光电半导体的灯条结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型关于一种光电半导体的灯条结构，包括：一第一基板，其具有正面及反面，其正面设有发光单元，一第二基板，其具有正面及反面，其正面设有发光单元，该第一基板和该第二基板的相对反面呈叠合状态，一封胶层，其包覆于该第一基板及其发光单元，和该第二基板及其发光单元；该第一基板和该第二基板呈狭长状，该发光单元包括一排以上呈串联阵列或并联阵列的多个发光芯片。本实用新型利用双层基板各自设置发光单元，之后再合并连结成一体，以有效降低传统结构在单一基板的正反两面进行固晶焊线时，产生不合格率高的问题，进而达到降低生产成本的功能。
【专利说明】光电半导体的灯条结构
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种光电半导体的灯条结构，尤指一种呈长条形灯条具有双面发光功能的光电半导体的灯条结构。
【背景技术】
[0002]现有具双面发光功能的LED模块，如中国台湾专利号TW:M266547，揭示一种光电半导体的封装构造，其包括:基材，具有正面及反面；光电半导体，设置于该基材正面或反面之上，为具发光或光感测能力的半导体构造；外框装置，为不透明材料所构成，设于该基材之上，且环绕该光电半导体；及高分子充填体，能透出或透入光源，充填于该外框装置之内。其中，该专利实施例揭不该基材为多层材料置合构造时，基材一端以闻分子充填体封装半导体，而相对于基材另一端的半导体以高分子材料封装，由于该专利将高分子充填体与高分子材料分别以不同的图号加以区分，故可合理推断该专利构造采用二次封装方能达成双面发光的模块，遂有多次封装制程将衍生封装成本提高，及封装合格率偏低的实际情况。
[0003]再者，前述光电半导体的封装构造在基板一端设有外框装置将光电半导体予以框围，由此可判断该LED模块为颗粒状小单元，当其以多个LED模块间隔加以串联或并联结合后，由于外框装置的限制将导致其整体显色性较低。
[0004]遂有业者，研发一种显色较高呈长条状的LED灯条，如中国专利号CN:103322525 “一种LED灯及其灯丝”，揭示其特征在于，包括基板、固定于基板的至少一侧面上的发光单元以及包覆于发光单元外围的封胶层；所述基板设置呈细长的条状结构；所述发光单元包括若干规律排布于所述基板上且顺次串联的蓝光心片及红光芯片。其中，该基板的两侧表面上均设置有所述发光单元。且在其说明书揭示当所述基板的两相背离侧面均设置所述发光单元时，采用双面固晶焊线装置工艺，具体实施为:扩晶一第一面固晶一第一面烘烤一第二面固晶一第二面烘烤一双面焊线。
[0005]上述第二专利当其欲达到具双面发光功能的LED灯时，其构造存在，当基板在进行双面固晶焊线装置工艺的最后一道“双面焊线”作业时，容易在第一面金属导线焊接完成后，于翻转进行第二面金属导线焊接作业的过程中，因人为操作不慎而将第一面完成后极细的金属导线压断或碰断，而造成不合格率提高。
[0006]此外，当该基板的高度为较薄尺寸时，如介于0.1?0.3mm范围内的薄板，又要在该基板的两侧面设置承载由多个发光芯片所构成的发光单元时，容易因基板强度不足而稍有碰触即扭曲变形的缺点。
实用新型内容
[0007]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有双面发光功能的光电半导体的灯条结构。
[0008]为了达到上述的目的，本实用新型提供一种光电半导体的灯条结构，包括:一第一基板，其具有正面及反面，其正面设有发光单元，一第二基板，其具有正面及反面，其正面设有发光单兀，该第一基板和该第二基板的相对反面呈叠合状态，一封胶层，其包覆于该第一基板及其发光单元，和该第二基板及其发光单元；该第一基板和该第二基板呈狭长状，该第一基板和该第二基板沿长边方向的相对外侧设有延伸出封胶层的对称电极引脚；该发光单元包括一排以上呈串联阵列或并联阵列的多个发光芯片，多个发光芯片为蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片或黄光芯片中的任一种或任二种以上的规律排列。
[0009]优选地，其中该第一基板沿长边方向的相对外侧设置对称凹部；该第二基板沿长边方向的相对外侧设置对称凸部，该对称凸部与该对称凹部相互扣合。
[0010]优选地，其中该第一基板与该第二基板的相对叠合反面设有接着层；该接着层为绝缘胶材、非绝缘胶材或金属材料中的任一种。
[0011]优选地，其中该封胶层由树脂类透明胶材或非树脂类透明胶材构成。
[0012]优选地，其中该封胶层添加有扩散粉或增亮剂或荧光粉中的任一种。
[0013]优选地，其中该第一基板与该第二基板的相对叠合反面设有接着层；该接着层为绝缘胶材、非绝缘胶材或金属材料中的任一种，该绝缘胶材为环氧树脂(EPOXY)或具相同功能的已知胶材；该非绝缘胶材为银胶材或具相同功能的已知胶材；该金属材料为锡膏或具相同功能的已知材料。
[0014]本实用新型所提供的光电半导体的灯条结构，该第一基板沿长边方向的相对外侧设置对称凹部；该第二基板沿长边方向的相对外侧设置对称凸部，该对称凸部与该对称凹部相互扣合，使该第一基板与该第二基板叠合后得到较佳的结合不松脱的效果，以达到结构强化的功能；并利用双层基板各自设置发光单元，之后再合并连结成一体，以有效降低传统结构在单一基板的正反两面进行固晶焊线时，产生不合格率高的问题，进而达到降低生产成本的功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型第一实施例的组合立体图；
[0016]图2为本实用新型第一实施例的未加封胶层的分解立体图；
[0017]图3为本实用新型第一实施例的组合剖视图；
[0018]图4为本实用新型第一实施例的发光示意图；
[0019]图5为本实用新型第二实施例的组合立体图；
[0020]图6为本实用新型第二实施例的未加封胶层的分解立体图；
[0021]图7为本实用新型第二实施例的组合剖视图；
[0022]图8为本实用新型第三实施例的组合立体图；
[0023]图9为本实用新型第三实施例的未加封胶层的分解立体图；
[0024]图10为本实用新型第三实施例的组合剖视图。
[0025]【主要元件符号说明】
[0026]10-第一基板；11_正面；12_反面；13_电极引脚；14_凹部；
[0027]20-第二基板；21_正面；22_反面；23_电极引脚；24_凸部；
[0028]30-发光单元；31_发光芯片；
[0029]40-封胶层；
[0030]50-接着层。
【具体实施方式】
[0031]为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明和附图，然而附图仅提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0032]敬请参阅图1至图4所示，为本实用新型光电半导体的灯条结构的第一实施例，包括:一第一基板10、一第二基板20、发光单兀30、及封胶层40。
[0033]所述第一基板10和第二基板20呈对称狭长状，前述第一基板10具有正面11及反面12，该第一基板10的正面设有发光单元30，所述第二基板20具有正面21及反面22，所述第二基板20的正面21设有发光单元30，所述第一基板10的反面12和第二基板20的反面22呈对应叠合状态；所述发光单元30包括一排以上呈串联阵列或并联阵列的多个发光芯片31，多个发光芯片31为蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片或黄光芯片中的任一种或任二种以上的规律排列；所述封胶层40将所述第一基板10和设于其正面11的发光单元30，以及所述第二基板20和设于其正板21的发光单元30予以包覆，且所述第一基板10和第二基板20沿长边方向的相对外侧设有分别延伸出封胶层40的对称电极引脚13、23，以通过第一基板10和第二基板20各自设置发光单元30，之后再合并连结成一体的结构，以达到降低固晶焊线加工时产生的不合格率，及具有双面发光的功能。
[0034]请参阅图5至图7所示，为本实用新型光电半导体的灯条结构的第二实施例，其为了增加第一基板10和第二基板20叠合后，获得较佳的牢固性及紧密性，在所述第一基板10沿长边方向的相对外侧设置对称凹部14 ;在所述第二基板20沿长边方向的相对外侧设置对称凸部24，所述对称凸部24可与所述对称凹部14相互紧密扣合，以提供所述第一基板10与第二基板20叠合后得到较佳的结合不松脱效果。
[0035]请参阅图8至图10所示，为本实用新型光电半导体的灯条结构的第三实施例，在所述第一基板10与第二基板20的相对叠合反面设有接着层50 ;所述接着层50为绝缘胶材、非绝缘胶材或金属材料中的任一种，所述绝缘胶材为环氧树脂(EPOXY)或具相同功能的已知胶材；所述非绝缘胶材为银胶材或具相同功能的已知胶材；所述金属材料为锡膏或具相同功能的已知材料。
[0036]本实用新型较佳实施例的光电半导体的结构，其中，所述封胶层30为一种树脂类透明胶材或非树脂类透明胶材；该封胶层30在本较佳实施例的横截面外观形状为圆形。
[0037]本实用新型较佳实施例的光电半导体的结构，其中，所述封胶层30添加有扩散粉或增亮剂或荧光粉中的任一种。
[0038]综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的保护范围，举凡依本实用新型专利精神和范围内所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型的专利保护范围所涵盖。
【权利要求】
1.一种光电半导体的灯条结构，其特征在于，包括:一第一基板，其具有正面及反面，其正面设有发光单元，一第二基板，其具有正面及反面，其正面设有发光单元，该第一基板和该第二基板的相对反面呈叠合状态，一封胶层，其包覆于该第一基板及其发光单元，和该第二基板及其发光单元；该第一基板和该第二基板呈狭长状，该第一基板和该第二基板沿长边方向的相对外侧设有延伸出封胶层的对称电极引脚；该发光单元包括一排以上呈串联阵列或并联阵列的多个发光芯片，多个发光芯片为蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片或黄光芯片中的任一种或任二种以上的规律排列。
2.如权利要求1所述的光电半导体的灯条结构，其特征在于，该第一基板沿长边方向的相对外侧设置对称凹部；该第二基板沿长边方向的相对外侧设置对称凸部，该对称凸部与该对称凹部相互扣合。
3.如权利要求1所述的光电半导体的灯条结构，其特征在于，该封胶层由树脂类透明胶材或非树脂类透明胶材构成。
4.如权利要求1所述的光电半导体的灯条结构，其特征在于，该封胶层添加有扩散粉或增亮剂或荧光粉其中任一种。
5.如权利要求1所述的光电半导体的灯条结构，其特征在于，该第一基板与该第二基板的相对叠合反面设有接着层；该接着层为绝缘胶材、非绝缘胶材或金属材料中的任一种。
【文档编号】H01L23/31GK204067334SQ201420465912
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】黄世昌 申请人:天贺科技股份有限公司