本申请要求于2014年12月24日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0189117号韩国专利申请的优先权的权益，其公开内容通过引用被包含于此。技术领域本公开涉及一种制造电子组件的方法。
背景技术：
电感器(一种电子组件)是与电阻器和电容器一起构成电子电路来去除噪声的典型无源元件。电感器是通过在包含磁性材料的磁性主体中形成内线圈部以及在磁性主体的外表面上形成外电极而被制造的。
技术实现要素：
本公开的一方面可提供一种制造具有高电感(L)以及优异的品质(Q)因数和直流(DC)偏置特性(根据电流的施加改变电感的特性)的电子组件的方法。根据本公开的一方面，一种制造电子组件的方法可包括：在其中嵌入有内线圈部的磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成磁性金属板。根据本公开的另一方面，一种制造电子组件的方法可包括：形成其中嵌入有内线圈部的磁性主体；在磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成包括磁性金属板的覆盖部。根据本公开的另一方面，一种制造电子组件的方法可包括：在磁性金属板的上部和下部中的至上一个上堆叠磁性金属板和热固性树脂层，以形成层压件；压缩层压件，以将磁性金属板粉碎成多个金属碎片；将其中的磁性金属板被粉碎的层压件形成在其中嵌入有内线圈部的磁性主体的上部和下部中的至少一个上。根据本公开的另一方面，一种制造电子组件的方法可包括：形成嵌入有内线圈部的磁性主体；在磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成包括被粉碎的磁性金属板的覆盖部。附图说明通过下面结合附图描述的具体实施方式，本公开的以上及其它方面、特征和优点将会被更清楚地理解，在附图中：图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例制造的电子组件的内线圈部的透视图；图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图；图3是沿着L-T方向截取的根据本公开的另一示例性实施例制造的电子组件的剖视图；图4A和图4B是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的制造工艺的视图；图5A和图5B是示出形成根据本公开的示例性实施例的电子组件的磁性主体的工艺的视图；图6A至图6E是示出形成根据本公开的示例性实施例的电子组件的包括磁性金属板的覆盖部的工艺的视图；图7A和图7B是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的磁性金属板的粉碎形式的透视图；图8A至图8D是示出形成根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的包括磁性金属板的覆盖部的工艺的视图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。然而，本公开可以很多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的标号来指示相同或相似的元件。在下文中，将描述一种根据本公开的示例性实施例制造的电子组件(例如，薄膜式电感器)。然而，根据本公开的示例性实施例的电子组件不限于此。图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例制造的电子组件的内线圈部的透视图。参照图1，作为电子组件的示例，示出了用在电源电路的电力线中的薄膜式电感器。根据本公开的示例性实施例的电子组件100可包括磁性主体50、嵌入在磁性主体50中的内线圈部41和42、设置在磁性主体50的外表面并连接到内线圈部41和42的第一外电极81和第二外电极82。在根据本公开的示例性实施例的电子组件100中，“长度”方向指示图1的“L”方向，“宽度”方向指示图1的“W”方向，并且“厚度”方向指示图1的“T”方向。根据本公开的示例性实施例的电子组件100可包括具有扁平线圈形状并形成在绝缘基板20的一个表面上的第一内线圈部41以及具有扁平线圈形状并形成在与所述绝缘基板20的所述一个表面背对的绝缘基板20的另一表面上的第二内线圈部42。第一内线圈部41和第二内线圈部42可具有螺旋形状，并且分别形成在绝缘基板20的一个表面和另一表面上的第一内线圈部41和第二内线圈部42可通过穿透绝缘基板20的过孔(未示出)彼此电连接。绝缘基板20可具有形成在其中央部分且穿透其的通孔，其中，所述通孔可填充有磁性材料以形成芯部55。芯部55可填充有磁性材料以提高电感(L)。然而，不一定包括绝缘基板20。内线圈部也可由金属线形成，而不包括绝缘基板。形成在绝缘基板20的一个表面上的第一内线圈部41的一个端部可沿着其长度(L)方向暴露于磁性主体50的一个端表面，并且形成在绝缘基板20的另一表面上的第二内线圈部42的一个端部可沿着其长度(L)方向暴露于磁性主体50的另一端表面。然而，第一内线圈部41和第二内线圈部42的各自的一个端部不限于如上所述地暴露，而是第一内线圈部41和第二内线圈部42中的每个的一个端部可暴露于磁性主体50的至少一个表面。第一外电极81和第二外电极82可分别形成在磁性主体50的外表面上，并分别连接到暴露于磁性主体50的端表面的第一内线圈部41和第二内线圈部42。图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图。参照图2，根据本公开的示例性实施例制造的电子组件100的磁性主体50可包括磁性金属粉末颗粒51。然而，磁性主体50不限于包括磁性金属粉末颗粒51，而是可包括呈现磁性特性的任何磁性粉末颗粒。根据本公开的示例性实施例制造的电子组件100可包括覆盖部70，覆盖部70包括设置在包括磁性金属粉末颗粒51的磁性主体50的上部和下部中的至少一个上的磁性金属板71。磁性主体50与覆盖部70之间的分界线可能够使用扫描电子显微镜(SEM)来确认，但是磁性主体50和覆盖部70可不必通过由扫描电子显微镜(SEM)观察到的分界线来区分彼此。例如，其中包括有磁性金属板71的区域可被区分为覆盖部70。包括磁性金属板71的覆盖部70可具有比包括磁性金属粉末颗粒51的磁性主体50的导磁性更强的导磁性。此外，包括磁性金属板71的覆盖部70可用来防止磁通量泄漏到外部。相应地，根据本公开的示例性实施例制造的电子组件100可实现相对高的电感以及优异的DC偏置特性。磁性金属粉末颗粒51可为球形粉末颗粒或片状(例如，薄片状粉末颗粒)。磁性金属粉末颗粒51可由晶态金属或非晶态金属形成，所述晶态金属或非晶态金属包括从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒51可是Fe-Si-B-Cr基球形非晶态金属颗粒。磁性金属粉末颗粒51可以按照磁性金属粉末颗粒51分散到热固性树脂(诸如，环氧树脂和聚酰亚胺树脂)中的形式而被包括在热固性树脂中。磁性金属板71的磁导率可以是磁性金属粉末颗粒51的磁导率的大约二到十倍，并且磁性金属板71可设置在磁性主体50之上和磁性主体50之下，以防止磁通量泄漏到外部。磁性金属板71可由晶态金属或非晶态金属形成，所述晶态金属或非晶态金属包括从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。根据本公开的示例性实施例的磁性金属板71可由多个粉碎的金属碎片71a形成。当磁性金属板以板形式而不被粉碎地使用时，磁性金属板的磁导率可为磁性金属粉末颗粒51的磁导率的大约二到十倍高，但是磁性金属板的磁芯损耗由于涡流而被大大增加，从而其品质因数(Qfactor)可能劣化。因此，根据本公开的示例性实施例，磁性金属板71可被粉碎以形成所述多个金属碎片71a，从而实现高磁导率并降低磁芯损耗。相应地，根据本公开的示例性实施例制造的电子组件100可提高磁导率，从而确保高电感并满足优异的品质因数的要求。覆盖部70还可包括热固性树脂层72，热固性树脂层72设置在磁性金属板71的上部和下部中的至少一个或两者上。热固性树脂层72可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂和聚酰亚胺树脂)。热固性树脂72a可设置在粉碎的磁性金属板71的相邻的金属碎片71a之间的空间中。设置在相邻的金属碎片71a之间的空间中的热固性树脂72a可使相邻的金属碎片71a彼此绝缘。因此，可降低磁性金属板71的磁芯损耗，并且可提高其品质因数。图3是沿着L-T方向截取的根据本公开的另一示例性实施例制造的电子组件的剖视图。参照图3，根据本公开的另一示例性实施例制造的电子组件100的覆盖部70可包括多个磁性金属板71。覆盖部70可包括堆叠为多个层的磁性金属板71。覆盖部70可具有交替地堆叠于其中的多个磁性金属板71和热固性树脂层72。热固性树脂层72可在多个磁性金属板71之间形成，以使相邻地堆叠的磁性金属板71彼此绝缘。热固性树脂72a可设置在每个粉碎的磁性金属板71的相邻的金属碎片71a之间的空间中，并且设置在相邻的金属碎片71a之间的空间中的热固性树脂72a可使相邻的金属碎片71a彼此绝缘。覆盖部70可包括多个磁性金属板71，从而进一步提高磁导率并确保相对高的电感。比如，覆盖部70可包括四个或更多个磁性金属板71。图4A和图4B是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的制造工艺的视图。首先，参照图4A，可形成其中嵌入有内线圈部41和42的磁性主体50。磁性主体50可包括磁性金属粉末颗粒51。形成磁性主体50的方法不受具体限制，而是可使用任何形成其中嵌入有内线圈部的磁性金属粉末-树脂合成物的方法。磁性主体50可包括具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒和具有相对小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒的混合物。具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒可允许相对高的磁导率，并且具有相对小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒可与具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒混合以提高填充率。随着其填充率提高，可提高其磁导率。此外，使用具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒可实现高磁导率，但增加磁芯损耗。另一方面，具有相对小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒为低磁芯损耗材料，因此，将具有相对小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒与具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒混合，可抵消由于使用具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒而增加的磁芯损耗，从而提高品质因数。相应地，磁性主体50可包括具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒与具有比具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒的平均粒径小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒，从而提高电感和品质因数。然而，仅仅通过将具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒与具有相对小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒混合不能显著地提高磁导率。根据本公开的示例性实施例，可进一步形成磁性金属板71，以更大地提高磁导率。参照图4B，可在磁性主体50之上和之下形成包括磁性金属板71的覆盖部70。可采用层压法(laminatemethod)或等静压法(isostaticpressingmethod)通过压缩和硬化将磁性主体50和包括磁性金属板71的覆盖部70形成为一体。当包括磁性金属粉末颗粒51的磁性主体50的厚度为t1并且包括磁性金属板71的覆盖部70的厚度为t2时，每个覆盖部70的厚度t2的范围可以是磁性主体50的厚度t1的10％至30％。当覆盖部70的厚度t2小于磁性主体50的厚度t1的10％时，可能减弱提高磁导率和减少漏磁通量的效果，并且当覆盖部70的厚度t2超过磁性主体50的厚度t1的30％时，磁芯损耗可能增加并且品质因数可能劣化。图4A和图4B示出了将磁性金属板71设置在磁性主体50之上和之下以形成覆盖部70，但是覆盖部70的形成不限于此。例如，可使用能够通过形成至少一层磁性金属板来实现本公开的效果的任何方法。例如，包括磁性金属板71的覆盖部70也可形成在磁性主体50的侧表面上，或者也可形成在磁性主体50中，而不是设置在磁性主体50之上和之下。图5A和图5B是示出形成根据本公开的示例性实施例的电子组件的磁性主体的工艺的视图。参照图5A，第一内线圈部41和第二内线圈部42可分别形成在绝缘基板20的一个表面和另一个表面上。通孔(viahole)(未示出)可形成在绝缘基板20中，具有开口的阻镀剂可形成在绝缘基板20上，并且通孔和开口可通过电镀填充导电金属，从而形成第一内线圈部41和第二内线圈部42以及将第一内线圈部41和第二内线圈部42彼此连接的过孔(via)(未示出)。可使用具有优异导电性的导电金属(例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金等)形成第一内线圈部41和第二内线圈部42以及所述过孔。然而，形成内线圈部41和42的方法不限于上述的电镀，并且内线圈部也可通过金属线形成。涂覆第一内线圈部41和第二内线圈部42的绝缘膜(未示出)可形成在第一内线圈部41和第二内线圈部42上。绝缘膜(未示出)可通过本领域所公知的方法(诸如，丝网印刷法、光致抗蚀剂(PR)曝光和显影法或喷涂法等)来形成。第一内线圈部41和第二内线圈部42可涂覆绝缘膜(未示出)，从而第一内线圈部41和第二内线圈部42不会直接接触形成磁性主体50的磁性材料。绝缘基板20可以是，例如，聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等。在绝缘基板20未形成第一内线圈部41和第二内线圈部42的区域中，可去除其中央部分从而在绝缘基板20的中央部分形成芯部孔55’。绝缘基板20的部分去除可通过机械钻孔、激光钻孔、喷砂、冲压等来完成。参照图5B，可将磁性片50’堆叠在第一内线圈部41和第二内线圈部42的上部和下部。磁性片50’可通过以下步骤来制造：将磁性金属粉末颗粒51与有机材料(诸如，热固性树脂)、粘结剂以及溶剂混合以制备浆料，使用刮刀法以几十微米的厚度将浆料涂敷在载体膜(carrierfilm)上，并使浆料干燥。磁性金属粉末颗粒51可是球形粉末颗粒或片状(例如，薄片状粉末颗粒)。可通过将具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒与具有比具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒的平均粒径小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒混合来制造磁性片50’。可通过将磁性金属粉末颗粒51分散在热固性树脂(诸如，环氧树脂和聚酰亚胺树脂)中来制造磁性片50’。其中嵌入有内线圈部41和42的磁性主体50可通过对磁性片50’进行堆叠、压缩和硬化而形成。这里，芯部孔55’可填充磁性材料以形成芯部55。然而，图5B示出堆叠磁性片50’以形成磁性主体50，但是磁性主体50的形成不限于此。例如，可使用能够形成其中嵌入有内线圈部的磁性金属粉末-树脂组合物的任何方法。图6A至图6E是示出形成根据本公开的示例性实施例的电子组件的包括磁性金属板的覆盖部的工艺的视图。参照图6A，磁性金属板71’和热固性树脂层72可交替堆叠在支撑膜(supportfilm)91上以形成层压件70’。支撑膜91可不受具体限制，只要它可支撑层压件70’。例如，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚苯硫醚(PPS)膜、聚丙烯(PP)膜、氟树脂基膜(诸如，聚四氟乙烯(PTFE))等。支撑膜91的厚度的范围可以是20μm至50μm。磁性金属板71’可由晶态金属或非晶态金属形成，所述晶态金属或非晶态金属包括从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。磁性金属板71’的厚度ta的范围可以是5μm至50μm。当磁性金属板71’的厚度ta小于5μm时，可能使提高磁导率和减少漏磁通量的效果变差。当磁性金属板71’的厚度ta超过50μm时，磁性金属板71’可能不能被适当地粉碎，并且磁性金属板71’的品质因数可能由于磁芯损耗的增加而降低。热固性树脂层72可包括诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂。热固性树脂层72的厚度tb可以是磁性金属板71’的厚度ta的1.0至2.5倍。当热固性树脂层72的厚度tb小于磁性金属板71’的厚度ta的1.0倍时，可能减弱相邻的磁性金属板71’与相邻的金属碎片71a之间的绝缘效果。当热固性树脂层72的厚度tb超过磁性金属板71’的厚度ta的2.5倍时，可能减弱提高磁导率的效果。例如，热固性树脂层72的厚度tb可以是磁性金属板71’的厚度ta的1.5至2.0倍。图6A示出了在其中堆叠了四层磁性金属板71’的层压件70’，但是层压件70’不限于此。可形成在其中堆叠了至少一层磁性金属板71’和热固性树脂层72的层压件70’，所述热固性树脂层72堆叠在磁性金属板71’的上部和下部。更详细地讲，可堆叠四层或更多层磁性金属板71’。参照图6B，覆盖膜(coverfilm)92可形成在层压件70’上。覆盖膜92可用于固定层压件70’，从而在通过压缩层压件70’粉碎磁性金属板71’期间，磁性金属板71’可在形成为一层的同时被粉碎。覆盖膜92可不受具体限制，只要它可固定层压件70’即可。例如，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚苯硫醚(PPS)膜、聚丙烯(PP)膜、氟树脂基膜(诸如，聚四氟乙烯(PTFE))、环氧树脂膜等。覆盖膜92的厚度的范围可以是10μm至25μm。参照图6C，可通过压缩其上形成有支撑膜91和覆盖膜92的层压件70’而粉碎磁性金属板71’。当磁性金属板以板形式而不被粉碎地使用时，磁性金属板的磁导率可以是磁性金属粉末颗粒51的磁导率高二到十倍，但是磁性金属板的磁芯损耗可能由于涡流而被大大增加，从而其品质因数可能劣化。因此，根据本公开的示例性实施例，磁性金属板71’可被粉碎以形成多个金属碎片71a，从而实现相对高的磁导率并降低磁芯损耗。当多个金属碎片71a通过将磁性金属板71’进行粉碎而形成时，其磁导率可能略有降低，但是仍然可呈现高磁导率，并且相比于磁导率降低的程度，因涡流而产生的磁芯损耗可显著地降低。可执行一种对磁性金属板71’进行粉碎的方法，例如，通过形成层压件70’，并且随后如图6C所示将层压件70’传送通过设置在层压件70’的上部和下部的辊子220和210，从而将磁性金属板71’粉碎成多个金属碎片71a。可使用晶态金属或非晶态金属形成磁性金属板71’，但是当对磁性金属板71’进行热处理以形成晶体时，磁性金属板71’可被更有效地粉碎。辊子210和220可是金属辊子、橡胶辊子等，并且可使用具有形成在其外表面上的多个突起的辊子。对磁性金属板71’进行粉碎的方法不限于此，而是可使用能够将磁性金属板71’粉碎成多个金属碎片71a以实现本公开的效果的任何方法。参照图6D，磁性金属板71可被粉碎以形成多个金属碎片71a。磁性金属板71可被粉碎，以使相邻的金属碎片71a可具有彼此对应的形状。通过粉碎磁性金属板而形成的金属碎片71a没有不规则地分散，而是在处于其中相邻的金属碎片71a具有彼此对应的形状的粉碎的状态下被布置为形成一层。比如，相邻的金属碎片71a的对应的形状不意味着相邻的金属碎片71a彼此完全匹配，而是意味着可认为金属碎片71a在处于粉碎的状态下形成为一层的程度。热固性树脂72a可设置在粉碎的磁性金属板71的相邻的金属碎片71a之间的空间中。热固性树脂72a可由在通过压缩层压件70’对磁性金属板进行粉碎期间渗入到相邻的金属碎片71a之间的空间中的热固性树脂层72的热固性树脂形成。设置在相邻的金属碎片71a之间的空间中的热固性树脂72a可使相邻的金属碎片71a彼此绝缘。因此，可降低磁性金属板71的磁芯损耗并且可提高其品质因数。参照图6E，包括粉碎的磁性金属板71的压缩的层压件70”可形成在磁性主体50的上部和下部。包括粉碎的磁性金属板71的压缩的层压件70”可设置在磁性主体50的上部和上部，并且可采用层压法或等静压法通过压缩和硬化将磁性主体50和包括磁性金属板71的覆盖部70形成为一体。图7A和图7B是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的磁性金属板的粉碎形式的透视图。参照图7A，根据本公开的示例性实施例的磁性金属板71可被粉碎以具有方格形状的金属碎片71a。图7A示出了被粉碎以具有方格形状的金属碎片71a的磁性金属板71，但是磁性金属板71不限于此。例如，可使用可被规则地粉碎的任何磁性金属板71。通过规则地粉碎磁性金属板71形成的金属碎片71a的数量、体积、形状等不受具体限制，并且可应用具有能够实现本公开的效果的任何结构的金属碎片71a。例如，通过规则地粉碎磁性金属板71形成的金属碎片71a的在长度-宽度(L-W)方向上的金属碎片71a的截面(比如，金属碎片71a的上表面或下表面)的面积‘a’的范围可以是20μm2至5000μm2。当金属碎片71a的上表面或下表面的面积‘a’小于20μm2时，磁导率会显著地降低。当金属碎片71a的上表面或下表面的面积‘a’超过5000μm2时，由于涡流产生的损耗会增加并且品质因数会劣化。参照图7B，根据本公开的另一示例性实施例的磁性金属板71可被粉碎以具有不规则的金属碎片71a。磁性金属板71不必被规则地粉碎，并且如图7B所示，在可实现本公开的效果的范围内，磁性金属板71可被不规则地粉碎。通过不规则地粉碎磁性金属板71形成的金属碎片71a的在长度-宽度(L-W)方向上的金属碎片71a的截面(比如，金属碎片71a的上表面或下表面)的面积‘a’的平均值的范围可以是20μm2至5000μm2。热固性树脂72a可设置在粉碎的磁性金属板71的相邻的金属碎片71a之间的空间中，并且设置在相邻的金属碎片71a之间的空间中的热固性树脂72a可使相邻的金属碎片71a彼此绝缘。图8A至图8D是示出形成根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的包括磁性金属板的覆盖部的工艺的视图。参照图8A，可形成其中嵌入有内线圈部41和42的磁性主体50。形成磁性主体50的方法不受具体限制，而是例如，可如图5A和图5B所示的通过堆叠磁性片50’形成磁性主体50。参照图8B，可将磁性金属板71’堆叠在磁性主体50的上部和下部。在这种情况下，热固性树脂层72可堆叠在磁性金属板71’的上部和下部中的至少一个上。图8B示出了在磁性主体50之上和之下分别堆叠一层磁性金属板71’，但是磁性金属板71’不限于此。例如，磁性金属板71’可堆叠在磁性主体50的上部和下部中的至少一个上，并且两层或更多层磁性金属板71’可堆叠在磁性主体50上。当堆叠两层或更多层磁性金属板71’时，磁性金属板71’与热固性树脂层72可交替地堆叠在磁性主体50上。参照图8C，堆叠在磁性主体50上的磁性金属板71’可通过被压缩而被粉碎。比如，如在图6A至图6E中所示出的，磁性金属板71’可首先被粉碎，从而具有多个金属碎片71a，并且由多个金属碎片71a形成的磁性金属板71’可形成在磁性主体50上，但是如在图8A和图8B中所示出的，根据本公开的另一示例性实施例的未粉碎的磁性金属板71’可形成在磁性主体50上，并且随后可通过压缩被粉碎成多个金属碎片71a。参照图8D，包括被粉碎以具有多个金属碎片71a的磁性金属板71的覆盖部70可形成在磁性主体50的上部和下部上。比如，未粉碎的磁性金属板71’可形成在磁性主体50上，并且随后磁性金属板可采用层压法或等静压法通过压缩和硬化而被粉碎成多个金属碎片71a，并且磁性主体50和包括磁性金属板71的覆盖部70可形成为一体。热固性树脂72a可设置在粉碎的磁性金属板71的相邻的金属碎片71a之间的空间中。热固性树脂72a可由在通过压缩对磁性金属板进行粉碎期间渗入到相邻的金属碎片71a之间的空间中的热固性树脂层72的热固性树脂形成。设置在相邻的金属碎片71a之间的空间中的热固性树脂72a可使相邻的金属碎片71a彼此绝缘。包括根据本公开的示例性实施例制造的电子组件100的磁性金属板71的覆盖部70的表面粗糙度可等于或小于0.5μm。就其中包括有磁性金属板的覆盖部未形成在磁性主体的顶部和底部的另一示例而言，其表面粗糙度可相对大，例如，超过4μm。详细地，因为使用具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒来提高磁导率，所以表面粗糙度变得更大。具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒可在磁性主体的表面上突出，并且在切割成单独的电子元件的磁性主体的抛光工艺期间，突出部分的绝缘涂层可能会剥落，使得在外电极上形成镀层的时候可能出现诸如电镀扩散(platingspread)等缺陷。然而，根据本公开的示例性实施例，包括磁性金属板71的覆盖部70可形成，使得表面粗糙度可为0.5μm或更小，因此，可避免电镀液扩散现象。磁性金属板71可被粉碎以具有多个金属碎片71a，并且在磁性金属板71被粉碎之后金属碎片71a不规则地分散，但是被布置为在粉碎状态下形成为一层，使得与磁性金属粉末颗粒的情况不同的是，其表面粗糙度可为0.5μm或更小。如以上所阐述的，根据本公开的示例性实施例，可制造具有高电感以及优异的品质因数和DC偏置特性的电子组件。虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员显而易见的是，在不脱离由权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可做出修改和变型。