去除柔性基板中气泡的方法与流程

文档序号:12749608阅读:来源:国知局
技术总结
本申请涉及显示器制造领域,尤其涉及一种去除柔性基板中气泡的方法。所述柔性基板包括玻璃基板,以及设置在玻璃基板上的ITO层,还包括涂布在所述ITO层的表面的PI层,包括下列步骤:(a)将所述柔性基板放置在涡流加热装置上,其中玻璃基板紧贴所述涡流加热装置;(b)开始涡流加热,使ITO层升温,促使所述PI层内部的气泡上升至所述PI层表面后破裂去除。本申请所提供的去除柔性基板中气泡的方法利用柔性基板自身ITO层在涡流加热过程中自发热的特性,通过传递ITO层产生的热量给PI层,将刚刚涂布完成的PI层内的气泡通过加热的方式去除,有效降低了PI层内的气泡数量,提高了柔性屏的整体良率。

技术研发人员:袁春芳;刘玉成;朱涛;葛泳;于锋;唐静
受保护的技术使用者:昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司
文档号码:201610850647
技术研发日:2016.09.26
技术公布日:2017.01.25

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