1.一种正温度系数电路保护元件；其特征在于，该正温度系数电路保护元件包含：
一个正温度系数聚合物材料；及
两个电极，接触该正温度系数聚合物材料；
其中，该正温度系数聚合物材料包括一个聚合物基体，及一个导电填充物，该导电填充物分散于该聚合物基体中，该导电填充物包括数个第一碳化钛颗粒，及数个第二碳化钛颗粒；
其中，该聚合物基体由一个聚合物组分所构成，该聚合物组分包括一个聚烯烃基底，及一个选择性地接枝型聚烯烃；
其中，该第一碳化钛颗粒具有一个小于2.5μm的平均费氏微筛粒径，及一个第一粒径分布，该第一粒径分布定义一D10粒径小于1.6μm，一D50粒径小于4.5μm，及一D90粒径小于22.0μm；
其中，该第二碳化钛颗粒具有一个小于3.2μm的平均费氏微筛粒径，及一个第二粒径分布，该第二粒径分布定义一D10粒径小于2.5μm，一D50粒径小于6.5μm，及一D90粒径小于34.0μm；及
其中，该第一碳化钛颗粒具有一个大于该第一碳化钛颗粒总重0.3wt％的残氧含量。
2.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护元件，其特征在于：该第一碳化钛颗粒的该平均费氏微筛粒径小于1.4μm。
3.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护元件，其特征在于：基于该正温度系数聚合物材料总重，该聚合物基体的含量范围为8wt％至20wt％，该导电填充物的含量范围为80wt％至92wt％。
4.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护元件，其特征在于：所述第一碳化钛颗粒与所述第二碳化钛颗粒之重量比的范围为1:9至9:1。
5.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护元件，其特征在于：该第一粒径分布的D90粒径小于12.0μm。
6.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护元件，其特征在于：该第二碳化钛颗粒具有一小于该第二碳化钛颗粒总重0.3wt％的 残氧含量。
7.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护元件，其特征在于：该聚烯烃基底是高密度聚乙烯，该接枝型聚烯烃是羧酸酐接枝型高密度聚乙烯。