1.一种封装结构，其特征在于，包含：
一基板；
至少一芯片模块，配置于该基板上；以及
一壳体，包含一顶部、连接于该顶部且围绕该芯片模块的一外壁、以及至少一强化结构，该外壁和该至少一强化结构通过一黏着材料而与该基板连接，其中该强化结构具有一封闭或半封闭的通孔。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中，该基板包含一上表面，该至少一芯片模块配置于该基板的该上表面，该至少一强化结构间接或直接连接于该壳体的该顶部，以及该外壁和该至少一强化结构通过该黏着材料而黏结于该基板的该上表面，其中该强化结构非用以围绕该芯片模块。
3.如权利要求2所述的封装结构，其中，该强化结构具有一底部，用以黏着于该上表面，该底部具有该封闭或半封闭的通孔。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中，该强化结构还具有一壁部，该壁部下方与该底部连接，其中该壁部在该上表面的投影面积小于该底部在该上表面的投影面积，且该壁部在该上表面的投影面积至少一部分重叠于该底部在该上表面的投影面积。
5.如权利要求4所述的封装结构，其中，该通孔的内径小于该壁部的内径。
6.如权利要求2所述的封装结构，其中，当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该上表面时，该黏着材料的一部分被挤出于该通孔内。
7.如权利要求3所述的封装结构，其中，当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该上表面时，该黏着材料的一部分被挤出于该底部的上方。
8.如权利要求3所述的封装结构，其中，该强化结构的底部在该上表面的投影形状包含以下形状：封闭或半封闭的矩形、封闭或半封闭的圆形或椭圆形、L形、U形、E形、或以上形状两者以上的组合。
9.一种封装结构，其特征在于，包含：
一基板；
至少一芯片模块，配置于该基板上；以及
一壳体，包含一顶部、以及连接于该顶部的至少一强化结构，该强化结构具有一底部和一壁部，该底部通过一黏着材料而与该基板连接，该壁部下方与该底部连接、该壁部上方与该顶部连接，该壁部在该基板的投影面积至少一部分重叠于该底部在该基板的投影面积。
10.如权利要求9所述的封装结构，其中，该底部具有一封闭或半封闭的通孔。
11.如权利要求10所述的封装结构，其中，该通孔的内径小于该壁部的内径。
12.如权利要求10所述的封装结构，其中，当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该基板上时，该黏着材料的一部分被挤出于该通孔内。
13.如权利要求9所述的封装结构，其中，当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该基板上，该黏着材料的一部分被挤出于该底部的上方。
14.如权利要求9所述的封装结构，其中，该强化结构的底部或壁部在该基板上的投影形状包含以下形状：封闭或半封闭的矩形、封闭或半封闭的圆形或椭圆形、L形、U形、E形、或以上形状两者以上的组合。
15.一种封装结构，其特征在于，包含：
一基板，包含一上表面；
至少一芯片模块，位于基板的上表面上；以及
一壳体，用以包覆该芯片模块，该壳体包含一强化结构，该强化结构具有一下表面和一与该下表面相对的上表面，其中该强化结构的下表面通过一黏着材料而黏着于该基板的上表面，又该强化结构的上表面至少部分与该黏着材料直接黏合。