技术总结
一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA板进行点胶，最终将点胶的PCBA板送至出料组件中，该装置能够将均匀的点状绝缘胶盖印在PCBA板封装晶圆的位置，实现快速的自动化盖胶的装置。
技术研发人员：罗锡彦
受保护的技术使用者：深圳市晶封半导体有限公司
文档号码：201611240422
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.05.31