加热载具的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及半导体封装领域的加热载具。

背景技术：

在半导体封装领域，半导体封装产品在量产之前均需要进行实验室测试验证。这种测试验证通常是将需测试的半导体封装产品(包括半成品)按设计要求安装配置于测试评估板上，对半导体封装产品的性能逐一测试评估。

目前常见的安装方式是使用表面贴装钢网印刷锡膏方式，先将锡膏印刷至半导体封装产品上，再将其设置于测试评估板上过回流焊亦或是将测试评估板直接在加热台上由加热台加热使锡膏融化而焊接。该安装方式不仅使焊接程序复杂化，而且容易使测试评估板上的其他元器件易位。尤其是将测试评估板直接在加热台上加热焊接的方式影响测试的时效和可靠性。

此外，如何对待测试的半导体封装(未塑封的半成品)进行打线(wire bonding)也是困扰业内的问题之一。

综上，业界一直在寻求改进半导体封装产品在实验室测试验证阶段的安装配置问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一在于提供一半导体领域应用的加热载具，其可有效解决半导体封装产品在安装至测试评估板上时的焊接问题，且可适用于未封胶的半导体封装产品的测试打线。

根据本实用新型的一实施例，一加热载具包含：底座，具有相对的上表面与下表面；承载座，设置于该底座的上表面，且经配置以承载测试评估板；若干固定孔，自该承载座的上表面向下延伸，且经配置以将该测试评估板固定于该承载座；及装卸孔，设置于该底座的上表面向下延伸，且经配置以配合操作工具移动该加热载具。

在本实用新型的另一实施例中，该加热载具进一步包含位于该底座的下表面上的凹槽，及自该承载座的上表面贯穿至该凹槽的吸真空孔。该加热载具经配置以安装于打线机台上，其中该凹槽卡合于该打线机台上的导轨。该加热载具经配置而加热至140-160℃。在本实用新型的又一实施例中，承载座自该底座上凸起延伸。该底座经配置以直接放于热焊台上。

本实用新型的实施例将测试评估板固定至加热载具上再将加热载具放置于加热台上，从而在将半导体封装产品(包括未封胶产品)焊接至测试评估板时底部得到集中加热，进而可手工进行焊接。从而避免藉由传统的表面贴装刷锡膏过回流焊等复杂程序，以及避免测试评估板直接放在加热台上容易产生移动，致使其他元器件产生易位的风险。此外，对于需要测试打线的未封胶半导体封装产品，本实用新型实施例提供的加热载具可直接应用于打线机台上，解决了测试产品的打线问题。

附图说明

图1所示是根据本实用新型一实施例的加热载具的俯视示意图

图2是图1中加热载具的仰视示意图

图3是图1中加热载具的侧视示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

目前常见的将半导体封装产品固定于测试评估板上的方式是：在半导体封装产品上使用表面贴装印刷锡膏，而后经回流焊或将测试评估板直接放置于加热台上加热实现半导体封装产品与测试评估板间的电气连接配置。对少量的测试评估板而言，表面贴装印刷锡膏及回流焊工艺都意味着程序复杂；而直接放置于加热台上加热则存在加热不均匀且测试评估板上其它元件易移动的风险。

此外，在测试评估阶段，对于尚未封胶并需要打线的半导体封装产品如何打线也一直没有妥善解决。

本实用新型提供的加热载具则可很好的解决上述问题。

图1所示是根据本实用新型一实施例的加热载具10的俯视示意图，图2是图1中加热载具10的仰视立体示意图，图3是图1中加热载具10的侧视示意图。

如图1、2、3所示，根据本实用新型一实施例的加热载具10包含底座12及设置于该底座12上的承载座14，其中该底座12具有相对的上表面120与下表面122，该承载座14是自该底座12的上表面120上凸起延伸。在其它实施例，该承载座14亦可独立于该底座12形成，而后固定至该底座12。该底座12与承载座14均采用导热材料，以将从加热器，如设置于加热台(未示出)处，获得的热量有效地传递给测试评估板(未示出)以将待测的半导体封装产品手动焊接至测试评估板。

该加热载具10进一步包含自承载座14的上表面140向下延伸的若干固定孔16，该若干固定孔16的尺寸和布局取决于测试评估板的尺寸以经配置将测试评估板固定于承载座14上。为了便于操作和避免烫伤，底座12上设置自底座12的上表面120向下延伸的装卸孔18，从而使得操作人员可使用夹具(未图示)夹取加热载具10。例如，在本实施例中，该若干固定孔16可设计为螺丝孔，从而可使用螺丝钉将测试评估板固定于承载座14上。

此外，本实施例的加热载具10还可满足未封胶的半导体封装产品的测试打线需求。特别的，如图2所示，该加热载具10进一步包含位于底座12的下表面122上的凹槽124，及自该承载座14的上表面140贯穿至该凹槽124的吸真空孔126。该加热载具10经配置以安装于打线机台(未图示)上，其中凹槽124卡合于打线机台上的导轨。打线机台可通过吸真空孔126进一步吸附固定加热载具10承载的测试评估板及其上的待打线半导体封装产品，并通过将加热载具10加热至140-160℃实现打线作业。

藉由本实用新型实施例的加热载具10，采用锡丝直接在测试评估板上加热熔化的方式便可将产品焊接到测试评估板上，避免采用复杂的，如表面贴装钢网印刷锡膏及过回流焊等传统工艺。而且，本实用新型实施例利用加热载具10将半导体封装产品手工焊接到测试评估板上时，由于加热载具10从加热台上传导热量，使固定其上的测试评估板受热均匀且保持在一定的温度范围内。

本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。