一种端子结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括：塑胶基体和端子；所述塑胶基体上设置有一镂空的槽体；所述端子固定于所述槽体的一侧侧壁上；所述端子包括固定在槽体一侧侧壁上的第一固定部和第二固定部、与所述第一固定部连接的第一悬臂、与所述第二固定部连接的第二悬臂、连接所述第一悬臂和第二悬臂且向上拱起凸出于所述塑胶基体上表面的弹片部件；所述弹片部件拱起的最高点为端子接触部。本实用新型提供的端子结构，SIM转接卡在插入或拔出时，SIM转接卡的边框不会钩住端子的第一悬臂和第二悬臂，端子的弹片部件在边框的作用下向下运动，从而防止SIM转接卡在插入或拔出的过程中破坏端子结构，提高端子的使用寿命。
【专利说明】一种端子结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电连接器领域，特别是涉及一种电连接器中的端子结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机已成为现代生活中不可缺少的一部分。为实现手机的功能，通常需要在手机系统中使用SM卡(Subscriber Identity Model，用户识别模块)。SM卡上具有多个裸点，其能够与位于手机内部的SIM卡卡座上的端子电性连接，从而实现通话、存储信息等功能。SM卡卡座是一种供SIM卡插置的连接器，常规的手机SIM卡卡座包括用于固定端子的塑胶固定基座、一体嵌设在塑胶固定基座内的接触端子、以及设置在塑胶固定基座上方且与塑胶固定基座上端面之间形成SIM卡装卡形腔的五金外壳。在手机生产时，SIM卡卡座都是独立焊接在手机的PCB板上的，通常端子的一端露出于塑胶固定基座上表面上方，形成用于与SIM卡进行数据传输的连接端，端子的另一端则伸出于塑胶固定基座侧面，形成用于与PCB板相焊接的焊接端，从而使SM卡通过SM卡卡座连接器与手机内部的PCB板电连接。
[0003]现有技术中，与手机SM卡接触的端子结构的接触点高于塑胶基体的上表面，当没有承载SIM卡的SIM转接卡推入拔出时，端子结构由于没有接触SIM卡，其接触点并不会因SIM转接卡的推入而向下运动，这样，当SIM转接卡拔出时，很容易使端子的接触部位受到SIM转接卡的卡边框或用于承载SIM卡的抽屉式边框的破坏，导致端子结构的数据传输性能下降，甚至整个端子结构无法再使用，寿命降低。
[0004]因此，提供一种新型的端子结构实属必要。
实用新型内容
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种端子结构，用于解决现有技术中端子结构很容易在SIM转接卡或卡托盘插入和拔出时被卡边框碰坏的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种端子结构，电性连接于SM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括:
[0007]塑胶基体和端子；
[0008]所述塑胶基体上设置有一镂空的槽体；所述端子固定于所述槽体的一侧侧壁上；
[0009]所述端子包括固定在槽体一侧侧壁上的第一固定部和第二固定部、与所述第一固定部连接的第一悬臂、与所述第二固定部连接的第二悬臂、连接所述第一悬臂和第二悬臂且向上拱起凸出于所述塑胶基体上表面的弹片部件；所述弹片部件拱起的最高点为端子接触部。
[0010]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述第一悬臂和第二悬臂不高于所述塑胶基体的上表面。
[0011]作为本实用新型的端子结构的一种优化的结构，所述端子接触部高于所述塑胶基体的上表面0.25~0.5mm。
[0012]作为本实用新型的端子结构的一种优化的结构，所述端子接触部为平缓区域，所述SIM卡与端子接触部的接触形式为线接触。
[0013]作为本实用新型的端子结构的一种优化的结构，所述端子还包括嵌设于所述塑胶基体内部且与所述第一固定部、第二固定部连接的内嵌件。
[0014]作为本实用新型的端子结构的一种优化的结构，所述端子还包括与所述内嵌件相连接且伸出所述塑胶基体的焊接部。
[0015]作为本实用新型的端子结构的一种优化的结构，所述焊接部焊接在所述PCB板的
上表面。
[0016]作为本实用新型的端子结构的一种优化的结构，所述第一固定部、第二固定部、第一悬臂、第二悬臂、弹片部件及内嵌件形成封闭的回路。
[0017]作为本实用新型的端子结构的一种优化的结构，所述端子通过模内注塑工艺固定在所述塑胶基体上。
[0018]作为本实用新型的端子结构的一种优化的结构，所述SIM卡为Nano SM卡或Micro S頂卡。
[0019]如上所述，本实用新型的端子结构，电性连接于SM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括:塑胶基体和端子；所述塑胶基体上设置有一镂空的槽体；所述端子固定于所述槽体的一侧侧壁上；所述端子包括固定在槽体一侧侧壁上的第一固定部和第二固定部、与所述第一固定部连接的第一悬臂、与所述第二固定部连接的第二悬臂、连接所述第一悬臂和第二悬臂且向上拱起凸出于所述塑胶基体上表面的弹片部件；所述弹片部件拱起的最高点为端子接触部。本实用新型提供的端子结构，SIM转接卡在插入或拔出时，SIM转接卡边框不会钩住端子的第一悬臂和第二悬臂，端子的弹片部件在边框的作用下向下运动，从而防止SIM转接卡在插入或拔出的过程中破坏端子结构，提高端子的使用寿命。【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的端子结构的示意图。
[0021]图2为本实用新型中SM转接卡的卡边框结构示意图。
[0022]图3为本实用新型中用于承载SIM卡的抽屉式卡托盘结构示意图。
[0023]图4为本实用新型中SM转接卡或卡托盘插入或拔出时端子接触部的运动示意图。
[0024]图5为本实用新型的端子结构中端子电流流向示意图。
[0025]元件标号说明
[0026]100端子结构
[0027]I塑胶基体
[0028]11槽体
[0029]2端子
[0030]21第一固定部
[0031]22第二固定部
[0032]23第一悬臂[0033]24第二悬臂
[0034]25弹片部件
[0035]251端子接触部
[0036]26焊接部
[0037]3SM转接卡边框
[0038]4卡托盘
[0039]5SM转接卡或卡托盘边框
【具体实施方式】
[0040]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0041]请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调 整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0042]如图1所示，本实用新型提供一种端子结构100，该端子结构100电性连接于SM卡和PCB板之间，所述端子结构100至少包括:塑胶基体I和端子2。
[0043]所述塑胶基体I上设置有一镂空的槽体11。如图1所示，所述槽体11可适配容纳端子2。具体地，所述塑胶基体I呈长方体形，在所述塑胶基体I的中间位置设置镂空的槽体11，该槽体11从垂直方向穿透所述塑胶基体I的上表面和下表面。所述槽体I优选地呈长方形，镂空的槽体I直接暴露出PCB板的表面。所述槽体11的形状在注塑所述塑胶基体I的过程中由所述塑胶基体I的模具形成。
[0044]所述端子2包括固定在所述槽体11 一侧侧壁上的第一固定部21和第二固定部22、与所述第一固定部21连接的第一悬臂23、与所述第二固定部22连接的第二悬臂24、连接所述第一悬臂23和第二悬臂24且向上拱起凸出于所述塑胶基体I上表面的弹片部件25，所述弹片部件25拱起的最高点为端子接触部251。
[0045]需要说明的是，所述第一悬臂23和第二悬臂24不高于所述塑胶基体I的上表面，以使所述弹片部件25受到向下的作用力时，有受压变形的空间。
[0046]还需要说明的是，所述端子接触部251需要高于所述塑胶基体I的上表面，优选地，所述端子接触部251高于所述塑胶基体I的上表面0.25~0.5mm。
[0047]进一步地，所述端子接触部251不能是弯折的尖角，而应该为弹片部件25的平缓过渡区域，这样可以保证端子接触部251不容易划伤SM卡。所述SM卡的裸点与端子接触部251的接触形式为线接触。所述SM卡可以是Nano SM卡，也可以是Micro SM卡，在此不限。
[0048]如图2所示为SM转接卡的卡边框3，图3为承载SM卡的抽屉式卡托盘4。当把没有承载着SIM卡的SIM转接卡或抽屉式卡托盘4插入或拔出时，端子接触部251由于SM转接卡和抽屉式卡托盘的作用力向下运动，直至运动至所述塑胶基体I的槽体11中，可以避免SIM转接卡的卡边框及抽屉式卡托盘边框5在推动的过程中对端子造成损坏，如图4所示为端子接触部251向下运动的示意图。
[0049]更进一步地，所述端子2还包括嵌设于所述塑胶基体I内部且与所述第一固定部21、第二固定部22连接的内嵌件、及与所述内嵌件相连接且伸出所述塑胶基体I的焊接部26。通过端子2，可将手机转接卡与手机内的PCB板进行电性连接。优选地，所述焊接部26焊接在所述PCB板的上表面。由于所述内嵌部嵌设在塑胶基体I内，图中无法标示出来。
[0050]所述端子2采用金属片制成，可通过模内注塑工艺固定在所述塑胶基体I上。所述第一固定部21、第二固定部22、第一悬臂23、第二悬臂24、弹片部件25及内嵌件形成封闭的回路。当SIM卡的裸点与端子接触部251电性接触，电流从端子接触部251输入，经过端子接触部251分开为两条分支电流，如图5所示箭头为电流方向，一条电流流经拱起的弹片部件25、第一悬臂23、第一固定部21 ;另一条电流流经拱起的弹片部件25、第二悬臂24、第二固定部22，最后两条分支电流共同经过端子的内嵌部和焊接部26，输出至PCB板。可以看出，整个电流流经的端子2形成并列电路，使总阻抗大大降低，从而进一步提高电子产品的数据传输能力，加快读卡速度。
[0051]综上所述，本实用新型提供一种端子结构，电性连接于SM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括:塑胶基体和端子；所述塑胶基体上设置有一镂空的槽体；所述端子固定于所述槽体的一侧侧壁上；所述端子包括固定在槽体一侧侧壁上的第一固定部和第二固定部、与所述第一固定部连接的第一悬臂、与所述第二固定部连接的第二悬臂、连接所述第一悬臂和第二悬臂且向上拱起凸出于所述塑胶基体上表面的弹片部件；所述弹片部件拱起的最高点为端子接触部。本实用新型提供的端子结构，SIM转接卡或卡托盘在插入或拔出时，SIM转接卡边框或卡托盘边框不会钩住端子的第一悬臂和第二悬臂，端子的弹片部件在边框的作用下向下运动，从而防止SIM转接卡在插入或拔出的过程中破坏端子结构，提高端子的使用寿命。
[0052]所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0053]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，其特征在于，所述端子结构至少包括: 塑胶基体和端子； 所述塑胶基体上设置有一镂空的槽体；所述端子固定于所述槽体的一侧侧壁上； 所述端子包括固定在所述槽体一侧侧壁上的第一固定部和第二固定部、与所述第一固定部连接的第一悬臂、与所述第二固定部连接的第二悬臂、连接所述第一悬臂和第二悬臂且向上拱起凸出于所述塑胶基体上表面的弹片部件；所述弹片部件拱起的最高点为端子接触部。
2.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述第一悬臂和第二悬臂不高于所述塑胶基体的上表面。
3.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述端子接触部高于所述塑胶基体的上表面0.25?0.5mm。
4.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述端子接触部为平缓区域，所述SIM卡与端子接触部的接触形式为线接触。
5.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述端子还包括嵌设于所述塑胶基体内部且与所述第一固定部、第二固定部连接的内嵌件。
6.根据权利要求5所述的端子结构，其特征在于:所述端子还包括与所述内嵌件相连接且伸出所述塑胶基体的焊接部。
7.根据权利要求6所述的端子结构，其特征在于:所述焊接部焊接在所述PCB板的上表面。
8.根据权利要求5所述的端子结构，其特征在于:所述第一固定部、第二固定部、第一悬臂、第二悬臂、弹片部件及内嵌件形成封闭的回路。
9.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述端子通过模内注塑工艺固定在所述塑胶基体上。
10.根据权利要求1所述的端子结构,其特征在于:所述SIM卡为NanoSIM卡或MicroS頂卡。
【文档编号】H01R12/71GK203800214SQ201420138971
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】王柯, 周建波, 胡烈宜 申请人:安费诺-泰姆斯（常州）通迅设备有限公司