新型软包电池封头结构的制作方法

文档序号:12005340阅读:937来源:国知局
新型软包电池封头结构的制作方法与工艺

本实用新型具体涉及一种新型软包电池封头结构。



背景技术:

软包电池正常工艺流程中要经过顶侧封、真空预封和抽气封口三道封边工序,在三道封边工序中,封装牢靠性最难保证的是抽气封口。软包电池从气囊袋注液后经过24H高温老化,然后再经过热压化成工序,电芯主体电解液在压力化成时,电解液会从主体挤压到包装膜封边处,再加上长时间高温静置,封边处的电解液会凝固,从液态电解液变成胶体,在封装过程中会造成封装不牢或无法封装的现象(开口)。大多数电芯厂家针对这一点,会经过更改包装膜、电解液,调试封装参数,甚至增加一道补封工序来杜绝开口现象的发生,但是始终难免百分百去杜绝。



技术实现要素:

针对上述技术问题,本实用新型提供一种新型软包电池封头结构。

一种新型软包电池封头结构,用于软包电池的抽气封口,包括形状相同的一上封头与一下封头,所述封头具有一封装面;所述封装面设置为由一波浪形齿状面与一平封面组成,所述齿状面的齿尖处经过倒圆角形成为一弧面。

优选的,所述齿状面具有一个经过倒圆角的齿尖,该齿尖两侧的两个斜面形成60度夹角,形成齿尖的弧面截取为一半径为0.2mm的圆;所述封装面的宽度为7mm,齿状面的深度为1mm。

本实用新型提供了一种新型软包电池封头结构,将现有的抽气封口封头的结构改为波浪形齿状面与一平封面结构,采用此种封头结构封装时,如果封边出出现电解液残胶,在齿尖的挤压下会把胶体挤开,同时齿尖两侧的斜面不会受到封头给予的上下压力,保证接触面处不会滞留残胶,齿尖处倒圆角设置,避免损坏包装膜,经过齿状面的封装后便可以保证不会出现封装不牢或开口现象,再加上后面一道5.5mm宽的平封,更加保证封装的牢靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型所提出的实施例的工作示意图;

图2为图1中A部分的放大图。

图中数字表示:

1、上封头 2、下封头 3、齿状面 4、平封面 5、齿尖 6、电芯主体 7、包装膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

现有技术中,封头的封装面为一平面,封头在靠近包装膜时,如果包装膜有残胶,残胶会在封头的压缩下于包装膜的封边之间形成均匀的胶面,阻碍包装膜上下封边的接触,造成封装不牢固或开口现象。

图1和2所示,本实用新型提出了一种新型软包电池封头结构,配合模具的凸模和凹模对电芯主体6的包装膜7进行封装,包括形状相同的一上封头1与一下封头2,所述封头具有一封装面;所述封装面设置为由一波浪形齿状面3与一平封面4组成,所述齿状面3的齿尖5处经过倒圆角形成为一弧面。所述齿状面3只具有一个经过倒圆角的齿尖5,该齿尖5两侧的两个斜面形成60度夹角,形成齿尖5的弧面截取为一半径为0.2mm的圆;所述封装面的宽度为7mm,齿状面3的深度为1mm。

实施原理:

本实用新型提供了一种新型软包电池封头结构,将现有的抽气封口封头的结构改为波浪形齿状面3与一平封面4结构,采用此种封头结构封装时,如果封边出出现电解液残胶,在齿尖5的挤压下会把胶体挤开,同时齿尖5两侧的斜面不会受到封头给予的上下压力,保证接触面处不会滞留残胶,齿尖5处倒圆角设置,避免损坏包装膜7,经过齿状面3的封装后便可以保证不会出现封装不牢或开口现象,再加上后面一道5.5mm宽的平封面4进行平封,更加保证封装的牢靠性。

对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。

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