技术总结
本发明提供一种塑封材料过孔及其填充方法，所述填充方法包括S1：提供一金属焊盘结构，并在所述金属焊盘结构上表面形成塑封材料层；S2：在对应金属焊盘位置的塑封材料层上形成开口，并在所述开口的内表面形成阻挡层，其中，所述金属焊盘上方保留有预定厚度的塑封材料层作为保护层；S3：去除所述开口底部的阻挡层及保护层，暴露出所述金属焊盘；S4：在所述阻挡层表面及金属焊盘上表面形成种子层，并在所述种子层表面依次形成金属层和聚合物层。通过本发明提供的塑封材料过孔及其填充方法，解决了现有技术中没有有效地填充塑封材料过孔方法的问题。
技术研发人员：何志宏;林正忠;仇月东
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
文档号码：201710030404
技术研发日：2017.01.17
技术公布日：2017.05.31