一种无封装芯片的cob光源的制作方法
【专利摘要】一种无封装芯片的COB光源，包括表面设置荧光层的无封装芯片及基板，所述基板上设置导电线路，所述无封装芯片通过固晶胶层贴合于所述基板的导电线路上、形成电连接，所述无封装芯片外围成型有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述无封装芯片。本实用新型在基板上设计导电线路，采用固晶胶层将无封装芯片邦定在基板上，并与导电线路实现电连接，然后将透明胶成型并覆盖无封装芯片，实现了传统LED COB的面光源，解决了产品光效低的问题。
【专利说明】—种无封装芯片的COB光源
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED封装【技术领域】，尤其涉及一种无封装芯片的COB光源。
【背景技术】
[0002]半导体发光器件，如发光二极管(LED)或激光二极管等在很多领域中已被广泛使用。半导体发光器件的出现带来了能覆盖可见光谱以及更高的发光效率和固态稳定的光源。
[0003]目前LED芯片主要采用支架封装。采用支架封装的LED器件包括封装支架、设置于封装支架上的支架凹杯，在支架凹杯内设置金属焊线，LED芯片设置于支架凹杯内，并通过金属线与封装支架形成电路连接，在支架凹杯内填充有涂覆了荧光粉的封装胶。采用支架封装的LED芯片的出光面向上，由于封装支架和支架凹杯由不透明材质制成，因此，LED器件只有上表面可以出光，出光率低，而且LED芯片周围被封装支架包覆，散热效果不佳。
[0004]随着LED整个行业链的技术不断的进步与发展，目前业界已研发出一直无封装芯片，即在发光二极管的基础上喷涂或模压荧光层，使之发出白光。如此，传统的LED行业链是芯片端、封装端、应用端已变成了芯片端直接到应用端，封装端就无需存在了，由于省下了封装端的成本，从而降低了 LED光源的成本。
[0005]但是，这种无封装芯片的光源是由点光源白光芯片组合起来的，而传统的LED COB光源是面光源，因此这种无封装芯片的光源发出来的光斑逊色于传统的COB光源，不能完全替代COB光源；其次，无封装芯片直接裸露在外界中，并不等同传统的LED COB光源，是由一层或多层的荧光胶一透明胶水与荧光粉的混合物，将芯片包裹于内，因此无封装芯片光源的可靠性会逊色于传统的COB光源，由于目前无封装芯片的技术尚未成熟，限制了由其组合起来的新LED光源的推广应用，在短期内无法取代传统的LED COB光源。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种结构进行了改良的可以实现面光源的无封装芯片的COB光源。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型采取如下的技术解决方案:
[0008]一种无封装芯片的COB光源，包括表面设置荧光层的无封装芯片及基板，所述基板上设置导电线路，所述无封装芯片通过固晶胶层贴合于所述基板的导电线路上、形成电连接，所述无封装芯片外围成型有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述无封装芯片。
[0009]本实用新型的基板为铝基板或陶瓷基板或树脂基板或塑料基板。
[0010]本实用新型的无封装芯片为倒装芯片，芯片底部的电极与基板上的导电线路相连。
[0011]本实用新型的基板上设置有围坝，所述透明胶层灌装于所述围坝内，并覆盖位于所述围坝内的无封装芯片。
[0012]本实用新型的围坝为透明围坝，LED的发光角度为180度。
[0013]本实用新型的围坝为白色围坝，LED的发光角度为120度。
[0014]由以上技术方案可知，本实用新型在新型无封装芯片的LED光源的基础上，采用固晶胶层将芯片邦定在设计了导电线路的基板上，导电线路与芯片形成电连接，然后采用透明胶进行灌封，形成覆盖芯片的固晶胶层，不但可以更好地保护白色芯片，而且芯片是高折射率材料，透过其表面的高折射率的荧光胶，再经过与空气相接近的低折射率的透明胶水，由此提闻光效，可以等同于传统LED COB的面光源。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
[0017]图2为图1的俯视图；
[0018]图3为制作了导电线路的基板的结构示意图；
[0019]图4为图3的俯视图；
[0020]图5为芯片邦定于基板上的结构不意图；
[0021]图6为图5的俯视图；
[0022]图7为图5中I部分的放大示意图；
[0023]图8为采用围坝成型透明胶层的结构示意图；
[0024]图9为图8的俯视图。
【具体实施方式】
[0025]如图1和图2所示，本实用新型的无封装芯片的COB光源包括基板1、导电线路2、固晶胶层3、无封装芯片4及透明胶层5，芯片表面喷涂或模压有荧光层(未图示)。本实施例的基板I为铝基板，基板还可以是陶瓷基板或树脂基板或塑料基板。在基板I上设计有导电线路(层)2，导电线路可根据LED电源的输出电流输出电压设计串联与并联，导电线路用于与无封装芯片的电极形成电连接。无封装芯片4通过固晶胶层3贴合在基板I的导电线路2上，形成电连接。无封装芯片4可以是倒装芯片，也可以是正装芯片，本实施例的无封装芯片4为倒装芯片，芯片的电极位于其底面上。本实用新型的固晶胶层起到将芯片4粘接于基板I的导电线路2上的作用，并导热和导电，固晶胶优先选择粘接力强和导热能力优的材料。透明胶层5成型覆盖于无封装芯片4外围。
[0026]下面结合图3到图9对本实用新型的制作过程做进一步的说明:
[0027]参照图3和图4，在基板I上根据设计要求制作导电线路2 ；
[0028]参照图5、图6和图7，采用固晶胶层3将无封装芯片4邦定在基板I上，使芯片与导电线路2形成电连接；
[0029]如图8和图9所示，将围坝胶6按规定的尺寸规定的形状围在基板I上，本例中，围坝的形状为圆环形；
[0030]将透明胶灌注于围坝5内，形成透明胶层5，透明胶层5将无封装芯片4覆盖，并成型。成型后的透明胶层顶部形状可以是平面的，或者凸形，或者凹形。
[0031]本实用新型的透明胶层优先使用低折射率高透过率的胶水，且尽可能接近于空气的折射率，由此LED所发出的光效才能达到更高。围坝6可以是透明的，采用透明围坝时，LED的发光角度会接近于180度，采用白色的围坝时，LED的发光角度在120度左右。本例所示的工艺流程是无封装芯片贴片、围坝、灌胶、成型；也可以是围坝、无封装芯片贴片、灌胶、成型。如果直接用模具将透明胶模压成型，则不需围坝。
[0032]本实用新型在基板上设计导电线路层，采用固晶胶层将无封装芯片邦定在基板上，并与导电线路实现电连接，然后将透明胶成型并覆盖无封装芯片，实现了传统LED COB的面光源，解决了产品光效低的问题。
[0033]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本实用新型的【具体实施方式】进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围之中。
【权利要求】
1.一种无封装芯片的COB光源，包括表面设置荧光层的无封装芯片及基板，其特征在于: 所述基板上设置导电线路，所述无封装芯片通过固晶胶层贴合于所述基板的导电线路上、形成电连接，所述无封装芯片外围成型有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述无封装芯片。
2.如权利要求1所述的无封装芯片的COB光源，其特征在于:所述基板为铝基板或陶瓷基板或树脂基板或塑料基板。
3.如权利要求1或2所述的无封装芯片的COB光源，其特征在于:所述无封装芯片为倒装芯片，芯片底部的电极与基板上的导电线路相连。
4.如权利要求1所述的无封装芯片的COB光源，其特征在于:所述基板上设置有围坝，所述透明胶层灌装于所述围坝内，并覆盖位于所述围坝内的无封装芯片。
5.如权利要求4所述的无封装芯片的COB光源，其特征在于:所述围坝为透明围坝，LED的发光角度为180度。
6.如权利要求4所述的无封装芯片的COB光源，其特征在于:所述围坝为白色围坝，LED的发光角度为120度。
【文档编号】H01L33/58GK204130588SQ201420400399
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】罗锦长 申请人:惠州雷通光电器件有限公司