壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法与流程

文档序号:11871587阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种壳体,其特征在于:所述壳体包括基体及形成于基体上的天线结构,所述天线结构包括载体及天线,所述载体为木质材料或者竹质材料制成。

2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述基体包括一底壁,所述底壁包括一外表面,所述外表面上开设至少一容置槽,所述天线结构固定于该容置槽内,且所述天线结构背向所述天线的表面与所述底壁的外表面平齐。

3.如权利要求2所述的壳体,其特征在于:所述容置槽内开设一收容槽,所述容置槽与该收容槽形成阶梯状,以共同容置所述天线结构;所述天线容置于该收容槽内。

4.如权利要求3所述的壳体,其特征在于:所述容置槽的深度范围为0.8-1.5mm,所述收容槽的深度范围为0.4-1.5mm。

5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述载体包括第一表面,所述天线形成于所述载体的第一表面。

6.如权利要求5所述的壳体,其特征在于:所述载体包括第二表面,所述第二表面上形成有装饰层,该装饰层由透明或半透明的清漆材料制成。

7.一种壳体的制作方法,包括如下步骤:

提供一基体,所述基体具有壳体的形状;

于所述基体的底壁的外表面开设至少一容置槽;

提供一载体并对载体进行前处理,所述载体为木质材料或者竹质材料制成;

提供一天线,将所述天线贴设于所述载体的表面,制得一天线结构;

通过粘胶的方式将所述天线结构连接于所述基体的容置槽,制得所述壳体。

8.如权利要求7所述的壳体的制作方法,其特征在于,所述壳体的制作方法中,对所述载体的前处理步骤包括:依次对所述载体进行干燥、碳化及抛光处理,其中干燥使得所述载体的含水率为3-4%;对所述载体进行水煮处理;对所述载体进行热压处理。

9.如权利要求7所述的壳体的制作方法,其特征在于:于所述载体背向所述天线的表面形成一层装饰层,所述装饰层是通过于载体的表面喷涂一层透明或半透明的清漆材料固化形成。

10.一种电子装置,所述电子装置包括视窗部,其特征在于:所述电子装置还包括如权利要求1-6任一项所述的壳体,所述视窗部与所述壳体组装为一体。

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