技术总结
公开了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：封装基底；半导体芯片，安装在封装基底上以具有面对封装基底的底表面和与底表面相对的顶表面；模制层，设置在封装基底上以包封半导体芯片；以及散热层，设置在半导体芯片的顶表面上。模制层可以具有基本上与半导体芯片的顶表面共面的顶表面，半导体芯片的顶表面和模制层的顶表面可以具有彼此不同的表面粗糙度。
技术研发人员：任允赫;奥列格·费根森;金相壹;金永培;金志澈;睦承坤;河丁寿
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
文档号码：201610647582
技术研发日：2016.08.09
技术公布日：2017.02.22