技术总结
本实用新型公开了一种新型铜带软连接，涉及导电软连接技术领域。包括铜带和设置在铜带两端的连接板，所述铜带由铜箔叠加而成，铜箔两端采用高分子扩散焊压焊在一起，所述连接板上设置有至少一个螺栓连接孔，所述铜带上位于两端连接板之间还设有第三连接板，所述第三连接板上设有至少一个螺栓连接孔，所述第三连接板与另外两个连接板之间的铜带为并列设置的两条或多条，并列设置的铜带之间有缝隙。能有效解决连接过于松散和发热量大的问题。
技术研发人员：郑晓燕;郑碎燕
受保护的技术使用者：浙江金桥铜业科技有限公司
文档号码：201621048143
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.05.17