技术总结
本发明公开了一种用于精确地操作对准与对中半导体晶片对以便晶片到晶片对准与结合应用的工业规模方法。其包括末端执行器，此末端执行器具有框架构件以及连接到框架构件的浮动载体，使得其间形成间隙，其中浮动载体具有半圆形内周。对中的半导体晶片对在机械臂控制下利用末端执行器可定位在处理系统内。对中的半导体晶片对在结合装置中不存在末端执行器的情况下结合在一起。
技术研发人员：哈勒·约翰逊;格雷戈里·乔治
受保护的技术使用者：苏斯微技术光刻有限公司
文档号码：201610323232
技术研发日：2016.05.16
技术公布日：2016.11.23