技术特征：
技术总结
本发明提供了一种倒装芯片键合装置及其键合方法，其中，倒装芯片键合装置包括：第一基台、第二基台、第三基台、第一机械手、转接载板、基准板和控制系统；第一基台用于承载芯片，第一机械手用于拾取和传输芯片；第二基台用于承载转接载板，转接载板用于临时承载芯片；基准板固定设置于第二基台的上方，用于转接载板的对位；第三基台用于承载基底，基底用于与芯片键合；第一基台、第二基台、第三基台和第一机械手由控制系统统一控制，均能够实现多自由度运动。在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过采用转接载板逐个吸附芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现芯片的批量键合，提高了倒装芯片键合工艺的效率。
技术研发人员：戈亚萍;杜荣;齐景超;陈飞彪
受保护的技术使用者：上海微电子装备有限公司
技术研发日：2016.02.29
技术公布日：2017.09.05