1.一种集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块，所述发光单元与IC驱动模块电连接。
2.根据权利要求1所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述封装支架包括金属底板和绝缘框架，所述IC驱动模块集成在金属底板上，所述金属底板在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极，所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGB LED芯片以及连接所述RGB LED芯片与支架电极的键和线，所述支架电极和IC驱动模块通过设置在金属底板背面的焊盘与外部电路电连接。
3.根据权利要求2所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述绝缘框架在所述发光单元周围形成碗杯。
4.根据权利要求2所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。
5.根据权利要求2所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属底板上还设有与所述焊盘高度平齐的支撑区。
6.根据权利要求5所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述支撑区为圆形、方形或不规则形状的支撑结构。
7.根据权利要求2所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述发光单元上设有保护层。
8.根据权利要求7所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述保护层表面粗糙不反光。
9.根据权利要求3所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述碗杯的高度为0.2-0.8mm。
10.根据权利要求4所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述台阶的数量至少为一个。