半导体器件、对应的生产和使用的方法以及对应的装置与流程

技术总结
一种半导体器件包括具有第一对相对侧和第二对相对侧的四边形封装。第一对相对侧中的两侧设置有电接触引线。第二对相对侧中的仅一侧设置有电接触引线。第二对相对侧中的没有电接触引线的一侧是无引线侧。该侧不是封装的模制侧，而是由切割表面限定。

技术研发人员：A·阿里戈尼;A·达达尔特
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
文档号码：201610877351
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.05.24