一种抗总剂量CMOS电路基本晶体管结构的制作方法

文档序号:12478455阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种抗总剂量CMOS电路基本晶体管结构,其特征在于,在传统NMOS晶体管的N+源漏区外围通过离子注入形成P+掺杂区。

2.如权利要求1所述的一种抗总剂量CMOS电路基本晶体管结构,其特征在于,可以只在传统NMOS晶体管的N+源区外围通过离子注入形成P+掺杂区。

3.如权利要求1所述的一种抗总剂量CMOS电路基本晶体管结构,其特征在于,形成的P+掺杂区可以通过接触孔连接至低电位,也可以不打接触孔从而进一步降低晶体管面积。

4.如权利要求1所述的一种抗总剂量CMOS电路基本晶体管结构,其特征在于,形成的P+掺杂区与N+掺杂区之间可以额外形成过渡带,从而减小P+N+结之间隧道击穿风险。

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