技术特征：
技术总结
本发明公开一种连接件，包括：基体，具有第一表面；和多个球体，焊接在所述基体的第一表面上。在所述基体的第一表面上形成有一层具有多个孔的阻焊层；并且所述基体的第一表面上的与所述阻焊层上的多个孔对应的暴露区域作为焊接所述多个球体的焊盘。因此，在本发明中，无需在基体的第一表面上制造多个作为焊盘的凸台，从而降低了基体制造的复杂程度。
技术研发人员：徐锋平;刘红涛;李侦;陆舟军;燕海龙
受保护的技术使用者：泰科电子（上海）有限公司
技术研发日：2016.08.10
技术公布日：2018.02.23