技术特征：
技术总结
本文公开了用于对柔性集成电路(IC)封装的热管理的系统和方法。在一些实施例中，一种柔性IC封装，可以包括柔性衬底材料；部件，其布置在柔性衬底材料中；沟道，其布置在柔性衬底材料中，形成闭合回路，并具有邻近部件的一部分；电极，其布置在柔性衬底材料中并且位于邻近沟道的位置处，其中，电极耦合到电极控制器以选择性地使电极中的一个或多个电极产生电场；及电解液，其布置在沟道中。在一些实施例中，柔性IC封装可耦合到可穿戴支撑结构。可以公开和/或要求保护其它实施例。
技术研发人员：S·库马尔;H·K·达瓦莱斯瓦拉普
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2016.08.23
技术公布日：2018.04.17