技术特征：
技术总结
提供能够容易地获得稳定的连接的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置包括：布线基板、第1半导体元件、第2半导体元件、凸块、粘接部和树脂部。第2半导体元件设置在布线基板与第1半导体元件之间。凸块设置在第1、第2半导体元件之间，将第1、第2半导体元件电连接。粘接部具有第1弹性模量，设置在第1、第2半导体元件之间而将第1、第2半导体元件粘接。树脂部具有比第1弹性模量高的第2弹性模量。树脂部的第1部分设置在第1、第2半导体元件之间。在树脂部的第2部分与布线基板之间，配置第1、第2半导体元件。树脂部的第3部分在与从布线基板朝向第1半导体元件的第1方向交叉的第2方向上与第1、第2半导体元件重叠。
技术研发人员：前田竹识;福田昌利;松岛良二;青木秀夫
受保护的技术使用者：东芝存储器株式会社
技术研发日：2016.08.19
技术公布日：2017.09.19