技术总结
本发明实施例公开了一种芯片及其封装方法，该芯片封装方法包括：在晶片的电极上形成导电凸点，将晶片贴附在贴片膜上并将晶片切割为多个芯片，其中，电极位于晶片的正面，晶片的正面与贴片膜贴合；拉伸贴片膜以使贴附在贴片膜上的任意相邻两个芯片之间具有间隙；在多个芯片的背离贴片膜的第一表面上形成第一绝缘层，以及去除贴片膜并在多个芯片的面向贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出导电凸点；在多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。本发明实施例中，减少了封装工艺流程，降低了封装成本，消除了因贴片工艺误差导致的重构芯片位置精度的问题。
技术研发人员：陈峰;陆原
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
文档号码：201611246746
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.05.31