技术总结
本实用新型是关于加热载具。根据本实用新型的一实施例，一加热载具包含：底座，具有相对的上表面与下表面；承载座，设置于该底座的上表面，且经配置以承载测试评估板；若干固定孔，自该承载座的上表面向下延伸，且经配置以将该测试评估板固定于该承载座；及装卸孔，设置于该底座的上表面向下延伸，且经配置以配合操作工具移动该加热载具。本实用新型实施例提供的加热载具可手动将待测试的半导体封装产品焊接至测试评估板上，且可直接应用于打线机台上，解决了半导体封装产品在实验室测试阶段的打线及焊接问题。
技术研发人员：张淑敏;汪虞;王晓根
受保护的技术使用者：苏州日月新半导体有限公司
文档号码：201621074306
技术研发日：2016.09.23
技术公布日：2017.03.22