一种用于多晶硅片生产的自动插片机的制作方法

本发明涉及多晶硅插片机技术领域，具体涉及一种用于多晶硅片生产的自动插片机。

背景技术：

多晶硅有灰色金属光泽，密度2.32～2.34g/cm3。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。多晶硅的生产技术主要为改良西门子法和硅烷法。西门子法通过气相沉积的方式生产柱状多晶硅，为了提高原料利用率和环境友好，在前者的基础上采用了闭环式生产工艺即改良西门子法。该工艺将工业硅粉与HCl反应，加工成SiHCl3，再让SiHCl3在H2气氛的还原炉中还原沉积得到多晶硅。还原炉排出的尾气H2、SiHCl3、SiCl4、SiH2Cl2和HCl经过分离后再循环利用。硅烷法是将硅烷通入以多晶硅晶种作为流化颗粒的流化床中，使硅烷裂解并在晶种上沉积，从而得到颗粒状多晶硅。改良西门子法和硅烷法主要生产电子级晶体硅，也可以生产太阳能级多晶硅。在专利号为CN201420328053.1的专利文件中，公开了一种全自动硅片插片机，包括机体，所述的机体上设有硅片输出装置、硅片传送装置和装片盒，所述的硅片输出装置通过吸盘与硅片传送装置的硅片进入端连接，所述硅片传送装置的硅片送出端与装片盒相接，所述的装片盒上连接有驱动其相对机体上下升降的装片盒气缸，因此采用上述结构可实现硅片的全自动化插装操作，相比现有技术的手工操作，大幅提高了硅片的插装效率。

上述专利文件实现硅片的全自动化插装操作，增加了插片的效率但是对于如何提供一个效率更高，自动化程度更完全，节省能源，操作更便捷的用于多晶硅片生产的自动插片机缺少技术性解决方案。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于多晶硅片生产的自动插片机，用于解决如何提供一个效率更高，自动化程度更完全，节省能源，操作更便捷的用于多晶硅片生产的自动插片机的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种用于多晶硅片生产的自动插片机，包括机体，所述的机体上设有硅片输出装置、硅片传送装置、和装片盒，带传动机构、光伏发电板、逆电器、配电箱，所述硅片输出装置包括自动伸缩杆、装片盒、压力传感器、微处理器、信号输出装置、控制器，所述硅片传送装置包括硅片吸盘、吸盘座、横梁导轨，所述带传动机构包括带轮、传送带、电机、滚轮轴承，所述装片盒分别设置在所述机体的左半部和右半部，固定设置所述机体的上部且位于所述装片盒的后方，所述带传送机构贯穿设置在所述装片盒的后方，所述硅片输出装置设置在所述机体的中心位置，所述吸盘设置在所述硅片输出装置的上方且所述吸盘设置有光学距离测量仪、微处理器、信号输出设备、控制器，所述横梁导轨固定设置在所述吸盘上并固定设置在所述机体的上部，所述光伏发电板、逆电器、配电箱依次电性连接，所述配电箱与所述电机相连，所述电机通过所述滚轮轴承与所述带轮连接，所述带轮通过传送带相互连接，所述光学距离测量仪、微处理器、信号输出装置、控制器依次电性连接，所述压力传感器，微处理器、信号输出装置、控制器依次电性连接。

优选的，所述带轮得两个端面之间有凹槽且凹槽的宽度大于传送带的宽度。

优选的，所述微处理器、压力传感器、信号输出装置、控制器均设置在所述装片盒的同一侧面上。

优选的，所述自动伸缩杆的底座和支撑架均通过螺丝固定连接在所述机体上。

优选的，所述装片盒、带传送机构均对称分布在所述机体的上部。

优选的，所述硅片输出装置设置在两个装片盒之间。

(三)有益效果

本发明提供了一种用于多晶硅片生产的自动插片机，采用上述结构，工作时，将成堆的硅片置于方形硅片输出装备的装片盒中，硅片输出设备侧面上的压力传感器感受到硅片的压力后将信号依次传递给微处理器、信号输出装置、控制器，控制器自动伸缩杆，自动伸缩杆会将固定连接在其上方的装片盒举起，硅片传送装置上设有光学距离测量仪光学测量仪通过测量装片盒中最顶端的硅片与吸盘的距离然后将信号依次传递给微处理器、信号输出装置、控制器，控制器控制吸盘，当吸盘和装片盒的距离小于一定值时，吸盘就会吸起硅片，带传动机构为硅片传送装置提供动力使硅片传送作用插装到装片盒内，随着装片盒内的硅片数量的减少，压力传感器感受到的压力也会减小然后压力传感器会将信号依次传递给微处理器、信号输出装置、控制器，控制器控制自动伸缩杆缩短，经光学距离测量仪检测后将信号依次传递给微处理器、信号输出装置、控制器，控制器控制吸盘返回。如此循环，从而实现了硅片的全自动化插装操作，提高了硅片的插装效率。本发明效率更高，自动化程度更完全，节省能源，操作更便捷具有很强的创造性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的连接示意图；

图3是图1的硅片输出装置的结构示意图；

图4是图1的吸盘的结构示意图；

图中的标号分别代表：1、硅片输出装置；101、微处理器；102、信号输出装置；104、控制器；103、压力传感器；2、装片盒；3、带传动机构；4、机体；5、横梁导轨；6、吸盘座；7、吸盘；71、微处理器；72、信号输出装置；73、控制器；8、光伏发电板9、配电箱；10、逆电器。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2、图3和图4所示的一种用于多晶硅片生产的自动插片机，包括机体，的机体上设有硅片输出装置、硅片传送装置、和装片盒，带传动机构、光伏发电板、逆电器、配电箱，硅片输出装置包括自动伸缩杆、装片盒、压力传感器、微处理器、信号输出装置、控制器，硅片传送装置包括硅片吸盘、吸盘座、横梁导轨，带传动机构包括带轮、传送带、电机、滚轮轴承，装片盒分别设置在机体的左半部和右半部，固定设置机体的上部且位于装片盒的后方，带传送机构贯穿设置在装片盒的后方，硅片输出装置设置在机体的中心位置，吸盘设置在硅片输出装置的上方且吸盘设置有光学距离测量仪、微处理器、信号输出设备、控制器，横梁导轨固定设置在吸盘上并固定设置在机体的上部，光伏发电板、逆电器、配电箱依次电性连接，配电箱与电机相连，电机通过滚轮轴承与带轮连接，带轮通过传送带相互连接，光学距离测量仪、微处理器、信号输出装置、控制器依次电性连接，压力传感器，微处理器、信号输出装置、控制器依次电性连接。

具体的，带轮得两个端面之间有凹槽且凹槽的宽度大于传送带的宽度，微处理器、压力传感器、信号输出装置、控制器均设置在装片盒的同一侧面上，自动伸缩杆的底座和支撑架均通过螺丝固定连接在机体上，装片盒、带传送机构均对称分布在机体的上部，硅片输出装置设置在两个装片盒之间。

本发明提供了一种用于多晶硅片生产的自动插片机，采用上述结构，工作时，将成堆的硅片置于方形硅片输出装备的装片盒中，硅片输出设备侧面上的压力传感器感受到硅片的压力后将信号依次传递给微处理器、信号输出装置、控制器，控制器自动伸缩杆，自动伸缩杆会将固定连接在其上方的装片盒举起，硅片传送装置上设有光学距离测量仪光学测量仪通过测量装片盒中最顶端的硅片与吸盘的距离然后将信号依次传递给微处理器、信号输出装置、控制器，控制器控制吸盘，当吸盘和装片盒的距离小于一定值时，吸盘就会吸起硅片，带传动机构为硅片传送装置提供动力使硅片传送作用插装到装片盒内，随着装片盒内的硅片数量的减少，压力传感器感受到的压力也会减小然后压力传感器会将信号依次传递给微处理器、信号输出装置、控制器，控制器控制自动伸缩杆缩短，经光学距离测量仪检测后将信号依次传递给微处理器、信号输出装置、控制器，控制器控制吸盘返回。如此循环，从而实现了硅片的全自动化插装操作，提高了硅片的插装效率。本发明效率更高，自动化程度更完全，节省能源，操作更便捷具有很强的创造性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。