技术总结
本发明提供一种结构简化且具有良好的高频特性的用于收发高频信号的多层基板。以多层基板10为对象，所述多层基板10包括：介隔接地层20、26、31、36而相互层叠的多个介电层11、12、13；以及形成在介电层11的表面，进行信号的输入/输出的信号线16。多个接地层包含：形成在信号线中的进行信号的输入一侧的区域的输入侧接地层部；形成在信号线中的进行信号的输出一侧的区域的输出侧接地层部；以及形成在输入侧接地层部与输出侧接地层部之间的区域的中间接地层部。输入侧接地层部及输出侧接地层部各自的层数少于中间接地层部。
技术研发人员：岸田武纮;井上修平
受保护的技术使用者：古野电气株式会社
技术研发日：2016.10.25
技术公布日：2018.08.03