一种半导体器件的回流承载工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体器件的回流承载工装，包括与回流炉轨道直接接触固定的底块、用于装载功率模块半成品的载体、以及用于连接底块和载体的顶柱；其中，载体上设置至少两个boat承载位，每一boat承载位设置至少一功率模块半成品放置位；并且，底块的宽度与回流炉轨道宽度一致。本实用新型在原来一个回流boat的位置可以排布设置多个boat承载位，回流效率提高，保证回流炉前后设备、轨道不变，并且回流焊接工艺良好的前提下，大大提升回流炉的产能效率。
【专利说明】
一种半导体器件的回流承载工装
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体器件回流焊技术领域，尤其涉及的是IMS智能功率模块的回流承载工装设计。
【背景技术】
[0002]在半导体器件回流焊技术领域，特别是IMS智能功率模块的回流领域，一般都采用回流boat承载产品过回流轨道的形式，其中，boat原意单木舟，在半导体IC制造过程中，常需要用一种工具作芯片传送，清洗及加工，这种承载芯片的工具，称之为boat。
[0003]目前回流炉有单轨道回流炉，双轨道回流炉和三轨道回流炉，其中以单轨道回流炉应用最广，为保证焊接工艺控制回流空洞率，必须设定一条回流曲线，一条装载有产品的回流boat要通过回流炉是需要花费较长时间的，如图1所示，单轨回流模式设备包括回流炉轨道I，回流boat2和智能功率模块半成品3，受回流轨道长度及运行速度限制，半成品过回流的效率缓慢，产能受到极大影响，目前解决此问题的方法为增加回流炉轨道，由单轨改为双轨或三轨，这样会造成很大的损耗，回流炉前面需要加移载机将回流boat移载到各个轨道，回流后又需要加移载机将多轨道回流boat移载回同一轨道，另外增加轨道会更耗能，对温度，氮气浓度管控也有不同程度影响。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种回流效率高，并且，使用单轨道回流模式的半导体器件的回流承载工装。
[0006]本实用新型的技术方案如下:一种半导体器件的回流承载工装，包括与回流炉轨道直接接触固定的底块、用于装载功率模块半成品的载体、以及用于连接底块和载体的顶柱;其中，载体上设置至少两个boat承载位，每一 boat承载位设置至少一功率模块半成品放置位;并且，底块的宽度与回流炉轨道宽度一致。
[0007]应用于上述技术方案，所述的回流承载工装中，载体上设置两个boat承载位，并且，每一 boat承载位设置三个功率模块半成品放置位。
[0008]应用于各个上述技术方案，所述的回流承载工装中，底块与顶柱一体加工设置;或者，底块与顶柱通过卡槽形式或者开孔铆入固定设置。
[0009]应用于各个上述技术方案，所述的回流承载工装中，载体与顶柱通过卡槽形式固定设置。
[0010]应用于各个上述技术方案，所述的回流承载工装中，设置有四个顶柱，底块和载体通过四个顶柱连接。
[0011]采用上述方案，本实用新型通过重新设置单轨道回流炉的回流承载工装结构，使在原来一个回流boat的位置可以排布设置多个boat承载位，回流效率提高，保证回流炉前后设备、轨道不变，并且回流焊接工艺良好的前提下，大大提升回流炉的产能效率。
【附图说明】
[0012]图1是现有单轨回流模式示意图；
[0013]图2是本发明的结构示意图；
[0014]图3是本发明的单轨回流模式示意图。
[0015]具体实施例方式
[0016]以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
[0017]本实施例提供了一种半导体器件的回流承载工装，如图2所示，回流承载工装底块4和载体6，其中，底块4的宽度与回流炉轨道宽度一致，以使底块4能够接触固定在回流炉轨道上，并沿着回流轨道进行移动;载体6用于承载功率模块半成品，底块4和载体6通过顶柱来进行连接。
[0018]其中，底块4和载体6通过四个顶柱51、顶柱52、顶柱53和顶柱54进行连接;顶柱可以通过任意形式与底块4连接固定好，顶柱推荐与底块4连接固定可采用卡槽形式，便于拆卸。载体6以卡槽形式与顶柱固定好，载体6的宽度可根据实际情况设定。
[0019]并且，载体上设置两个或者两个以上的boat承载位，boat承载位用于承载回流boat，例如，载体6上设置有两个boat承载位71和boat承载位72，每一boat承载位设置一个或一个以上的功率模块半成品放置位，例如，boat承载位71设置有三个功率模块半成品放置位711、功率模块半成品放置位712和功率模块半成品放置位713。
[0020]如图3所示，回流承载工装22设置有boat承载位221和boat承载位222，将三个功率模块半成品231放入boat承载位221中对应的功率模块半成品放置位内，并将三个三个功率模块半成品232放入boat承载位222中对应的功率模块半成品放置位内，然后将该回流承载工装22放入回流轨道21进行回流焊接。这样，在不改变其他任何条件的情况下，通过该回流承载工装可以使回流效率成倍提升。另外，底块4一定是与回流轨道配合一致的，但载体是可以改变的，在回流炉宽度满足的前提下，可以设置多个boat承载位，boat承载位也可以兼容承载不同长宽的回流boat，该回流承载工装可灵活拆卸组装，且该工装需求量不大，仅仅作用于从回流炉前端回流boat上工装到回流炉后端回流boat下工装，完成一次回流后该工装又可以返回回流炉前端重复使用。
[0021]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种半导体器件的回流承载工装，其特征在于: 包括与回流炉轨道直接接触固定的底块、用于装载功率模块半成品的载体、以及用于连接底块和载体的顶柱； 其中，载体上设置至少两个boat承载位，每一 boat承载位设置至少一功率模块半成品放置位； 并且，底块的宽度与回流炉轨道宽度一致。2.根据权利要求1所述的回流承载工装，其特征在于:载体上设置两个boat承载位，并且，每一 boat承载位设置三个功率模块半成品放置位。3.根据权利要求1所述的回流承载工装，其特征在于:底块与顶柱一体加工设置;或者，底块与顶柱通过卡槽形式或者开孔铆入固定设置。4.根据权利要求3所述的回流承载工装，其特征在于:载体与顶柱通过卡槽形式固定设置。5.根据权利要求1-4任一所述的回流承载工装，其特征在于:设置有四个顶柱，底块和载体通过四个顶柱连接。
【文档编号】H01L21/60GK205723487SQ201620560974
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月13日
【发明人】尹曦曦
【申请人】深圳市鑫宇鹏电子科技有限公司