技术特征：
技术总结
本公开的实施例涉及一种发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置。根据该实施例，一种发光器件封装包括：第一引线框；第二引线框，与第一引线框间隔开；主体，耦合至第一引线框和第二引线框，并包括第一空腔，暴露第一引线框的上表面的一部分，第二空腔，暴露第二引线框的上表面的一部分，以及间隔件，布置在第一引线框与第二引线框之间；至少一个发光器件，布置在第一空腔中；以及保护器件，布置在第二空腔中。第二空腔布置在第一空腔的第一内表面上，并且第一内表面连接至间隔件的上表面，第一空腔的底面的面积等于或小于主体的整个面积的40％。本发明能够提高光提取效率，提高光通量。
技术研发人员：任仓满;金元中;金亨真;闵凤杰;郑湖永
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2017.08.11