1.去除柔性基板中气泡的方法，所述柔性基板包括玻璃基板，以及设置在玻璃基板上的ITO层，还包括涂布在所述ITO层的表面的PI层，其特征在于，包括下列步骤：
(a)将所述柔性基板放置在涡流加热装置上，其中玻璃基板紧贴所述涡流加热装置；
(b)开始涡流加热，使ITO层升温，促使所述PI层内部的气泡上升至所述PI层表面后破裂去除。
2.根据权利要求1所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(b)中，加热功率为500～2000W，加热时间为1～5min。
3.根据权利要求2所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(b)中，加热功率为1000W，所述加热时间为2min。
4.根据权利要求1所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，在所述步骤(b)后还包括步骤(c)对PI层进行固化，采用加热炉对PI层进行加热固化。
5.根据权利要求4所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(c)中，所述加热固化温度为300～500℃。
6.根据权利要求4所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(c)中，所述加热固化温度采用持续升温方式到达。
7.根据权利要求6所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(c)中，所述升温速率为4～10℃/min。
8.根据权利要求6所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述步骤(c)中，持续升温方式至少包括两段升温区间。
9.根据权利要求1所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述PI层的厚度为7～20μm。
10.根据权利要求9所述的去除柔性基板中气泡的方法，其特征在于，所述PI层的厚度为12μm。