加高型大电流插座连接器的制作方法

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种加高型大电流插座连接器。

背景技术：

插座连接器的主要结构包括有一绝缘本体、多个导电端子以及一屏蔽外壳，该多个导电端子和屏蔽外壳均设置于绝缘本体上，多个导电端子的接触部均露出绝缘本体之舌板的表面，并且绝缘本体的舌板 悬于屏蔽外壳中。目前的USB插座连接器均为非加高型，不能很好地与外部配合安装，并且，其屏蔽外壳的焊接固定脚位于与绝缘本体的两侧或后侧，不能配合产品实现大电流通过的功能，由于USB插座连接器不能通过大电流，使得目前的USB插座连接器应用范围狭窄。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种加高型大电流插座连接器，其能有效解决现有之插座连接器不能很好地与外部配合安装并且无法通过大电流使得应用范围小的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种加高型大电流插座连接器，包括有一绝缘本体、多个导电端子以及一屏蔽外壳，该多个导电端子和屏蔽外壳均设置于绝缘本体上；该绝缘本体包括有加高座、舌板和后座，该后座一体成型连接于加高座的后端和舌板的后端之间，舌板悬于加高座的正上方并位于屏蔽外壳内；每一导电端子的接触部露出舌板的表面，每一导电端子的焊接部均向下伸出加高座的底部；该屏蔽外壳的底部抵于加高座的表面上，屏蔽外壳的前侧缘向下折弯延伸出有焊接固定脚，该焊接固定脚位于加高座的前侧并向下伸出加高座的底部。

作为一种优选方案，所述加高座的底部凹设有多个定位槽。

作为一种优选方案，所述舌板的底部凹设有端子槽，该接触部位于端子槽中。

作为一种优选方案，所述后座的后侧面凹设有卡槽，该焊接部的嵌于卡槽中。

作为一种优选方案，所述导电端子为并排间隔设置的四个，其中位于两侧之导电端子的宽度大于位于中间之两个导电端子的宽度。

作为一种优选方案，所述两侧之导电端子的接触部宽度为1.8mm，两侧之导电端子的焊接部宽度为1.2mm。

作为一种优选方案，所述后座的两侧设置有固定槽孔，该屏蔽外壳的两侧均延伸出有固定片，该固定片插入对应的固定槽孔中铆接。

作为一种优选方案，所述焊接固定脚为左右间隔设置的两个，每一焊接固定脚的前侧均内凹外出形成有凸包。

作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的底部具有弹片，该加高座的表面设置有让位槽，该让位槽位于弹片的正下方。

作为一种优选方案，所述加高座的高度为6mm，加高座的底面向下凸设有筋条。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在绝缘本体上形成有加高座，使得产品能够很好地与外部配合安装，并配合在屏蔽外壳的前侧缘向下折弯延伸出有焊接固定脚，焊接固定脚位于加高座的前侧并向下伸出加高座的底部，使得加高座可对屏蔽外壳进行自动限位，能很好地配合产品实现大电流通过的功能，从而扩大了产品的应用范围。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的另一角度组装立体示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图4是本实用新型之较佳实施例另一角度的分解图；

图5是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、加高座

12、舌板 13、后座

14、筋条 101、定位槽

102、端子槽 103、卡槽

104、固定槽孔 105、让位槽

20、导电端子 21、接触部

22、焊接部 30、屏蔽外壳

31、焊接固定脚 32、固定片

33、弹片 301、凸包。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一绝缘本体10、多个导电端子20以及一屏蔽外壳30，该多个导电端子20和屏蔽外壳30均设置于绝缘本体10上。

该绝缘本体10包括有加高座11、舌板12和后座13，该后座13一体成型连接于加高座11的后端和舌板12的后端之间，舌板12悬于加高座11的正上方并位于屏蔽外壳30内；在本实施例中，所述加高座11的底部凹设有多个定位槽101，以与外部配合定位安装，使得安装稳定。并且，所述加高座11的高度为6mm，加高座11的底面向下凸设有筋条14，以加强连接器与PCB板的紧密贴合功能。

每一导电端子20的接触部21露出舌板12的表面，每一导电端子20的焊接部22均向下伸出加高座11的底部；在本实施例中，所述舌板12的底部凹设有端子槽102，该接触部21位于端子槽102中，并且，所述后座13的后侧面凹设有卡槽103，该焊接部22的嵌于卡槽103中。另外，在本实施例中，所述导电端子20为并排间隔设置的四个，使得本产品为USB插座连接，其中位于两侧之导电端子20的宽度大于位于中间之两个导电端子20的宽度，具体是，所述两侧之导电端子20的接触部21宽度为1.8mm，两侧之导电端子20的焊接部22宽度为1.2mm，以实现大电流通过，可通过电压为5V，通过电流为6A。

该屏蔽外壳30的底部抵于加高座11的表面上，屏蔽外壳30的前侧缘向下折弯延伸出有焊接固定脚31，该焊接固定脚31位于加高座11的前侧并向下伸出加高座11的底部。在本实施例中，所述焊接固定脚31为左右间隔设置的两个，并且，每一焊接固定脚31的前侧均内凹外出形成有凸包301，以增加焊接固定脚31的强度；所述后座13的两侧设置有固定槽孔104，该屏蔽外壳30的两侧均延伸出有固定片32，该固定片32插入对应的固定槽孔104中铆接。并且，所述屏蔽外壳30的底部具有弹片33，该加高座11的表面设置有让位槽105，该让位槽105位于弹片33的正下方，该让位槽105为弹片33提供变形空间。

详述本实施例的组装过程如下：

组装时，首先，将导电端子20的接触部21由后往前插入对应的端子槽102中，并且接触部21露出舌板12的底面，该焊接部22嵌入卡槽103中并向下伸出加高座11的底面；接着，将屏蔽外壳30由前往后安装于绝缘本体10上，该舌板12从屏蔽外壳30的后端开口伸入屏蔽外壳30内，该固定片32插入对应的固定槽孔104中铆接，同时该焊接固定脚31抵于加高座11的前侧面上并向下伸出加高座11的底部，组装完毕。

本实用新型的设计重点在于：通过在绝缘本体上形成有加高座，使得产品能够很好地与外部配合安装，并配合在屏蔽外壳的前侧缘向下折弯延伸出有焊接固定脚，焊接固定脚位于加高座的前侧并向下伸出加高座的底部，使得加高座可对屏蔽外壳进行自动限位，能很好地配合产品实现大电流通过的功能，从而扩大了产品的应用范围。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。