一种薄膜流平设备的制作方法

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种薄膜流平设备。

背景技术：

近年来，随着市场需求不断提升，柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示成为了显示行业发展的重点方向，OLED封装技术的好坏决定了产品的使用寿命，而三叠层结构(CVD-Flatness-CVD)以其优异的性能成为当前柔性OLED封装的主要方式。三叠层结构中的平坦层通过喷墨形成，用于覆盖像素区，墨水被打印在器件后，先在气浮平台上进行自然流平，然后进行固化，因此流平效果完全取决于墨水与基底材料的湿润性，自然流平时经常会有空洞产生，影响产品良率。

结合图1a和图1b所示，OLED面板包括基板1和基底11，基底11上设置有多个用于放置发光材料的孔洞12，各孔洞12与各个像素相对应。发光材料13放置在孔洞12中，在发光材料13上形成CVD层14，在CVD层14上打印墨水15以形成平坦层16。随着需求的不断提升，对显示器件PPI(Pixels Per Inch，像素密度)的要求也不断提高，孔洞12的尺寸也会越来越小，墨水15滴落在基底11上时，会瞬间覆盖孔洞12，孔洞12中的气体瞬间被覆盖在墨水15的下方形成气泡17，此外，在孔洞12外侧的平坦层16的内部(即墨水15的内部)也会产生气泡17。如果不能快速去除上述气泡17，墨水15固化后，在平坦层16和孔洞12内的气泡17破裂形成空洞，降低产品良率。随着PPI的增加，墨水15的流平难度增加，空洞出现增多，产品瑕疵更为明显。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种薄膜流平设备，用以至少部分解决柔性OLED封装过程中产生的气泡造成产品瑕疵的问题。

本发明为解决上述技术问题，采用如下技术方案：

本发明提一种薄膜流平设备，包括用于气浮基板的气浮平台，其特征在于，还包括空化装置，所述空化装置设置于所述气浮平台和基板的上方，且能够在所述气浮平台的范围内水平移动。

优选的，所述空化装置为用于产生超声波的超声波发生装置，所述超声波发生装置产生的超声波作用于所述基板上。

进一步的，所述薄膜流平设备还包括流平装置，所述流平装置设置于所述气浮平台和基板的上方，且能够在所述气浮平台的范围内水平移动。

优选的，所述流平装置为用于产生次声波的次声波发生装置，所述次声波发生装置产生的次声波作用于所述基板上。

进一步的，所述薄膜流平设备还包括固化装置，所述固化装置设置于所述气浮平台和基板的上方，且能够在所述气浮平台的范围内水平移动。

优选的，所述薄膜流平设备容置于腔室内，所述腔室内设置至少一根导轨，所述导轨的两端分别与所述腔室相对设置的两个侧壁相连，所述空化装置、流平装置和固化装置与所述导轨相连，并能够沿所述导轨移动。

优选的，所述空化装置、流平装置和固化装置均连接相同的导轨，且所述流平装置位于所述固化装置和所述空化装置之间。

优选的，所述导轨为至少两根，且至少两根导轨的高度不同；

所述空化装置、流平装置和固化装置中，至少一个装置的高度与其他两个装置的高度不同。

进一步的，所述气浮平台内设置有冷却水管路，且所述气浮平台的侧壁设置有进水口和出水口，所述冷却水管路的两端分别与所述进水口和出水口相连。

进一步的，所述的薄膜流平设备还包括静电去除装置，所述静电去除装置设置于所述腔室的内壁上。

本发明能够实现以下有益效果：

本发明的薄膜流平设备包括空化装置和用于气浮基板的气浮平台，空化装置设置于基板的上方，空化装置可以在气浮平台的范围内水平移动，从而对气浮于气浮平台上方的基板的进行扫描，去除基板封装过程中墨水内部以及孔洞中形成的气泡，避免气泡破裂形成空洞，从而提高产品品质和产品良率。对于PPI较大的显示器件来说，产品品质提高的效果尤为明显。

附图说明

图1a为现有的柔性OLED封装示意图；

图1b为现有的柔性OLED封装过程中产生气泡的示意图；

图2为本发明实施例的薄膜流平设备的结构示意图；

图3为本发明实施例的薄膜流平设备的局部放大图；

图4为本发明实施例的薄膜流平设备流平过程示意图；

图5为本发明实施例的气浮平台的结构示意图。

图例说明：

1、基板 2、空化装置 3、气浮平台 4、流平装置

5、固化装置 6、导轨 7、顶指 8、静电去除装置

11、基底 12、孔洞 13、发光材料 14、CVD层

15、墨水 16、平坦层 17、气泡 21、超声波

31、气浮孔 32、进水口 33、出水口 41、次声波

71、凸起

具体实施方式

下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种薄膜流平设备，如图2所示，所述薄膜流平设备包括用于气浮基板1的气浮平台3，还包括空化装置2，空化装置2设置于气浮平台3和基板1的上方，且能够在气浮平台3的范围内水平移动。

基板1可以为柔性OLED基板，所述薄膜流平设备应用于OLED基板封装工艺，空化装置2位于基板1的上方，用于去除柔性OLED基板封装过程中产生的气泡。

结合图2、图3和图5所示，气浮平台3水平设置，气浮平台的上表面均匀设置有多个用于出气的气浮孔31。气浮平台3的四周设置有多个用于承载基板1的顶指7，顶指7呈Z字型，其上表面延伸至气浮平台3的区域内，其下表面位于气浮平台3的四周(即位于气浮平台3的区域之外)。顶指7用于在将基板1传输至薄膜流平设备的过程中，临时承载基板1，顶指7的下表面连接升降机构(图中未绘示)，能够在升降机构的带动下竖直升降。升降机构将各个顶指7同步顶升，机械手(图中未绘示)将基板1放置在顶指7上，顶指7承载着基板1，在升降机构的带动下下降到气浮平台3上方的预定位置。需要说明的是，如图3所示，顶指7的上表面外侧形成有凸起71，凸起71可以对基板1起到固定和保护的作用。气浮平台3通过气浮孔31向上吹气，产生的气流托起基板1，从而将基板1水平悬空放置在气浮平台3的上方，即使空化装置2去除气泡过程中引起基板1微震动，基板1也不会和气浮台3发生碰撞，损坏基板。

本发明的薄膜流平设备的空化装置3设置于基板1的上方，空化装置2可以在气浮平台3的范围内水平移动，从而对气浮于气浮平台3上方的基板1的进行扫描，去除基板1封装过程中墨水内部以及孔洞中形成的气泡，避免气泡破裂形成空洞，从而提高产品品质和产品良率。对于PPI较大的显示器件来说，产品品质提高的效果尤为明显。

优选的，如图3所示，空化装置2可以为用于产生超声波21的超声波发生装置，超声波发生装置产生的超声波21作用于基板1上。由于空化装置2位于基板1的上方，因此，空化装置2的下表面开设有开口(图中未绘示)，以使超声波21能够竖直作用在下方的基板1上。

本发明选用超声波发生装置作为空化装置，利用超声波的空化作用，使超声波作用于基板封装过程中在墨水内部产生的气泡上，当声压达到一定值时，在超声波的振动下气泡迅速膨胀，然后突然闭合、震荡、破裂，从而避免固化后形成空洞，空化装置2的结构简单，易于实现，成本低。

为了提高墨水流平效果，减少等待时间，缩短封装工艺时间，进一步的，如图2所示，所述薄膜流平设备还可以包括流平装置4，流平装置4设置于气浮平台3和基板1的上方，且能够在气浮平台3的范围内水平移动。

优选的，如图4所示，流平装置4可以为用于产生次声波41的次声波发生装置，次声波发生装置产生的次声波41作用于基板1上。具体的，流平装置4的下表面开设有开口(图中未绘示)，以使次声波41能够竖直作用在下方的基板1上，促进墨水15在基板1的表面向各个方向流动(图4中箭头表示墨水15的流动方向)。

流平装置4和空化装置2可以选用结构相同、功率不同的声波发生装置实现。

进一步的，如图2所示，所述薄膜流平设备还可以包括固化装置5，固化装置5设置于气浮平台3和基板1的上方，且能够在气浮平台3的范围内水平移动。

优选的，固化装置5可以选用UV(紫外线)固化装置。

需要说明的是，OLED基板的封装需要在氮气环境下进行，因此，所述薄膜流平设备容置于腔室(图中未绘示)内，所述腔室内设置至少一根导轨，导轨的两端分别与腔室相对设置的两个侧壁相连，空化装置2、流平装置4和固化装置5与所述导轨相连，并能够沿所述导轨移动。

如图2所示，在本发明实施例中，所述腔室内设置有2根导轨6，2根导轨6平行设置且位于同一水平面。空化装置2、流平装置4和固化装置5均与2根导轨6相连，即空化装置2、流平装置4和固化装置5位于同一水平面，并能够沿导轨6滑动，空化装置2、流平装置4和固化装置5的移动方向相同。

由于导轨6的两端分别与腔室相对设置的两个侧壁相连，且基板1设置在腔室内，即导轨6的长度大于基板1的长度，空化装置2、流平装置4和固化装置5沿基板1的长度方向移动，因此，为了提高处理效率，空化装置2、流平装置4和固化装置5的长度大于或等于基板1的宽度，这样，上述三个装置只需从导轨6的一端滑到另一端，即可完成对整个基板1的处理，效率更高。

由于在OLED基板封装工艺中，依次按照空化、流平、固化的顺序进行，因此，当空化装置2、流平装置4和固化装置5位于同一水平面时，需要将流平装置4设置在固化装置5和空化装置2之间。

需要说明的是，空化装置2、流平装置4和固化装置5三者之间的位置关系不限于位于同一水平面内。

具体的，导轨6为至少两根，且至少两根导轨6的高度不同，空化装置2、流平装置4和固化装置5中至少一个装置的高度与其他两个装置的高度不同。也就是说，导轨6至少分2层设置，每层可以包括至少一个导轨6，相应的，空化装置2、流平装置4和固化装置5至少分为2层设置，与不同层的导轨6相连的上述装置与基板1之间的距离不同。

由于至上述三个装置中少一个与其他两个装置的高度不同，且所述三个装置可以沿导轨6往复运动，因此，所述三个装置在导轨6上的排列位置不限，任何排列方式均可以满足OLED基板的封装工艺要求。

需要说明的是，空化装置2、流平装置4和固化装置5中至少一个装置与其他装置的高度不同的排列方案，相对于空化装置2、流平装置4和固化装置5均位于相同高度的排列方案，会占用更多的腔室空间(即对腔室的高度要求更高)，并不是最优选的方案。

在气泡空化过程中，墨水15吸收超声波21的能量后，温度会上升，造成基板1的温度上升，为了避免温度升高对基板1上的显示器件造成影响，进一步的，如图5所示，还可以在气浮平台3内设置冷却水管路(图中未绘示)，并在气浮平台3的侧壁设置有进水口32和出水口33，所述冷却水管路的两端分别与进水口32和出水口33相连。通过从进水口32注入冷水，可以使冷水分布于整个气浮平台3的范围，这样可以从气浮平台3的气浮孔31吹出冷气，使基板1在空化、流平和固化过程中保持低温，保护基板1上的显示器件。

进一步的，如图2所示，所述薄膜流平设备还可以包括静电去除装置8，静电去除装置8设置于所述腔室的内壁上。具体的，可以沿基板1和气浮平台3的长度方向设置，即与导轨6同向设置。静电去除装置8可以选用现有的装置实现，例如，离子棒等。

在基板1上打印完墨水15后，借助机械手和顶指7将基板1放置在气浮平台3上。首先空化装置2产生超声波21并对基板1进行扫描，利用超声波21的声束指向性，使超声波21垂直指向基板1，快速去除墨水15及孔洞12中的气泡，然后，流平装置4产生次声波41并对基板1进行扫描，利用次声波41的声束指向性，使次声波41垂直指向基板1，促使墨水15在基板1表面流动，最后使用固化装置5对墨水15进行固化，在此过程中利用静电去除装置8除墨水15中的静电，并利用气浮平台3中的冷却水管路降低用于气浮基板1的气体的温度，使基板1保持低温。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。