本实用新型涉及热电分离金属基覆铜板压合领域，具体涉及一种热电分离金属基覆铜板。
背景技术：
市场上金属基覆铜板都是热电一起实现的，电是通过导电层直接完成，但热主要是通过介电层传导给铝材，才将热量传导出去的，对于散热效果主要通过增加绝缘层导热性来实现，但整个市场上导热材料导热局限在10W以内，很难往上再提升。陶瓷基板能解决这些问题，但成本相当高，制作加工难度较大。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种热电分离金属基覆铜板，有效解决了现有LED市场上一些大功率散热难的问题，避免板材高温无法导出热量，烧坏灯珠，解决陶瓷基板加工难，成本高的现象，提供了一种结构简单，提高散热性能(热电分离)，并且成本相对陶瓷基板有所降低，加工可操控性比较高的热电分离金属基覆铜板。
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种热电分离金属基覆铜板，包括单面覆铜板本体；所述的单面覆铜板本体包含三层结构，分别为金属基板，热贴合于金属基板一表面的绝缘层，以及在绝缘层表面压合的FR4芯板层；所述的压合胶以及FR4芯板层同步将散热部位掏空；所述的FR4芯板层和绝缘层均与金属基板采用铆合连接；所述的绝缘层采用低流胶。
进一步地，所述的金属基板采用导热性能较好的铝制基板或铜制基材制成。
进一步地，所述的绝缘层与FR4芯板层预贴合，采用机械模冲。
进一步地，所述的金属基板表面上设置有一层3-5um厚度的蜂窝状质地粗 化层。
本实用新型一种热电分离金属基覆铜板的效果是：在投入使用时，单面覆铜板本体包含三层结构，分别为金属基板，热贴合于金属基板一表面的绝缘层，以及在绝缘层表面压合的FR4芯板层，压合胶以及FR4芯板层同步将散热部位掏空，FR4芯板层和绝缘层与金属基板采用铆合连接，覆铜板压合中，FR4芯板层在工作中产生的热量，不通过绝缘层传热到金属基上面，而是通过线路周围金属部位(无绝缘层部分)，直接将热量传走，其结构简单，提高散热性能(热电分离)，并且成本相对陶瓷基板有所降低，加工可操控性比较高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种热电分离金属基覆铜板的结构示意图。
1-单面覆铜板本体；2-粗化层；3-绝缘层；4-FR4芯板层；5-金属基板。
具体实施方式
参阅图1所示的一种热电分离金属基覆铜板，包括单面覆铜板本体1；所述的单面覆铜板本体1包含三层结构，分别为金属基板5，热贴合于金属基板5一表面的绝缘层3，以及在绝缘层3表面压合的FR4芯板层4；所述的压合胶以及FR4芯板层同步将散热部位掏空；所述的FR4芯板层4和绝缘层3均与金属基板5采用铆合连接；所述的绝缘层3采用低流胶。
作为优选的技术方案，所述的金属基板5采用导热性能较好的铝制基板或铜制基材制成。
作为优选的技术方案，所述的绝缘层3与FR4芯板层4预贴合，采用机械模冲。
作为优选的技术方案，所述的金属基板5表面上设置有一层3-5um厚度的蜂窝状质地粗化层2。
本实用新型一种热电分离金属基覆铜板的效果是：在投入使用时，单面覆铜板本体包含三层结构，分别为金属基板，热贴合于金属基板一表面的绝缘层，以及在绝缘层表面压合的FR4芯板层，压合胶以及FR4芯板层同步将散热部位掏空，FR4芯板层和绝缘层与金属基板采用铆合连接，覆铜板压合中，FR4芯板层在工作中产生的热量，不通过绝缘层传热到金属基上面，而是通过线路周围金属部位(无绝缘层部分)，直接将热量传走，其结构简单，提高散热性能(热电分离)，并且成本相对陶瓷基板有所降低，加工可操控性比较高。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。