一种结构改良型LED贴片支架的制作方法

本实用新型涉及贴片LED技术领域，特别是涉及一种结构改良型LED贴片支架。

背景技术：

在照明领域，LED光源因具有使用低压电源、能耗少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，成为新一代主流照明光源。LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势。

现有技术中，如图1所示，LED封装SMD5730型号以及SMD5630型号一般会在凹坑3内放置LED芯片8的碗杯，将LED芯片8固晶在碗杯的中间位置，这样的结构普遍存在以下的缺点：

1、LED芯片8离负极打线区4太远，导致焊接金线6拉太长，线材浪费严重，成本上升；2、由于焊接金线6拉太长，导致焊接金线的弧度容易变形，焊接金线的稳定性降低，容易出现断线，在检测拉力时容易达不到工程设定的标准；

3、完成贴片的LED封装支架凹坑3上面会覆盖一层封装胶，当功率型LED的工作电流达到一定值时，LED芯片结温高，LED芯片上方的封装胶将受到高温烧烤后很快会急剧变黄和失效，从而影响产品的质量；

4、现有技术的LED贴片支架普遍采用塑胶支架，为了增加塑胶支架的出光率，一般会将碗壁加工成高光洁度而构成反光面，塑胶支架的反射率不太高，还会吸收一定的光，直接造成能量上的损失，而且长期高温的环境下，容易老化变黄。

鉴于现有技术存在上述的缺陷，亟待一种有效的解决方案解决上述缺陷。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种结构改良型LED贴片支架，调整LED芯片在碗杯内的固晶位置，使LED芯片靠近负极打线区，在降低线材成本的同时也解决了焊接金线拉力偏小的问题；设置绝缘导热胶层，提高LED芯片的可靠性；凹坑内设置有高反射率铝内壁反光面的高反射率碗杯，提升反射率，散热效果良好。

本实用新型采用的技术方案为：一种结构改良型LED贴片支架，包括底座，所述底座上一体成型有凹坑，所述凹坑的底部设置有正负极隔离带，所述正负极隔离带将凹坑的底部划分为居于左侧的负极打线区以及居于右侧的正极打线区，所述正极打线区设置有收容LED芯片的碗杯，所述碗杯前后内壁之间的居中位置设置有LED芯片，所述凹坑的深度大于碗杯的深度，所述LED芯片的左侧通过焊接金线与负极打线区连接，所述LED芯片的右侧通过焊接金线与正极打线区连接，所述LED芯片左侧面离碗杯的左侧内杯壁的距离少于9微米，所述负极打线区的上表面分别与正负极隔离带的上表面、碗杯的底面水平对齐；所述负极打线区的上表面高于正极打线区的上表面。

作为优选方案，所述碗杯的底面围绕着LED芯片覆盖有绝缘导热胶层，所述绝缘导热胶层的高度小于LED芯片的高度。

作为优选方案，所述绝缘导热胶层包括透明胶和混合于所述透明胶中的绝缘导热纳米粒子。

作为优选方案，所述碗杯的内杯壁设置有反光面，所述反光面设置为高反射率铝内壁反射面。

作为优选方案，所述LED芯片左侧面离碗杯的左侧内杯壁的距离设置为5-8微米。

本实用新型的有益效果是：

第一、LED芯片左侧面离碗杯的左侧内杯壁的距离少于9微米，负极打线区的上表面分别与正负极隔离带的上表面、碗杯的底面水平对齐，这样的结构设置，减少了LED芯片与负极打线区的距离，从而缩短了连接LED芯片与负极打线区之间的焊接金线长度，由于焊接金线比较短，焊接金线的弧度不易变形，解决了焊接金线拉力偏小的问题，从而提升产品的质量；由于缩短了连接LED芯片与负极打线区之间的焊接金线长度，因而降低了线材成本；

第二、碗杯的底面围绕着LED芯片覆盖有绝缘导热胶层，可以降低LED芯片的温度，避免封装时LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED芯片的可靠性，同时延长LED的使用寿命；

第三、所述碗杯的内杯壁设置有反光面，所述反光面设置为高反射率铝内壁反射面，提升发光率，散热效果良好。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图。

图2是第1实施例的结构示意图。

图3是第1实施例的剖视图。

图4是第2实施例的结构示意图。

图5是第2实施例的剖视图。

图6是第3实施例的结构示意图。

图7是第3实施例的剖视图。

图8是第4实施例的结构示意图。

图9是第4实施例的剖视图。

其中：

底座-1 反光面-2 正极打线区-3

负极打线区4 正负极隔离带-5 焊接金线-6

碗杯-7 LED芯片-8 凹坑-9

绝缘导热胶层-10

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“左侧”“右侧”、“前后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

第1实施方式：参照图2、图3所示，一种结构改良型LED贴片支架，包括底座1，底座1上一体成型有凹坑9，凹坑9的底部设置有正负极隔离带5，正负极隔离带5将凹坑9的底部划分为居于左侧的负极打线区4以及居于右侧的正极打线区3，正极打线区3设置有收容LED芯片的碗杯7，碗杯前后内壁之间的居中位置设置有LED芯片8，凹坑9的深度大于碗杯7的深度，LED芯片8的左侧通过焊接金线6与负极打线区4连接，LED芯片8的右侧通过焊接金线6与正极打线区3连接，LED芯片8左侧面离碗杯7的左侧内杯壁的距离少于9微米，负极打线区4的上表面分别与正负极隔离带5的上表面、碗杯7的底面水平对齐；负极打线区4的上表面高于正极打线区3的上表面。作为优选的实施方式，LED芯片8左侧面离碗杯7的左侧内杯壁的距离设置为5-8微米。

本实施例的结构，减少了LED芯片8与负极打线区4的距离，从而缩短了连接LED芯片8与负极打线区4之间的焊接金线长度，由于焊接金线6比较短，焊接金线6的弧度不易变形，解决了焊接金线6拉力偏小的问题，降低二焊时的难度，从而提升产品的质量；由于缩短了连接LED芯片8与负极打线区4之间的焊接金线6长度，因而降低了线材成本；

第2实施方式：参照图4、图5所示，第2实施方式与第1实施方式的核心结构相同，而第2实施方式与第1实施方式的主要区别在于，碗杯7的底面围绕着LED芯片8覆盖有绝缘导热胶层10，绝缘导热胶层10的高度小于LED芯片8的高度。这样的结构，可以降低LED芯片的温度，避免封装时LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED芯片的可靠性，同时延长LED的使用寿命。绝缘导热胶层10包括透明胶和混合于所述透明胶中的绝缘导热纳米粒子。

第3实施方式：参照图6、图7所示，第3实施方式与第1实施方式的核心结构相同，而第3实施方式与第1实施方式的主要区别在于，碗杯7的内杯壁设置有反光面2，反光面2设置为高反射率铝内壁反射面。通过这样的设置，提升发光率，散热效果良好。

第4实施方式：参照图8、图9所示，第4实施方式与第1实施方式的核心结构相同，而第4实施方式与第1实施方式的主要区别在于，在第1实施方式上同时设置有绝缘导热胶层10以及反光面2。具体结构是:包括底座1，底座1上一体成型有凹坑9，凹坑9的底部设置有正负极隔离带5，正负极隔离带5将凹坑9的底部划分为居于左侧的负极打线区4以及居于右侧的正极打线区3，正极打线区3设置有收容LED芯片的碗杯7，碗杯内前后内壁之间的居中位置设置有LED芯片8，凹坑9的深度大于碗杯7的深度，LED芯片8的左侧通过焊接金线6与负极打线区4连接，LED芯片8的右侧通过焊接金线6与正极打线区3连接，LED芯片8左侧面离碗杯7的左侧内杯壁的距离少于9微米，负极打线区4的上表面分别与正负极隔离带5的上表面、碗杯7的底面水平对齐；负极打线区4的上表面高于正极打线区3的上表面。碗杯7的底面围绕着LED芯片8覆盖有绝缘导热胶层10，绝缘导热胶层10的高度小于LED芯片8的高度。碗杯7的内杯壁设置有反光面2，反光面2设置为高反射率铝内壁反射面。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。