技术总结
本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一感测装置；一第一导电结构，设置于感测装置上，且电性连接感测装置；一晶片及一第二导电结构，设置于感测装置上，其中晶片内包括一集成电路装置，第二导电结构位于晶片上，且电性连接集成电路装置及第一导电结构；以及一绝缘层，覆盖感测装置及晶片，其中绝缘层内具有一孔洞，第一导电结构位于孔洞的底部下方，且绝缘层的一顶表面与第二导电结构的一顶表面共平面。本发明能够降低晶片封装体的高度，进而缩小具有感测功能的电子产品的尺寸。
技术研发人员：姚皓然;温英男;刘建宏;杨惟中
受保护的技术使用者：精材科技股份有限公司
文档号码：201610494563
技术研发日：2016.06.29
技术公布日：2017.01.25