一种结构改良型LED贴片支架的制作方法

文档序号:11727034阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种结构改良型LED贴片支架,包括底座(1),所述底座(1)上一体成型有凹坑(9),所述凹坑(9)的底部设置有正负极隔离带(5),所述正负极隔离带(5)将凹坑(9)的底部划分为居于左侧的负极打线区(4)以及居于右侧的正极打线区(3),所述正极打线区(3)设置有收容LED芯片的碗杯(7),所述碗杯前后内壁之间的居中位置设置有LED芯片(8),所述凹坑(9)的深度大于碗杯(7)的深度,所述LED芯片(8)的左侧通过焊接金线(6)与负极打线区(4)连接,所述LED芯片(8)的右侧通过焊接金线(6)与正极打线区(3)连接,其特征在于:所述LED芯片(8)左侧面离碗杯(7)的左侧内杯壁的距离少于9微米,所述负极打线区(4)的上表面分别与正负极隔离带(5)的上表面、碗杯(7)的底面水平对齐;所述负极打线区(4)的上表面高于正极打线区(3)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种结构改良型LED贴片支架,其特征在于:所述LED芯片(8)左侧面离碗杯(7)的左侧内杯壁的距离设置为5-8微米。

3.根据权利要求1所述的一种结构改良型LED贴片支架,其特征在于:所述碗杯(7)的内杯壁设置有反光面(2),所述反光面(2)设置为高反射率铝内壁反射面。

4.根据权利要求1所述的一种结构改良型LED贴片支架,其特征在于:所述碗杯(7)的底面围绕着LED芯片(8)覆盖有绝缘导热胶层(10),所述绝缘导热胶层(10)的高度小于LED芯片(8)的高度。

5.根据权利要求4所述的一种结构改良型LED贴片支架,其特征在于:所述绝缘导热胶层(10)包括透明胶和混合于所述透明胶中的绝缘导热纳米粒子。

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