封装结构的制作方法

技术总结
一种封装结构，包含：一基板；至少一芯片模块，配置于基板上；以及一壳体，包含一顶部、连接于该顶部而围绕该芯片模块的一外壁、以及至少一强化结构，该外壁和该至少一强化结构通过一黏着材料而与该基板连接，其中该强化结构具有一封闭或半封闭的通孔。

技术研发人员：李国雄;沈启智;庄瑞诚;陈仁育
受保护的技术使用者：原相科技股份有限公司
文档号码：201510779761
技术研发日：2015.11.13
技术公布日：2017.05.24