技术特征：
技术总结
本发明提供一种整合扇出型封装及其制造方法，该整合扇出型封装包括集成电路、绝缘密封体及重布线路结构。集成电路包括有源表面、连接于有源表面的多个侧壁及分布在有源表面上的多个接垫。绝缘密封体包封集成电路的有源表面及侧壁。绝缘密封体包括多个第一接触开口及多个通孔，第一接触开口暴露出接垫。重布线路结构包括重设置导电层，其中重设置导电层设置在绝缘密封体上且分布于第一接触开口与通孔内，重设置导电层通过第一接触开口电连接于接垫。本发明提供的整合扇出型封装及其制造方法，使得整合扇出型封装的制造成本被降低且工艺被简化。
技术研发人员：胡毓祥;郭宏瑞;吴逸文
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.08.05
技术公布日：2017.11.14