SMAFL型半导体引线框架的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片封装领域，具体是一种SMAFL型半导体引线框架。

背景技术：

目前SMAFL型半导体引线框架主要用于手工装配生产中，为了便于手工装配，产品封装引线框架为单排设计生产效率低，且引线框架中的芯片承放结构密度小，框架利用率低，耗费材料。同时上片和下片很难做成薄型贴片。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种既克服引线框架单排设计，芯片承放结构密度小，封装时效率低，浪费人工的问题，同时又克服了上片和下片不能做薄型贴片的问题。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种SMAFL型半导体引线框架，由上片66和下片86平贴扣合而成；所述上片66和下片86均由上边框11和下边框12以及与上边框11和下边框12垂直并整体连接的多个框架单元58组成；所述上片66的上边框11和下边框12都均匀分布多个圆形定位孔1、多个椭圆形定位孔2和多个方孔9；所述下片86的上边框11和下边框12都均匀分布多个圆形定位孔1、多个椭圆形定位孔2和多个凸刺8；所述上片66的上边框11和下边框12的定位孔1和椭圆形定位孔2分别与下片86的上边框11和下边框12的定位孔1和椭圆形定位孔2一一对应；所述上片66的上边框11和下边框12的方孔9分别与下片86上边框11和下边框12的凸刺8一一紧密配合；所述框架单元58包括整体连接上边框11和下边框12的连筋10以及上下均匀排列的且仅在连筋10的一侧的多对与所述连筋10垂直的引脚对55，引脚对55的两个引脚5上都整体连接一个基岛6；所述相邻框架单元58的引脚对55位于连筋10的不同侧，且连筋10相邻的框架单元58相互连接且紧邻，其相应的引脚对55的上方和下方的引脚5分别处在同一水平连线上，连筋10相邻的框架单元58组成复合框架单元88；所述上片66的复合框架单元88的左边基岛6与所述下片86的复合框架单元88的右边基岛6配合，所述上片的复合框架单元88的右边基岛6与所述下片86的复合框架单元88的左边基岛6配合；所述上片66开设有28个框架单元58；所述下片86开设有26个框架单元58；所述框架单元58上均设有11个引脚对55；所述上片66和下片86的上边框11和下边框12均匀开设有开口13，开口13是起冲压防止翻料的作用。

每一块带材可制作的上片66的引脚对55共187个，下片86的引脚对55共187个，上片66和下片86可封装374个芯片，这样节省了材料浪费。

所述开口13的宽和高分别是1mm、0.4mm。

所述引脚5和基岛6之间设有折边部3，所述的拆边部上设有防分层孔4。

所述上片66和下片86的长度和宽度分别为244.8±0.1mm、78.2±0.05mm。

所述上片66和下片86的多个圆形定位孔1的直径为1.5±0.025mm

所述基岛6的长和宽均为1.2mm。

所述引脚5的宽1.4±0.03mm。

所述下片86的基岛6的下方设有凸台14。凸台14是为了焊接芯片时定位用。

本实用新型的积极进步效果在于：多排设计，芯片承放结构密度高，封装时效率高，同时上片和下片又能做薄型贴片。

附图说明

图1是本实用新型的下片86的结构图。

图2是本实用新型的开口13的结构图。

图3是本实用新型的上片66的结构图。

图4是本实用新型的复合框架单元88的结构图。

图5是图4中C处的局放大图。

图6是图5的侧视图。

附图标记：1是圆形定位孔，2是椭圆形定位孔，3折边部，4防分层孔，5是引脚，

8是凸刺，9是方孔，10为连筋，11是上边框，12是下边框，13开口，14凸台，55是引脚对，58是框架单元，88是复合框架单元，66是上片，86是下片。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1-6所示，一种SMAFL型半导体引线框架，由上片66和下片86平贴扣合而成；所述上片66和下片86均由上边框11和下边框12以及与上边框11和下边框12垂直并整体连接的多个框架单元58组成；所述上片66的上边框11和下边框12都均匀分布多个圆形定位孔1、多个椭圆形定位孔2和多个方孔9；所述下片86的上边框11和下边框12都均匀分布多个圆形定位孔1、多个椭圆形定位孔2和多个凸刺8；所述上片66的上边框11和下边框12的定位孔1和椭圆形定位孔2分别与下片86的上边框11和下边框12的定位孔1和椭圆形定位孔2一一对应；所述上片66的上边框11和下边框12的方孔9分别与下片86上边框11和下边框12的凸刺8一一紧密配合；所述框架单元58包括整体连接上边框11和下边框12的连筋10以及上下均匀排列的且仅在连筋10的一侧的多对与所述连筋10垂直的引脚对55，引脚对55的两个引脚5上都整体连接一个基岛6；所述相邻框架单元58的引脚对55位于连筋10的不同侧，且连筋10相邻的框架单元58相互连接且紧邻，其相应的引脚对55的上方和下方的引脚5分别处在同一水平连线上，连筋10相邻的框架单元58组成复合框架单元88；所述上片66的复合框架单元88的左边基岛6与所述下片86的复合框架单元88的右边基岛6配合，所述上片的复合框架单元88的右边基岛6与所述下片86的复合框架单元88的左边基岛6配合；所述上片66开设有28个框架单元58；所述下片86开设有26个框架单元58；所述框架单元58上均设有11个引脚对55。每一块带材可制作的上片66的引脚对55共187个，下片86的引脚对55共187个，上片66和下片86可封装374个芯片，这样节省了材料浪费。

所述上片66和下片86的上边框11和下边框12均匀开设有开口13。所述开口13的宽和高分别是1mm、0.4mm。所述引脚5和基岛6之间设有折边部3，所述的拆边部上设有防分层孔4。所述上片66和下片86的长度和宽度分别为244.8±0.1mm、78.2±0.05mm。所述上片66和下片86的多个圆形定位孔1的直径为1.5±0.025mm所述基岛6的长和宽均为1.2mm。所述引脚5的宽1.4±0.03mm。所述下片86的基岛6的下方设有凸台14。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。