技术总结
本发明公开了一种适用小型化封装的半桥整流肖特基器件；该器件具有新型的结构，用一颗本发明的肖特基器件，可实现半桥整流功能，而传统的半桥整流器件，需要两颗传统的肖特基器件才能实现；同时，此肖特基器件的芯片面积与一颗传统的肖特基器件的芯片尺寸相当，因此与同规格传统的半桥整流肖特基器件比，可使用更小的封装体，最终实现半桥整流肖特基器件的封装小型化。另外，本发明的肖特基器件的制造制程，与传统的肖特基器件的加工制程兼容性好，容易实现。
技术研发人员：关世瑛
受保护的技术使用者：上海芯石微电子有限公司
文档号码：201611084745
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.02.15