半导体装置及其制造方法与流程

技术总结
半导体装置及其制造方法。本发明提供一种半导体装置和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种制造半导体封装的方法和一种自其所得的半导体封装，其包括：将至少一个半导体裸片附接到金属板；使用囊封剂在所述金属板上囊封所述至少一个半导体裸片；以及切割所述金属板和所述囊封剂。

技术研发人员：高永范;李宰金;欧权锡
受保护的技术使用者：艾马克科技公司
文档号码：201610499305
技术研发日：2016.06.29
技术公布日：2017.06.13