容电阻的RC组件的需求。
[0017]上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
【权利要求】
1.一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻Re组件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有侧面厚膜电极层、中间厚膜电阻层和绝缘保护层，在陶瓷基片的背面印刷有标志层，其特征在于:所述陶瓷基片的电阻面串联设置有一只多层陶瓷电容。
2.根据权利要求1所述的结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，其特征在于:所述的陶瓷基片为氧化铝陶瓷基片。
3.根据权利要求1所述的结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，其特征在于:所述的侧面厚膜电极层为银导体浆料或银钯导体浆料。
4.根据权利要求1所述的结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，其特征在于:所述的中间厚膜电阻层为钌系电阻浆料。
5.根据权利要求1所述的结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，其特征在于:所述的绝缘保护层为酚醛树脂系浆料。
6.根据权利要求1所述的结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，其特征在于:所述的多层陶瓷电容为贴片多层陶瓷电容。
7.根据权利要求1所述的结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，其特征在于:所述的多层陶瓷电容是通过焊锡与厚膜电阻连接。
【文档编号】H01C13/02GK203721411SQ201420062373
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年2月12日 优先权日:2014年2月12日
【发明者】邓进甫, 兰昌云, 梁立新, 陈宇浩, 谢宇明 申请人:东莞市东思电子技术有限公司