技术总结
经由表面改性层(30)将薄片(20)布置在载体(10)上，以形成制品(2)，其中，制品可经受高温加工(如FEOL半导体加工)，而不发生脱气并且将薄片维持在载体上，不在加工过程中发生分离，但是在室温剥离作用力之后发生分离，使得薄片和载体中较薄的那个保持完好。可以在薄片上形成具有孔(60)的阵列(50)的插入物(56)，装置(66)形成在插入物上。或者，薄片可以是基材，在FEOL加工期间，在其上形成半导体电路。
技术研发人员：D·G·伊妮克斯;J·T·基奇;A·B·肖瑞;W·P·托马斯三世
受保护的技术使用者：康宁股份有限公司
文档号码：201480068280
技术研发日：2014.10.14
技术公布日：2016.11.16