显示基板及其显示面板、压接设备的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其显示面板、压接设备。

背景技术：

柔性显示基板可以用于形成可穿戴显示产品，越来越受到显示领域技术人员的关注。目前，柔性显示基板的制备工艺有了较大发展，先将柔性基板固定在玻璃基板上，再进行背板制作工艺，上述工艺与现有的液晶显示设备相互兼容。柔性基板制备完成之后，将柔性基板与玻璃基板分离，然后在柔性基板的背面贴附背膜使得柔性基板平整化，之后进行邦定、切割等工艺。由于集成电路芯片的硬度高，柔性基板以及背膜的硬度低，尤其是背膜上用于贴附柔性基板的胶材，其厚度范围为10um至30um，硬度很低。因此，在集成电压板的压接过程之中上述胶材会发生流动，使得柔性基板下陷，造成线路断裂。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种显示基板及其显示面板、压接设备，提高集成电压板的压接过程之中压接的稳定性。

为此，本实用新型提供一种显示基板，包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层被配置为通过所述固化材料层的固化处理形成。

可选的，所述第二区域包括集成电路芯片区域和柔性电路板区域，所述固化层在所述柔性衬底上的投影区域包含所述集成电路芯片区域和/或所述柔性电路板区域。

可选的，还包括背膜基底，所述固化材料层和所述固化层设置在所述柔性衬底与所述背膜基底之间。

可选的，所述固化材料层为背膜胶材层，所述背膜胶材层包括光学胶。

可选的，所述光学胶为紫外固化型光学胶或者热固化型光学胶。

本实用新型还提供一种显示面板，包括任一所述的显示基板。

本实用新型还提供一种压接设备，用于对显示基板进行压接处理，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层；

所述压接设备包括固化单元和压接单元；

所述固化单元用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层；

所述压接单元用于在所述第二区域上对电路元件进行邦定。

可选的，所述固化单元包括第一热压头，所述第一热压头设置在所述显示基板的上方，所述第一热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理，或者

所述固化单元包括第二热压头，所述第二热压头设置在所述显示基板的下方，所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。

可选的，所述固化单元包括第一热压头和第二热压头，所述第一热压头设置在所述显示基板的上方，所述第二热压头设置在所述显示基板的下方，所述第一热压头和所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。

可选的，所述电路元件包括集成电路元件或者柔性电路板。

本实用新型具有下述有益效果：

本实用新型提供的显示基板及其显示面板、压接设备之中，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层被配置为通过所述固化材料层的固化处理形成。本实用新型提供的技术方案对第二区域对应的固化材料层部分进行区域固化，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，减缓了线路发生的不良。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种显示基板的结构示意图；

图2为实施例一提供的第二区域与固化区域的一种结构示意图；

图3为实施例一提供的第二区域与固化区域的另一种结构示意图；

图4为本实用新型实施例三提供的一种压接设备的一种结构示意图；

图5为本实用新型实施例三提供的一种压接设备的另一种结构示意图；

图6为本实用新型实施例三提供的一种压接设备的又一种结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型提供的显示基板及其显示面板、压接设备进行详细描述。

实施例一

图1为本实用新型实施例一提供的一种显示基板的结构示意图。如图1所示，所述显示基板包括柔性衬底101，所述柔性衬底101包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有发光器件层102，所述发光器件层102包括薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线。所述第二面上设置有固化材料层201和固化层202，所述固化层202 与所述第二区域对应设置，所述固化层202通过所述固化材料层201 的固化处理形成，本实施例中在固化材料层中与第二区域的位置处设置固化层，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，减缓了线路发生的不良。

本实施例中，所述固化材料层201和所述固化层202设置在柔性衬底101与背膜基底203之间，所述发光器件层102上设置有封装单元103。可选的，所述固化材料层201为背膜胶材层，如OCA 光学胶等，具体的，可以为紫外固化型光学胶或者热固化型光学胶，由于直接将背膜胶材层中部分区域固化而形成固化层，因此柔性显示基板在压接过程之中不会出现胶材流动，防止了柔性显示基板下陷，减缓了线路发生的不良。

本实施例中，所述固化材料层201的构成材料包括紫外线固化材料，对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理。本实施例通过紫外线固化掩膜板204对所述固化材料层 201对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理。具体来说，所述紫外线固化掩膜板204的透光区域205与所述固化材料层201对应所述第二区域的部分对应，所述紫外线固化掩膜板204的遮光区域与所述固化材料层201的其它部分对应。利用紫外线对所述紫外线固化掩膜板204进行照射，所述固化材料层201对应所述透光区域的部分固化，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，减缓了线路发生的不良。

本实施例中，所述固化材料层201的构成材料包括热固化材料，对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行热固化处理。本实施例通过热压头对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行热固化处理。所述热压头与所述固化材料层201对应所述第二区域的部分对应设置，具体来说，所述热压头可以设置在所述固化材料层201的上方，也可以设置在所述固化材料层201的下方。可选的，所述热压头也可以设置在所述固化材料层201的上方和下方。本实施例利用热压头对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分加热，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，减缓了线路发生的不良。

图2为实施例一提供的第二区域与固化区域的一种结构示意图。如图2所示，所述第二区域包括集成电路芯片区域301和柔性电路板区域302，所述集成电路芯片区域301和所述柔性电路板区域302 设置在第一区域304的一侧。所述固化层202在所述柔性衬底101 上的投影区域包含所述集成电路芯片区域301。本实施例中，所述投影区域为固化区域303。

图3为实施例一提供的第二区域与固化区域的另一种结构示意图。如图3所示，所述第二区域包括集成电路芯片区域301和柔性电路板区域302，所述集成电路芯片区域301和所述柔性电路板区域 302设置在第一区域304的一侧。所述固化层202在所述柔性衬底 101上的投影区域包含所述集成电路芯片区域301和所述柔性电路板区域302。本实施例中，所述投影区域为固化区域303。

本实施例提供的显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层被配置为通过所述固化材料层的固化处理形成。本实施例提供的技术方案在固化材料层中与第二区域的位置处设置固化层，从而增加第二区域的区域硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高(相比于未固化的固化材料层而言)的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，减缓了线路发生的不良。

实施例二

本实施例提供一种显示面板，包括实施例一提供的显示基板，具体内容可参照实施例一的描述，此处不再赘述。

本实施例提供的显示面板之中，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层被配置为通过所述固化材料层的固化处理形成。本实施例提供的技术方案在固化材料层中与第二区域的位置处设置固化层，从而增加第二区域的区域硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，减缓了线路发生的不良。

实施例三

图4为本实用新型实施例三提供的一种压接设备的一种结构示意图。如图4所示，所述压接设备用于对显示基板进行压接处理。所述压接设备包括固化单元和压接单元。所述固化单元用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层；压接单元，用于在所述第二区域上对电路元件进行邦定，所述电路元件包括集成电路元件或者柔性电路板。在固化材料层中与第二区域的位置处设置固化层，从而增加第二区域的区域硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，减缓了线路发生的不良。

参见图4，所述显示基板包括柔性衬底101，所述柔性衬底101 包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有发光器件层102，所述发光器件层102包括薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线。所述第二面上设置有固化材料层201和固化层202，所述固化层202 与所述第二区域对应设置，所述固化层202通过所述固化材料层201 的固化处理形成，从而增加第二区域的区域硬度。

本实施例的工作过程描述如下：背膜贴附工艺完成之后进行切割工艺，切割工艺完成之后进行基板预对位工艺，基板预对位工艺完成之后先进入固化单元进行固化，再进入压接单元进行压接。具体为，先进行异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴附，再进入预邦定模块以及主邦定模块进行集成电路芯片压接，之后再进行柔性电路板压接。

本实施例中，所述固化材料层201和所述固化层202设置在柔性衬底101与背膜基底203之间，所述发光器件层102上设置有封装单元103。所述固化材料层201的构成材料包括热固化材料，对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行热固化处理。本实施例通过热压头对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行热固化处理，所述热压头与所述固化材料层201对应所述第二区域的部分对应设置。

图5为本实用新型实施例三提供的一种压接设备的另一种结构示意图，图6为本实用新型实施例三提供的一种压接设备的又一种结构示意图。参见图4-6，第一热压头401设置在所述固化材料层201 的下方。可选的，第二热压头402设置在所述固化材料层201的上方。优选的，第一热压头401设置在所述固化材料层201的下方，同时第二热压头402设置在所述固化材料层201的上方。本实施例利用热压头对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分加热，从而增加第二区域的区域硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，减缓了线路发生的不良。

本实施例提供的压接设备之中，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层被配置为通过所述固化材料层的固化处理形成。本实施例提供的技术方案对第二区域进行区域固化，从而增加第二区域的区域硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，减缓了线路发生的不良。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。