模具装置的制作方法

本发明涉及一种模具装置，特别是涉及一种在对具有插入电极的半导体装置进行树脂封装时使用的模具装置。

背景技术：

在现有的包含有插入螺母的半导体装置用的一个壳体中，具有在模具中装入插入用螺母、插入用电极而得到的壳体。在使用该方式的成型方法中，在成型时即使在电极和螺母间仅略微存在间隙，树脂也会侵入而发生成型后的树脂的漫入。树脂向电极、螺母间的漫入，在螺栓紧固时引起树脂蠕变，担心引起使用过程中或者刚紧固后的轴力的降低。轴力的降低可能会大幅地损害所设想的品质，防止树脂漫入在成型方面是非常重要的因素。

因此，在成型时的模具、螺母及壳体的设计时，需要设定将电极、螺母间的间隙增大的尺寸、公差。各部件的完成状况需要考虑成型条件的波动等，因此仅通过尺寸设计对漫入进行控制的难易度非常高，要求经验和技术。

另外，在插入螺母为铁制等磁体制的情况下，已知下述方法(专利文献1)，即，通过在可动型侧设置磁铁，使该磁铁吸附插入螺母，从而使销部件的头部和插入螺母的相对端面紧贴，防止熔融树脂向两者间流入。另外，已知将该磁铁设为电磁铁而得到相同效果的方法(专利文献2)。另外，已知不使模具而是使引导用的销等具有磁力的方法(专利文献3)。但是，在使永磁铁与模具或引导用销接触而拉拽插入螺母的情况下，由于成型时的高温而损失磁力，可能无法维持一定的品质。另外，在电磁铁化中，现状如下：考虑到要确保由于新确保电源而涉及的空间的必要性、电力消耗的恶化，无法容易地利用、导入。

专利文献1：日本特开2012－232430号公报

专利文献2：日本特开平6－91657号公报

专利文献3：日本特开2012－148448号公报

技术实现要素：

在成型时的模具、螺母及壳体的设计时，需要设定将电极、螺母间的间隙增大的尺寸、公差。需要考虑各部件的尺寸的波动、成型条件等，因此仅通过尺寸设计对树脂的漫入进行控制的难易度非常高，要求经验和技术。在现有技术中存在利用磁铁的方法，但从成本、设备、品质管理的观点出发，要求是阻碍性高的技术。

因此，需要确立壳体成型方法，以使得能够不进行高级的设计，考虑成本、设备、品质管理的难易度，且吸收各部件的公差而将品质管理简便化。

本发明就是为了解决上述的课题而提出的，其目的在于提供一种在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制的简易的构造的模具装置。

本发明所涉及的模具装置用于对具有插入电极的半导体装置进行树脂封装，在半导体装置中，在插入电极设置有插入孔，以插入孔和螺孔连通的方式在插入电极配置有具有螺孔的螺母，模具装置具有：模具主体，其被注入树脂，包含插入电极的配置螺母的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔，棒状部件经过插入电极的插入孔而插入至螺母的螺孔，将该螺母拉向插入电极侧。

另外，本发明所涉及的模具装置用于对具有插入电极的半导体装置进行树脂封装，在半导体装置中，在插入电极设置有插入孔，以插入孔和螺孔连通的方式在插入电极配置有具有螺孔的螺母，模具装置具有：模具主体，其被注入树脂，包含插入电极的配置螺母的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及滑动模具，其配置于插入电极的内侧，模具主体具有凸起，凸起经过插入电极的插入孔而插入至螺母的螺孔，滑动模具具有第1、第2模具，在第1、第2模具分别设置一对切口，一对切口将螺母的支撑面的外周夹入。

另外，本发明所涉及的模具装置用于对具有插入电极的半导体装置进行树脂封装，在半导体装置中，在插入电极设置有插入孔，以插入孔和螺孔连通的方式在插入电极配置有具有螺孔的螺母，模具装置具有：模具主体，其被注入树脂，包含插入电极的配置螺母的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及凸起，其设置于模具主体，凸起经由插入电极的插入孔而插入至螺母的螺孔，在凸起设置吸附通路，该吸附通路通过负压对螺母进行吸附，将螺母拉向插入电极侧。

发明的效果

在本发明所涉及的模具装置中，在向模具主体注入树脂前，通过棒状部件，经过插入孔将螺母拉向插入电极侧。由此，插入电极和螺母无间隙地紧贴。即，能够简易的构造对在螺母和插入电极的内侧之间产生供树脂侵入的间隙进行抑制。

另外，在本发明所涉及的模具装置中，在向模具主体注入树脂时，通过在第1、第2模具设置的切口，将螺母的支撑面的外周夹入。由此，在进行树脂封装时，通过第1、第2模具对树脂进行阻挡，能够简易的构造对树脂侵入至插入电极和螺母的支撑面之间进行抑制。

另外，在本发明所涉及的模具装置中，在向模具主体注入树脂时，经由插入电极而将螺母由吸附通路吸附。通过对螺母进行吸附，从而将螺母拉向插入电极侧，插入电极和螺母无间隙地紧贴。即，能够简易的构造对在螺母和插入电极的内侧之间产生供树脂侵入的间隙进行抑制。

通过下面的详细的说明和附图，使本发明的目的、特征、方案以及优点变得明确。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的模具装置的组装中途的剖视图。

图2是实施方式1所涉及的模具装置的剖视图。

图3是实施方式2所涉及的模具装置的剖视图。

图4是实施方式3所涉及的模具装置的组装中途的剖视图。

图5是实施方式3所涉及的模具装置的组装中途的剖视图。

图6是实施方式3所涉及的模具装置的剖视图。

图7是实施方式4所涉及的模具装置的剖视图。

图8是实施方式5所涉及的模具装置的剖视图。

图9是实施方式5所涉及的模具装置的剖视图。

图10是实施方式5所涉及的模具装置的滑动模具的俯视图。

图11是实施方式5所涉及的模具装置的滑动模具的俯视图。

图12是实施方式5的变形例所涉及的模具装置的滑动模具的俯视图。

图13是实施方式5的变形例所涉及的模具装置的滑动模具的俯视图。

图14是实施方式6所涉及的模具装置的剖视图。

图15是实施方式6所涉及的模具装置的剖视图。

图16是实施方式7所涉及的模具装置的剖视图。

图17是实施方式8所涉及的模具装置的剖视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

图1是本实施方式1中的模具装置的组装中途的剖视图。图2是本实施方式1中的模具装置的剖视图。

本实施方式1中的模具装置是用于对具有插入电极102的半导体装置进行树脂封装的模具装置。如图1所示，在插入电极102设置有插入孔102a。在插入电极102配置有具有螺孔103a的螺母103。螺母103配置为使插入孔102a和螺孔103a连通。

本实施方式1中的模具装置具有：模具主体104，其被注入树脂，包含插入电极102的配置螺母103的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件(即螺栓101)，其插入至插入孔102a。

在模具主体104设置有对螺栓101的头部进行收容的凹陷104a。另外，在凹陷104a的底部设置有贯通孔104b。在螺栓101的头部例如设置有六角孔。在使螺栓101的头部与模具主体104的凹陷104a嵌合的状态下，能够从模具主体104的模具外部，经由贯通孔104b而通过六角扳手等使螺栓101旋转。

下面，对本实施方式1中的模具装置的使用方法进行说明。首先，将螺栓101的头部与模具主体104的凹陷104a嵌合而进行收容。而且，在模具主体104对插入电极102进行配置。此时，以螺栓101的轴部将插入电极102的插入孔102a贯通的方式对插入电极102进行配置。

接下来，一边使螺栓101旋转，一边使螺栓101的轴部与螺母103的螺孔103a螺合。此时，螺母103由螺栓101紧固，由此螺母103被拉向插入电极102侧。即，螺母103被拉向图2中的箭头的方向。作为其结果，螺母103的抵接面103b与插入电极102的内侧无间隙地紧贴。此外，在使螺母103和螺栓101螺合时，可以不使螺母103而是使螺栓101旋转。

而且，向模具主体104的空腔105注入树脂，对半导体装置进行树脂封装。在树脂硬化后，使螺栓101旋转，从模具主体104使树脂封装后的插入电极102及螺母103分离。通过以上的工序，得到树脂封装后的半导体装置。

此外，在本实施方式1中，在将螺栓101的头部收容于模具主体104的凹陷104a后，将螺栓101和螺母103经由插入电极102进行了紧固，但也可以在将螺栓101和螺母103经由插入电极102紧固后，将螺栓101的头部收容于模具主体104的凹陷104e。在该情况下，在进行了树脂封装后，在保持使螺栓101紧固于螺母103的状态而从模具主体101将半导体装置拆下后，从螺母103将螺栓101拆下。此外，在该情况下，在凹陷104a的底部无需必须设置贯通孔104b。

＜效果＞

本实施方式1中的模具装置是用于对具有插入电极102的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极102设置有插入孔102a，以插入孔102a和螺孔103a连通的方式在插入电极102配置有具有螺孔103a的螺母103，模具装置具有：模具主体104，其被注入树脂，包含插入电极102的配置螺母103的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件(即螺栓101)，其插入至插入孔102a，棒状部件经过插入电极102的插入孔102a而插入至螺母103的螺孔103a，将螺母103拉向插入电极102侧。

在本实施方式1中，在向模具主体104注入树脂前，通过棒状部件，经过插入孔102a将螺母103拉向插入电极102侧。由此，插入电极102和螺母103无间隙地紧贴。即，能够对在螺母103和插入电极102的内侧之间产生供树脂侵入的间隙进行抑制。

另外，在本实施方式1中的模具装置中，棒状部件是螺栓101，螺栓101经过插入孔102a而与螺母103的螺孔103a螺合，由此螺母103被拉向插入电极102侧。

在本实施方式1中，在向模具主体104注入树脂前，经由插入电极102将螺母103通过螺栓101紧固。由此，插入电极102和螺母103无间隙地紧贴。即，能够对在螺母103和插入电极102的内侧之间产生供树脂侵入的间隙进行抑制。

另外，本实施方式1中的模具装置是用于对具有插入电极102的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极102设置有插入孔102a，以插入孔102a和螺孔103a连通的方式在插入电极102配置有具有螺孔103a的螺母103，模具装置具有模具主体104，其被注入树脂，包含插入电极102的配置螺母103的一侧而对半导体装置进行树脂封装，在模具主体104设置凹陷104a，其对经过插入孔102a而与螺母103的螺孔103a螺合的螺栓101的头部进行收容。

在本实施方式1中，在模具主体104设置对螺栓101的头部进行收容的凹陷104a。由此，在经过插入孔102a而将螺母103由螺栓101紧固的状态下，能够将插入电极102及螺母103配置于模具主体104。由此，插入电极102和螺母103无间隙地紧贴，因此能够对在螺母103和插入电极102的内侧之间产生供树脂侵入的间隙进行抑制。

＜实施方式2＞

图3是本实施方式2中的模具装置的剖视图。在实施方式1中作为棒状部件而采用了螺栓101，但在本实施方式2中，作为棒状部件而采用导引销201。在导引销201的前端部分形成有螺纹牙201a。另外，在导引销201的后端部分设置有由驱动器进行嵌合的凹陷，能够通过驱动器使导引销201旋转。在模具主体104设置有用于使导引销201经过的贯通孔104c。

下面，对本实施方式2中的模具装置的使用方法进行说明。首先，向模具主体104的贯通孔104c插入导引销201。而且，以导引销201插入至插入孔102a的方式，在模具主体104配置插入电极102。此外，也可以在模具主体104配置插入电极102后，向模具主体104的贯通孔104c插入导引销201。

接下来，使螺母103的螺孔103a与导引销201的前端的螺纹牙201a螺合。此时，螺母103由导引销201紧固，由此螺母103被拉向插入电极102侧。即，螺母103被拉向图3中的箭头的方向。作为其结果，螺母103的抵接面103b与插入电极102的内侧无间隙地紧贴。此外，也可以在使螺母103和导引销201螺合时，不使螺母103而是使导引销201旋转。

而且，向模具主体104的空腔105注入树脂，对半导体装置进行树脂封装。在树脂硬化后，使导引销201旋转，将导引销201从模具主体104拔出。而且，从模具主体104使树脂封装后的插入电极102及螺母103分离。通过以上的工序，得到树脂封装后的半导体装置。

＜效果＞

在本实施方式2中的模具装置中，棒状部件是导引销201，在导引销201的前端设置螺纹牙201a，导引销201的前端的螺纹牙201a经过插入孔102a而与螺母103的螺孔103a螺合，由此螺母103被拉向插入电极102侧。

在本实施方式2中，在向模具主体104注入树脂前，经由插入电极102将螺母103由带螺纹牙201a的导引销201紧固。由此，插入电极102和螺母103无间隙地紧贴。即，能够对在螺母103和插入电极102的内侧之间产生供树脂侵入的间隙进行抑制。另外，通过使用导引销201，从而能够进行插入电极102及螺母103的定位。并且，通过使用导引销201，从而能够使螺母103紧贴于插入电极102而不对插入电极102的导引销201侧的表面造成损伤等。

＜实施方式3＞

图4和图5是本实施方式3中的模具装置的组装中途的剖视图。图6是本实施方式3中的模具装置的剖视图。

在实施方式2中作为棒状部件而采用了导引销201，但在本实施方式3中，作为棒状部件而采用多个导引销502、503。如图4～6所示，在导引销502、503各自的前端部分形成有爪502a、503a。在模具主体104设置有用于使导引销502、503经过的贯通孔104d。另外，本实施方式3中的模具装置具有导引销扩展棒501。导引销扩展棒501的前端成为倒圆角。在本实施方式3中，螺母103设为是贯通型的螺母(即，螺孔103a的两端贯通的螺母)。

下面，对本实施方式3中的模具装置的使用方法进行说明。首先，如图4所示，向模具主体104的贯通孔104d插入导引销502、503。而且，通过导引销502、503各自的爪502a、503a，将螺母103的与抵接面103b相反侧的面(即，螺母103的与被导引销502、503插入的入口侧相反侧的面)卡止。

而且，如图5所示，在导引销502、503之间压入导引销扩展棒501。由此，导引销502、503被向螺母103的螺孔103a的内壁推压。

并且，将导引销502、503沿图6的箭头的方向(与螺母103相反侧的方向)拉动。由此，由导引销502、503的爪502a、503a卡止的螺母103被拉向插入电极102侧。作为其结果，螺母103的抵接面103b与插入电极102的内侧无间隙地紧贴。

而且，向模具主体104的空腔105注入树脂，对半导体装置进行树脂封装。在树脂硬化后，从导引销502、503间将导引销扩展棒501拉出。并且，将导引销502、503从螺母103的螺孔103a及模具主体104的贯通孔104d拉出。而且，从模具主体104使树脂封装后的插入电极102及螺母103分离。通过以上的工序，得到树脂封装后的半导体装置。

此外，在本实施方式3中，将导引销502、503设为2根，但导引销的根数为多个即可，并不限定于此。

＜效果＞

在本实施方式3中的模具装置中，棒状部件是多个导引销502、503，在多个导引销502、503各自的前端设置爪502a、503a，还具有导引销扩展棒501，在多个导引销502、503经过插入孔102a而插入至螺母103的螺孔103a的状态下，向多个导引销502、503之间插入导引销扩展棒501，由此多个导引销502、503的爪502a、503a卡止于螺母103，在多个导引销502、503的爪502a、503a卡止于螺母103的状态下，多个导引销502、503将螺母103拉向插入电极102侧。

在本实施方式3中，在向模具主体104注入树脂时，通过在多个导引销502、503的前端设置的爪502a、503a将螺母103卡止，将螺母103向推压至插入电极102的方向拉伸。由此，插入电极102和螺母103无间隙地紧贴。即，能够对在螺母103和插入电极102的内侧之间产生供树脂侵入的间隙进行抑制。另外，通过使用导引销502、503，从而能够进行插入电极102及螺母103的定位。并且，通过使用导引销502、503，从而能够使螺母103紧贴于插入电极102而不对插入电极102的导引销201侧的表面造成损伤等。

另外，在本实施方式3中的模具装置中，螺母103是螺孔103a的两端贯通的螺母103，导引销502、503的爪502a、503a将螺母103的与被导引销502、503插入的入口侧相反侧的面卡止。

在本实施方式3中，通过在多个导引销502、503的前端设置的爪502a、503a，将螺母103的与被导引销502、503插入的入口侧相反侧的面卡止。由此，能够将螺母103向推压至插入电极102的方向拉伸。

＜实施方式4＞

图7是本实施方式4中的模具装置的剖视图。在实施方式3中作为螺母103而采用了贯通型螺母，但在本实施方式4中，采用袋螺母(非贯通型的螺母)。与实施方式3同样，在本实施方式4中，作为棒状部件也采用多个导引销602、603。如图7所示，在导引销602、603各自的前端部分形成有爪602a、603a。在模具主体104设置有用于使导引销602、603经过的贯通孔104d。另外，本实施方式4中的模具装置具有导引销扩展棒601。导引销扩展棒601的前端成为倒圆角。

下面，对本实施方式4中的模具装置的使用方法进行说明。首先，如图7所示，向模具主体104的贯通孔104d插入导引销602、603。而且，使导引销602、603各自的爪602a、603a与螺母103的螺孔103a的内壁抵接。

而且，如图7所示，在导引销602、603之间压入导引销扩展棒601。由此，导引销602、603的爪602a、603a被向螺母103的螺孔103a的内壁推压。在该状态下，导引销602、603的爪602a、603a卡止于螺母103的螺孔103a的螺纹牙。

并且，将导引销602、603向与螺母103相反侧的方向拉动。由此，通过导引销602、603的爪602a、603a卡止的螺母103被拉向插入电极102侧。作为其结果，螺母103的抵接面103b与插入电极102的内侧无间隙地紧贴。

而且，向模具主体104的空腔105注入树脂，对半导体装置进行树脂封装。在树脂硬化后，从导引销602、603间将导引销扩展棒601拉出。并且，将导引销602、603从螺母103的螺孔103a及模具主体104的贯通孔104d拉出。而且，从模具主体104使树脂封装后的插入电极102及螺母103分离。通过以上的工序，得到树脂封装后的半导体装置。

此外，在本实施方式4中，将导引销602、603设为2根，但导引销的根数为多个即可，并不限定于此。

此外，在导引销602、603的前端设置的爪602a、603a的形状只要是将螺纹牙卡止(握持)的形状，则任何形状均可。例如，为了容易钩挂于螺纹牙，可以将爪602a、603a的前端变细。另外，可以设为在导引销的前端具有多个爪的结构。另外，可以将爪例如由树脂形成，使爪具有弹性。由此，爪沿循螺纹牙的形状，因此容易咬入至螺纹牙。

＜效果＞

在本实施方式4中的模具装置中，螺母103是袋螺母，导引销602、603的爪602a、603a将螺母103的螺孔103a的内壁面卡止。

在本实施方式4中，通过在多个导引销602、603的前端设置的爪602a、603a，将螺母103的螺孔103a的内壁卡止。由此，能够将螺母103向推压至插入电极102的方向拉伸。

＜实施方式5＞

图8及图9是本实施方式5中的模具装置的剖视图。另外，图10及图11是本实施方式5中的滑动模具301的俯视图。

本实施方式5中的模具装置是用于对具有插入电极102的半导体装置进行树脂封装的模具装置。如图8及图9所示，在插入电极102设置有插入孔102a。在插入电极102配置有具有螺孔103a的螺母103。螺母103配置为使插入孔102a和螺孔103a连通。

本实施方式1中的模具装置具有：模具主体104，其被注入树脂，包含插入电极102的配置螺母103的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及滑动模具301，其配置于插入电极102的内侧。在模具主体104设置有凸起104e。

滑动模具301具有第1、第2模具301a、301b。如图10所示，在第1、第2模具301a、301b分别设置有一对切口30。第1、第2模具301a、301b具有同一旋转轴301c。第1、第2模具301a、301b相对于旋转轴301c进行旋转。

图9及图11是一对切口30将螺母103的支撑面(抵接面103b)的外周夹入的状态。在该状态下，一对切口30的内侧与螺母103的支撑面的外周抵接。图8及图10是解除了一对切口30对螺母103的支撑面的外周的夹入的状态。

下面，对本实施方式5中的模具装置的使用方法进行说明。首先，在模具主体104配置插入电极102。此时，以凸起104e将插入电极102的插入孔102a贯通的方式对插入电极102进行配置。接下来，经由插入电极102，使螺母103的螺孔103a与凸起104e嵌合。

接下来，使滑动模具301的第1、第2模具301a、301b沿图8及图10的箭头的方向旋转，由一对切口30将螺母103的支撑面(抵接面103b)的外周夹入。而且，向模具主体104的空腔105注入树脂，对半导体装置进行树脂封装。在树脂硬化后，从模具主体104使树脂封装后的插入电极102及螺母103分离。通过以上的工序，得到树脂封装后的半导体装置。

＜效果＞

本实施方式5中的模具装置是用于对具有插入电极102的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极102设置有插入孔102a，以插入孔102a和螺孔103a连通的方式在插入电极102配置有具有螺孔103a的螺母103，模具装置具有：模具主体104，其被注入树脂，包含插入电极102的配置螺母103的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及滑动模具301，其配置于插入电极102的内侧，模具主体104具有凸起104e，凸起104e经过插入电极102的插入孔102a而插入至螺母103的螺孔103a，滑动模具301具有第1、第2模具301a、301b，在第1、第2模具301a、301b分别设置一对切口30，一对切口30将螺母103的支撑面的外周夹入。

在本实施方式5中，在向模具主体104注入树脂时，通过在第1、第2模具301a、301b设置的切口30将螺母103的支撑面的外周夹入。由此，在进行树脂封装时，通过第1、第2模具301a、301b对树脂进行阻挡，能够对树脂侵入至插入电极和螺母103的支撑面之间进行抑制。

另外，在本实施方式5中的模具装置中，第1、第2模具301a、301b具有同一旋转轴301c，第1、第2模具301a、301b相对于旋转轴301c进行旋转，对由一对切口30将螺母103的支撑面的外周夹入的状态和解除，由一对切口30对螺母103的支撑面的外周的夹入的状态进行切换。

因此，通过将第1、第2模具301a、301b由同一旋转轴301c连结，从而使第1、第2模具301a、301b进行旋转，由此能够容易地将螺母103的支撑面的外周夹入。

＜实施方式5的变形例＞

图12及图13是实施方式5的变形例中的滑动模具401的俯视图。在本变形例中，滑动模具401由第1、第2模具401a、401b构成。如图12所示，在第1、第2模具401a、401b设置有一对切口40。

如图13所示，通过分离的第1、第2模具401a、401b将螺母103的支撑面的外周夹入。在本变形例中，在进行树脂封装时，也通过第1、第2模具401a、401b对树脂进行阻挡，能够得到对树脂侵入至插入电极和螺母103的支撑面之间进行抑制的效果。

＜实施方式6＞

图14是本实施方式6中的模具装置的剖视图。本实施方式6使实施方式5中的滑动模具301及螺母103的形状发生了变化。

如图14所示，在本实施方式6中，在螺母103的支撑面(抵接面103b)的外周(螺母103的边缘的外周)设置有倾斜103c。另外，在一对切口30(参照图10及图14)设置有与螺母103的支撑面的外周的倾斜103c嵌合的倾斜31。

此外，在图14中，对具有边缘的螺母103进行了说明，但也可以是不具有边缘的螺母103。在该情况下，如图15所示，在螺母103的主体的外周设置具有倾斜103c的槽。

＜效果＞

在本实施方式6中的模具装置中，在由一对切口30夹入的螺母103的支撑面的外周设置有朝向支撑面(抵接面103b)扩展的倾斜103c，在一对切口30设置有与螺母103的支撑面的外周的倾斜103c嵌合的倾斜31。

在本实施方式6中，在由滑动模具301将螺母103的外周夹入时，在一对切口30设置的倾斜31将在螺母103的支撑面的外周设置的倾斜103c向插入电极102侧推压。由此，在实施方式5所述的效果的基础上，能够使滑动模具301具有将螺母103调整至规定的位置的功能。并且，由于作用有将螺母103向插入电极102侧推压的方向的力，因此能够对在螺母103和插入电极102的内侧之间产生供树脂侵入的间隙进行抑制。

＜实施方式7＞

图16是实施方式7所涉及的模具装置的剖视图。本实施方式7中的模具装置是用于对具有插入电极102的半导体装置进行树脂封装的模具装置。如图16所示，在插入电极102设置有插入孔102a。在插入电极102配置有具有螺孔103a的螺母103。螺母103配置为使插入孔102a和螺孔103a连通。

本实施方式7中的模具装置具有：模具主体104，其被注入树脂，包含插入电极102的配置螺母103的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及凸起104f，其设置于模具主体104。

在这里，凸起104f是指导引销。在凸起104f设置吸附通路104g。吸附通路104g的一端在模具主体104的外侧与未图示的负压源相连。吸附通路104g的另一端贯通至凸起104f的前端。

此外，在本实施方式7中，螺母103设为是袋螺母(非贯通型的螺母)。

下面，对本实施方式7中的模具装置的使用方法进行说明。首先，在模具主体104配置插入电极102。此时，以凸起104f将插入电极102的插入孔102a贯通的方式对插入电极102进行配置。接下来，经由插入电极102，使螺母103的螺孔103a与凸起104f嵌合。

在该状态下，使与吸附通路104g的一端相连的未图示的负压源运转。由此，与凸起104f的前端嵌合的螺母103由于负压而被吸附。由于负压而被吸附的螺母103被拉向插入电极102侧。即，螺母103被拉向图15中的箭头的方向。作为其结果，螺母103的抵接面103b与插入电极102的内侧无间隙地紧贴。

如果螺母103被吸附，则螺母103的螺孔103a内部及螺母103的抵接面103b和插入电极102间的异物(尘埃等)向外部被吸出。

而且，在通过吸附通路104g将螺母103吸附的状态下，向模具主体104的空腔105注入树脂。在树脂硬化后，从模具主体104使树脂封装后的插入电极102及螺母103分离。通过以上的工序，得到树脂封装后的半导体装置。

＜效果＞

本实施方式7中的模具装置是用于对具有插入电极102的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极102设置有插入孔102a，以插入孔102a和螺孔103a连通的方式在插入电极102配置有具有螺孔103a的螺母103，模具装置具有：模具主体104，其被注入树脂，包含插入电极102的配置螺母103的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及凸起104f，其设置于模具主体104，凸起104f经由插入电极102的插入孔102a而插入至螺母103的螺孔103a，在凸起104f设置吸附通路104g，其通过负压对螺母103进行吸附，将螺母103拉向插入电极102侧。

在本实施方式7中，在向模具主体104注入树脂时，经由插入电极102将螺母103由吸附通路104g吸附。通过对螺母103进行吸附，从而螺母103被拉向插入电极102侧，插入电极102和螺母103无间隙地紧贴。即，能够对在螺母103和插入电极102的内侧之间产生供树脂侵入的间隙进行抑制。

＜实施方式8＞

图17是实施方式8所涉及的模具装置的剖视图。在本实施方式8中，在实施方式7的结构的基础上，在模具主体104和插入电极102之间设置o型密封圈702。即，以将模具主体104的凸起104e的周围包围的方式在模具主体104设置槽，在该槽中埋入o型密封圈702。o型密封圈702例如是具有耐热性的硅树脂。

＜效果＞

本实施方式8中的模具装置还具有将凸起104e包围的o型密封圈702。因此，在通过吸附通路104g对螺母103进行吸附时，能够对吸附泄漏的发生进行抑制。由此，能够更可靠地对螺母103进行吸附，更强力地将螺母103拉向插入电极102侧。

详细地说明了本发明，但上述说明的所有方案均为例示，本发明并不限定于此。可以理解为在不脱离本发明的范围的情况下能够想到未例示出的无数的变形例。

标号的说明

101螺栓，102插入电极，102a插入孔，103螺母，103a螺孔，103b抵接面，103c倾斜，104模具主体，104a凹陷，104b、104c、104d贯通孔，104e、104f凸起，104g吸附通路，105空腔，201导引销，201a螺纹牙，301、401滑动模具，301a、401a第1模具，301b、401b第2模具，301c旋转轴，502、503、602、603导引销，501、601导引销扩展棒，502a、503a、602a、603a爪，702o型密封圈，30、40切口，31倾斜。