1.一种半导体器件，包括：
四边形封装，包括第一侧和第二侧并且还包括第三侧和第四侧，其中所述第一侧和所述第二侧是相对侧并且均设置有电接触引线，其中所述第三侧和所述第四侧是相对侧，并且其中所述第三侧设置有电接触引线，并且其中所述第四侧是无引线侧，并且其中所述第一侧到所述第三侧是所述四边形封装的模制侧，并且所述第四侧是所述四边形封装的由切割表面限定的非模制侧。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括被包封在所述四边形封装内的引线框架，所述引线框架包括在所述第四侧处的在所述引线框架中的平行于所述第四侧纵向地延伸的间隙。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述引线框架还包括在所述间隙的相对端处的由所述切割表面切断的桥连接器部分。
4.一种半导体器件，包括：
引线框架，包括第一裸片焊盘和第二裸片焊盘，所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘由在纵向地延伸的中间间隙的相对端处的桥连接器部分连接；
第一集成电路芯片，被安装到所述第一裸片焊盘；
第二集成电路芯片，被安装到所述第二裸片焊盘；
四边形封装，对所述引线框架、所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片进行包封并且包括第一侧和第二侧并且还包括第三侧和第四侧，其中所述第一侧和所述第二侧是相对侧，所述第一侧包括耦合到所述第一集成电路芯片的第一电接触引线和耦合到所述第二集成电路芯片的第二电接触引线，所述第二侧包括耦合到所述第一集成电路芯片的第三电接触引线和耦合到所述第二集成电路芯片的第四电接触引线，其中所述第三侧和所述第四侧是相对侧，所述第三侧包括耦合到所述第一集成电路芯片的第五电接触引线，所述第四侧包括耦合到所述第二集成电路芯片的第六电接触引线；
其中所述纵向延伸的中间间隙被配置为支持将所述四边形封装切割成第一半封装和第二半封装，其中所述第一半封装包括所述第一裸片焊盘、第一集成电路芯片和所述第一电接触引线、所述第三电接触引线和所述第五电接触引线，并且所述第二半封装包括所述第二裸片焊盘、第二集成电路芯片和所述第二电接触引线、所述第四电接触引线和所述第六电接触引线。
5.一种生产半导体器件的方法，包括：
提供四边形引线框架，所述四边形引线框架包括在其之间具有中间平面的第一引线框架部分和第二引线框架部分，其中所述第一引线框架部分和所述第二引线框架部分包括相应的裸片焊盘焊区，其中电接触引线的集合设置在所述四边形引线框架的所有侧上，
将第一半导体裸片和第二半导体裸片布置在所述第一引线框架部分和所述第二引线框架部分的所述相应的裸片焊盘焊区上，
将封装模制到具有布置在其上的所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片的所述四边形引线框架上，以及
沿所述中间平面切割具有布置在其上的所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片以及模制在其上的所述封装的所述四边形引线框架，由此产生在所述中间平面处分开的成对半导体器件。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述切割包括激光切割。
7.根据权利要求5所述的方法，包括：
向所述四边形引线框架提供延伸到跨所述中间平面的在所述第一引线框架部分与所述第二引线框架部分之间的桥的耦合结构；并且
其中切割包括切断所述耦合结构以在所述中间平面处分成所述成对半导体器件。
8.根据权利要求5所述的方法，其中所述中间平面是所述四边形引线框架的中间平面，其中所述第一引线框架部分和所述第二引线框架部分相对于所述中间平面镜像对称。
9.根据权利要求5所述的方法，其中所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片是相同的裸片，在所述第一引线框架部分和所述第二引线框架部分的所述相应的裸片焊盘焊区上被布置为彼此旋转180°。
10.根据权利要求5所述的方法，包括：
向所述四边形引线框架提供与所述中间平面对齐的纵向延伸的中间间隙；并且
其中切割包括切断所述纵向延伸的中间间隙。
11.一种方法，包括：
将半导体器件安装到安装衬底，所述安装衬底设置有至少一个四边形外部连接实体，在所述四边形外部连接实体的所有侧上具有电接触结构，
其中所述半导体器件包括四边形封装，所述四边形封装包括第一侧和第二侧并且还包括第三侧和第四侧，其中所述第一侧和所述第二侧是相对侧并且均设置有电接触引线，其中所述第三侧和所述第四侧是相对侧，并且其中所述第三侧设置有电接触引线，并且其中所述第四侧是无引线侧，并且其中所述第一侧到所述第三侧是所述四边形封装的模制侧，并且所述第四侧是所述四边形封装的由切割表面限定的非模制侧，
将所述半导体器件连接到所述至少一个四边形外部连接实体，其中所述第三侧的所述电接触引线与在所述至少一个外部连接实体的一侧上的所述电接触结构电接触，并且所述第一侧和所述第二侧的所述电接触引线与设置在所述至少一个外部连接实体的两个其他侧上的电接触结构电接触。
12.一种电子装置，包括：
安装衬底，包括至少一个四边形外部连接实体，在所述外部连接实体的所有侧上具有电接触结构，
半导体器件，被安装到所述安装衬底，所述半导体器件包括四边形封装，所述四边形封装包括第一侧和第二侧并且还包括第三侧和第四侧，其中所述第一侧和所述第二侧是相对侧并且均设置有电接触引线，其中所述第三侧和所述第四侧是相对侧，并且其中所述第三侧设置有电接触引线，并且其中所述第四侧是无引线侧，并且其中所述第一侧到所述第三侧是所述四边形封装的模制侧，并且所述第四侧是所述四边形封装的由切割表面限定的非模制侧，
其中，所述半导体器件被连接到所述至少一个四边形外部连接实体，其中所述第三侧的所述电接触引线与在所述至少一个外部连接实体的一侧上的所述电接触结构电接触，并且所述第一侧和所述第二侧的所述电接触引线与设置在所述至少一个外部连接实体的两个其他侧上的电接触结构电接触。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述安装衬底还包括至少一个另外的四边形外部连接实体，在所述至少一个另外的外部连接实体的所有侧上具有电接触结构，并且还包括：
另外的半导体器件，其在所有侧上具有与所述至少一个另外的外部连接实体的所有侧上的所述电接触结构电接触的电接触引线。