专利名称：一种pcb阻焊层显影效果的监测方法
技术领域：
本发明涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种PCB阻焊层显影效果的监测方法。
背景技术：
印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)在外层线路制作完成后,通常会涂覆一层阻焊油墨，以防止PCB在波焊的时候造成的线路的短路、氧化以及绝缘等问题。随着PCB表面贴装密度的增加和SMT (Surface Mounted Technology,表面贴装技术)间距的缩小，对阻焊的要求也越来越高。特别是在比较密集的IC(integrated circuit,集成电路板)位置，最小阻焊桥宽为3mil。由于间距小，在PCB的显影处理过程中，如果阻焊桥的侧蚀过大，则极易造成阻焊桥的脱落，导致PCB在客户端焊接时产生焊料的流动，从而造成线路的短路、贴装不良等问题，因此，阻焊桥的侧蚀程度是影响显影效果重要因素。目前，传统PCB制造商对于线路板表层的阻焊层生产的控制，主要通过曝光能量、显影液的浓度、显影时间及喷淋压力等方面去控制阻焊层的显影中的侧蚀量。透明的阻焊油墨，显影后阻焊油墨边缘可以很明显的观测到侧蚀情况，则可依靠技术人员的目测得到侧蚀量。但是，如果阻焊油墨为非透明的，则显影后阻焊油墨边缘的侧蚀情况就不能依靠技术人员的目测而得到侧蚀量。综上所述，针对非透明的阻焊油墨，目前很难在显影后确定侧蚀程度。
发明内容
本发明实施例提供了一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，用于解决现有技术中存在的针对非透明的阻焊油墨，目前很难在显影后确定侧蚀程度的问题。本发明实施例提供了一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，该方法包括以下步骤:采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光，其中所述测试菲林底片上包括至少一根测试阻焊条；对曝光后的PCB进行显影处理；根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。其中，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括:若显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围不小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一；若显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条未脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一。较佳地，所述测试菲林底片上测试阻焊条的宽度值是根据需要制作的阻焊桥的宽度值确定的。较佳地，所述测试菲林底片的面积不大于所述PCB的板面面积。
较佳地，所述测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和/或无铜基材区域。较佳地，所述测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和无铜基材区域；所述确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括:根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的有铜区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的有铜区域阻焊层的侧蚀量的范围 '及根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的无铜基材区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的无铜基材区域阻焊层的侧蚀量的范围。较佳地，所述测试菲林底片上的测试阻焊条包括横向测试阻焊条、竖向测试阻焊条和倾斜测试阻焊条中的至少一种。较佳地，所述测试阻焊条包括至少一组横向测试阻焊条及一组竖向测试阻焊条。较佳地，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括:根据显影处理后与所述测试菲林底片上的横向测试阻焊条位置对应的PCB上的横向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的横向侧蚀量的范围；根据显影处理后与所述测试菲林底片上的竖向测试阻焊条位置对应的PCB上的竖向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的竖向侧蚀量的范围。较佳地，根据同一宽度值的横向阻焊条及竖向阻焊条是否脱落，确定所述PCB阻焊层是否存在异向性。较佳地，在有铜区域或无铜基材区域中的测试阻焊条中，同一组横向测试阻焊条的宽度值相同，不同组横向测试阻焊条的宽度值不同；或者，同一组竖向测试阻焊条中各阻焊条的宽度值相同，不同组竖向测试阻焊条中各测试阻焊条的宽度值不同。较佳地，在所有组横向测试阻焊条与竖向测试阻焊条中至少有一组宽度值相同的横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条。较佳地，在有铜区域或无铜基材区域中的测试阻焊条中，同一组横向测试阻焊条的宽度值部分相同或全不相同；或者，同一组竖向测试阻焊条的宽度值部分相同或全不相同。本发明实施例中采用测试阻焊条监测PCB阻焊层的显影处理后的侧蚀量，可对非透明的阻焊油墨形成的阻焊层的侧蚀程度进行监测，可根据监测得到的PCB阻焊层的侧蚀量的范围值及时调整显影处理的各项参数，提高了生产效率和产品品质。
图1为本发明实施例的方法的流程图；图2A为本发明实施例中PCB上的阻焊条侧蚀之前的结构示意图；图2B为本发明实施例中PCB上的阻焊条侧蚀之后的结构示意图；图3为本发明实施例中测试菲林底片中测试阻焊条结构示意图；图4A为本发明实施例中每组测试阻焊条宽度值相同的测试菲林底片的结构示意图；图4B为本发明实施例中每组测试阻焊条宽度值部分相同的测试菲林底片的结构示意图4C为本发明实施例中每组测试阻焊条宽度值完全不同的测试菲林底片的结构示意图。
具体实施例方式本发明实施例采用在PCB上设置一监测区域，阻焊处理后在PCB监测区域形成与测试菲林底片上的多组测试阻焊条位置对应的多组阻焊条，根据阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层在显影处理后的侧蚀量的范围，从而解决了现有技术中存在的针对非透明的阻焊油墨，很难在显影后确定侧蚀程度的问题，并且本发明实施例的方案可对各种颜色及各种厚度的阻焊油墨形成的阻焊层的侧蚀程度进行监测。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。如图1所示，本发明实施例提供的PCB阻焊层显影效果的监测方法，包括以下步骤:步骤S101、采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光，其中测试菲林底片上包括至少一根测试阻焊条；步骤S102、对曝光后的PCB进行显影处理；步骤S103、根据显影处理后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。具体的，步骤S103中确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括:若显影处理后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围不小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一；若显影处理后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条未脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一。测试菲林底片上测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条2在显影过程中会发生侧蚀，其侧蚀效果如图2A及图2B所示，其中，图2A表示的是显影前的阻焊条2的左视图，图2B表示的是显影处理后的阻焊条2的左视图，图2A及图2B中，b表示阻焊条2的宽度值值，a表示显影处理后阻焊条2的侧蚀量；可以看出，当两倍的侧蚀量不小于阻焊条2的宽度值值时，即2a > b时，阻焊条2将会从PCB面脱落。较佳地，测试菲林底片上测试阻焊条的宽度值是根据需要制作的阻焊桥的宽度值确定的；即测试阻焊条的宽度值不大于需要制作的阻焊桥的宽度值。例如，需要制作的阻焊桥的宽度值为3mil，则测试菲林底片上的测试阻焊条的宽度值可设置为3min或2.7mil或2.5mil 或 2mil 等值。步骤S103中，可以在测试菲林底片上设置多根同一宽度值的测试阻焊条，若同宽度值的阻焊条中小于半数的阻焊条脱落，则断定是由于其他因素造成的脱落，可根据该宽度值其他未脱落的阻焊条确定侧蚀量的范围，即两倍的侧蚀量小于该测试阻焊条的宽度值值；若同宽度值的阻焊条中不小于半数的阻焊条脱落，可根据该宽度值脱落的阻焊条确定侧蚀量的范围，即两倍的侧蚀量不小于该测试阻焊条的宽度值值；或可以设置阈值，当PCB上的阻焊条脱落的数量不小于该阈值时，可根据该宽度值脱落的阻焊条确定侧蚀量的范围，即两倍的侧蚀量不小于该测试阻焊条的宽度值值；当PCB上的阻焊条脱落的数量小于该阈值时，可根据该宽度值其他未脱落的阻焊条确定侧蚀量的范围，即两倍的侧蚀量小于该测试阻焊条的宽度值值；较佳地，该阈值设置的越大，则准确度越高。如果宽度值值为bl的阻焊条均脱落(或不小于半数的阻焊条脱落或脱落的数量不小于阈值)，而宽度值值为b2的阻焊条均未脱落(或小于半数的阻焊条脱落或脱落的数量小于阈值)，其中，bl < b2，则确定侧蚀量a的范围为:bl/2彡a彡b2/2。其中，具体阈值的大小是经验值，可以根据需要设定。较佳地，为了能更精确地确定侧蚀量的范围，可设置多组不同宽度值的测试阻焊条；例如需要制作的阻焊桥的宽度值为3mil，则测试菲林底片上可设置多组宽度值分别为
2.5mil、2mil、l.5mil的测试阻焊条；其中，测试阻焊条的宽度值差越小，确定的侧蚀量的范围就越精确。如，情况一、测试的阻焊条的宽度值分别为2.5mil及2mil，则两种宽度值的测试阻焊条的宽度值差为0.5mil，经显影处理后，若宽度值值为2mil的测试阻焊条均脱落(或不小于半数的阻焊条脱落或脱落的数量大于阈值)，而宽度值值为2.5mil的阻焊条均未脱落(或小于半数的阻焊条脱落或脱落的数量小于阈值)，则确定侧蚀量a的范围为:Imil ^ a ^ 1.25mil ；情况二、测试阻焊条为2.5mil、2.4mil、2.3mil、2.2mil、2.1mil 及 2mil 的测试阻焊条，则测试阻焊条的宽度值差为0.lmil，经显影处理后，若宽度值值为2mil、2.1mil,
2.2mil及2.3mil的测试阻焊条均脱落(或每种宽度值的阻焊条均有不小于半数的阻焊条脱落或每种宽度值的阻焊条的脱落的数量均大于阈值)，而宽度值值为2.4mil及2.5mil的阻焊条均未脱落(或每种宽度值的阻焊条均有小于半数的阻焊条脱落或每种宽度值的阻焊条的脱落的数量小于阈值)，则确定的侧蚀量a的范围为:1.15mil彡a彡1.2mil ；从上面的内容 可以看出，情况二下确定的侧蚀量a的范围相比情况一更精确。下面举例说明步骤S103中根据显影处理后的PCB上阻焊条是否脱落确定侧蚀量的范围的具体过程。假设在测试菲林底片上设置三组宽度值分别设置为1.5mil、2mil及
2.5mil的测试阻焊条，每组测试阻焊条中包括5根测试阻焊条，设定的阈值为3 ;则显影处理后，与测试菲林底片上宽度值分别为1.5mil、2mil及2.5mil的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条宽度值也分别为1.5mil、2mil及2.5mil ;如果显影处理后宽度值为1.5mil的阻焊条中有不小于3根的阻焊条脱落，则说明是由于侧蚀量过大而造成的脱落，2mil的阻焊条中有不小于3根的阻焊条未脱落，则说明2mil的阻焊条中脱落的阻焊条是由于其他因素造成的，则可确定侧蚀量a的范围为:0.75彡a彡Imil ;若1.5mil及2mil的阻焊条中均有大于3根的阻焊条脱落，而2.5mil的阻焊条中有不小于3根的阻焊条未脱落，则可确定侧蚀量a的范围为:KaSl.25mil，依次类推。较佳地，测试菲林底片的面积不大于PCB的板面面积。具体的，在PCB上选定一监测区域，该监测区域可为整个PCB板面，也可以为PCB板面的一部分区域，可根据监测区域的面积设置测试菲林底片的大小。例如，为了能充分利用PCB的边框，在PCB板的边框设置该监测区域；或在PCB的中央设置该监测区域，其监测
效果更佳。需要说明的是，一般生产交货的PCB可以在生产时，将2块或更多块的PCB组合在一块大板面(panel)上一起生产，为了监控侧蚀量的范围可以在拼版时，较佳地，可以在整个大板面的中间位置预留监测区域。测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和/或无铜基材区域。具体的，若PCB板面只包括有铜区域，则测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域；若PCB板面只包括无铜基材区域，则测试菲林底片覆盖在PCB的无铜基材区域；若PCB板面包括有铜区域和无铜基材区域，则测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和无铜基材区域。对应的，若测试菲林底片只覆盖在PCB的有铜区域，则显影处理后，根据测试菲林底片上的测试阻焊条对应的PCB的有铜区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的阻焊层侧蚀量的范围；若测试菲林底片只覆盖在PCB的无铜基材区域，则显影处理后，根据测试菲林底片上的测试阻焊条对应的PCB的无铜基材区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的阻焊层侧蚀量的范围；若测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和无铜基材区域，则显影处理后，根据显影处理后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的有铜区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的有铜区域阻焊层的侧蚀量的范围；以及根据显影处理后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的无铜基材区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的无铜基材区域阻焊层的侧蚀量的范围。需要说明的是，上述实施例中所致的脱落及未脱落的阻焊条的数量是指全部或不小于半数或不小于设定阈值。较佳地，测试菲林底片上的测试阻焊条包括横向测试阻焊条、竖向测试阻焊条和倾斜测试阻焊条中的至少一种，如图3所示，横向测试阻焊条即为横向放置的测试阻焊条，如图3中Al所示，竖向测试阻焊条即为竖向放置的测试阻焊条，如图3中A2所示，倾斜测试阻焊条即为倾斜放置的测试阻焊条，如图3中A3所示。较佳地，为了能监测PCB的阻焊层在处理过程中的侧蚀是否存在异向性，测试阻焊条包括至少一组横向测试阻焊条及一组竖向测试阻焊条。对应地，显影处理后，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括:根据显影处理后与测试菲林底片上的横向测试阻焊条位置对应的PCB上的横向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的横向侧蚀量的范围；根据显影处理后与测试菲林底片上的竖向测试阻焊条位置对应的PCB上的竖向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的竖向侧蚀量的范围。进一步，覆盖在有铜区域或无铜基材区域的测试菲林底片上的测试阻焊条中，同一组横向测试阻焊条的宽度值相同，不同组横向测试阻焊条的宽度值不同；如图4A所示，测试菲林底片I中，在有铜区域11与无铜基材区域10分别设置两组横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条；其中，每组横向测试阻焊条的数量为5根，及每组竖向测试阻焊条的数量为5根；在有铜区域11中，第一组横向测试阻焊条IlOA的宽度值相同；第一组横向测试阻焊条IlOA的宽度值与第二组横向测试阻焊条IlOB的宽度值不相同；在无铜基材区域10中，第一组横向测试阻焊条100A的宽度值相同；第一组横向测试阻焊条100A的宽度值与第二组横向测试阻焊条100B的宽度值不相同；多组测试阻焊条的情况与上述实施例类似，此处不再赘述。较佳地，根据同一宽度值的横向阻焊条及竖向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层是否存在异向性。具体的，显影处理后，若有一组同宽度值的横向测试阻焊条对应的PCB上的横向阻焊条脱落，而该宽度值的竖向测试阻焊条对应的PCB上的竖向阻焊条未脱落，则说明PCB的阻焊层的侧蚀存在异向性，并可分别确定PCB阻焊层的横向及竖向侧蚀量的范围；若所有组中同宽度值的横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条对应的PCB上的横向阻焊条及竖向阻焊条脱落情况相同，则说明PCB的阻焊层的侧蚀不存在异向性，并可确定PCB的阻焊层侧蚀量的范围。需要说明的是，上述实施例中所致的脱落及未脱落的阻焊条的数量是指全部或不小于半数或不小于设定阈值。具体的，在PCB上，若有一组同宽度值的横向阻焊条全部(或不小于半数或不小于阈值)脱落，而该宽度值的竖向阻焊条中全部(或不小于半数或不小于阈值)的竖向阻焊条未脱落，则说明PCB的阻焊层的侧蚀存在异向性；若某些组中同宽度值的横向阻焊条中全部(或不小于半数或不小于阈值)的横向阻焊条脱落，且对应的同宽度值的竖向阻焊条中全部(或不小于半数或不小于阈值)的竖向阻焊条脱落；其余 组中同宽度值的横向阻焊条中全部(或不小于半数或不小于阈值)的横向阻焊条未脱落，且对应的同宽度值的竖向阻焊条中全部(或不小于半数或不小于阈值)的竖向阻焊条未脱落；贝IJ说明PCB的阻焊层的侧蚀不存在异向性。需要说明的是，若PCB上所有组的横向阻焊条及竖向阻焊条均全部(或不小于半数或不小于阈值)脱落或未脱落，为了确定是否存在异向性，需要从新设置测试菲林底片上多组测试阻焊条的宽度值，经阻焊处理后，再根据PCB上的横向阻焊条及竖向阻焊条是否脱落确定PCB阻焊层是否存在异向性。以在测试菲林底片上设置三组宽度值分别设置为1.5mil、2mil及2.5mil的横向测试阻焊条，及三组宽度值分别设置为1.5mil、2mil及2.5mil的竖向测试阻焊条，每组横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条中均包括5根测试阻焊条，设定的阈值为3为例进行说明；显影处理后，与测试菲林底片上宽度值分别为1.5mil、2mil及2.5mil的横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条位置对应的PCB上的横向阻焊条及竖向阻焊条的宽度值也分别为1.5mil、2mil 及 2.5mil。假设采用脱落数量和阈值比较的方式确定阻焊层侧蚀量的范围，且阈值为3，具体的:如果显影处理后宽度值为1.5mil的横向阻焊条中有不小于3根的阻焊条脱落，宽度值为2mil的横向阻焊条中有不小于3根的阻焊条未脱落；而宽度值为2mil的竖向阻焊条中有不小于3根的阻焊条脱落，宽度值为2.5mil的竖向阻焊条中有不小于3根的阻焊条未脱落；由于宽度值为2mil的横向阻焊条与宽度值为2mil的竖向阻焊条的脱落情况不同，则可说明PCB的阻焊层的侧蚀存在异向性；可确定PCB阻焊层的横向侧蚀量a的范围为:
0.75mil < a < lmil ;竖向侧蚀量 a 的范围为:lmil ^ a ^ 1.25mil ；如果显影处理后宽度值为1.5mil的横向阻焊条中有不小于3根的阻焊条脱落，宽度值为2mil的横向阻焊条中有不小于3根的阻焊条未脱落；而宽度值为1.5mil的竖向阻焊条中有不小于3根的阻焊条脱落，宽度值为2mil的竖向阻焊条中有不小于3根的阻焊条未脱落；由于宽度值同为1.5mil的横向阻焊条与竖向阻焊条及宽度值同为2mil的横向阻焊条与竖向阻焊条均不存在脱落情况不同，则可说明PCB的阻焊层的侧蚀不存在异向性；可确定PCB阻焊层的横向及竖向侧蚀量a的范围均为:0.75Imil ;其他情况类似，此
处不再赘述。较佳地，同一组竖向测试阻焊条中各测试阻焊条的宽度值相同，不同组竖向测试阻焊条中各测试阻焊条的宽度值不同；如图4A所示，测试菲林底片I中，在有铜区域11与无铜基材区域10分别设置两组横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条；其中，每组横向测试阻焊条的数量为5根，及每组竖向测试阻焊条的数量为5根；在有铜区域11中，第一组竖向测试阻焊条IllA的宽度值相同；第一组竖向测试阻焊条IllA的宽度值与第二组竖向测试阻焊条IllB的宽度值不相同；在无铜基材区域10中，第一组竖向测试阻焊条IOlA的宽度值相同；第一组竖向测试阻焊条IOlA的宽度值与第二组竖向测试阻焊条IOlB的宽度值不相同；多组测试阻焊条的情况与上述实施例类似，此处不再赘述。显影处理后，PCB的阻焊层的侧蚀是否存在异向性的判断及各方向侧蚀量的范围的确定与上述实施例类似，此处不再赘述。较佳地，覆盖在有铜区域或无铜基材区域中的测试阻焊条中，同一组横向测试阻焊条的宽度值部分相同或全不相同；如图4B所示，测试菲林底片I中，在有铜区域11与无铜基材区域10分别设置一组横向测试阻焊条IIOA及100A，及竖向测试阻焊条11IA及IOlA ;其中，每组横向测试阻焊条的数量为5根，及每组竖向测试阻焊条的数量为5根；在有铜区域11中，横向测试阻焊条IlOA中第一根与第二根横向测试阻焊条(从上至下)的宽度值相同，第三根、第四根及第五根横向测试阻焊条(从上至下)的宽度值相同，第一根与第三根横向测试阻焊条(从上至下)的宽度值不同；无铜基材区域10中测试阻焊条的情况与有铜区域11中类似，此处不再赘述；如图4C所示，测试菲林底片I中，在有铜区域11与无铜基材区域10分别设置一组横向测试阻焊条IlOA及100A，及竖向测试阻焊条IllA及IOlA ;其中，有铜区域11中横向测试阻焊条IlOA中每根测试阻焊条的宽度值均不相同；无铜基材区域10中横向测试阻焊条100A的情况与有铜区域11中类似，此处不再赘述；多组测试阻焊条的情况与上述实施例类似，此处不再赘述。显影处理后，PCB的阻焊层的侧蚀是否存在异向性的判断及各方向侧蚀量的范围的确定与上述实施例类似，此处不再赘述。同一组竖向测试阻焊条的宽度值部分相同或全不相同；如图4B及图4C所示，竖向测试阻焊条IOlA及IllA的情况与横向测试阻焊条100A及IlOA的情况类似，请参阅横向测试阻焊条100A及IlOA的说明，此处不再赘述。显影处理后，PCB的阻焊层的侧蚀是否存在异向性的判断及各方向侧蚀量的范围的确定与上述实施例类似，此处不再赘述。需要说明的是，上述实施例中所致的脱落及未脱落的阻焊条的数量是指全部或不小于半数或不小于设定阈值。较佳地，为了测试在有铜区域及无铜基材区域中的测试阻焊条的侧蚀是否存在差异，可在所有组横向测试阻焊条与竖向测试阻焊条中至少设有一组宽度值相同的横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条；如图4A所示，测试菲林底片I中，在有铜区域11与无铜基材区域10分别设置两组横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条；其中，每组横向测试阻焊条的数量为5根，及每组竖向测试阻焊条的数量为5根；有铜区域11的第一组横向测试阻焊条IlOA的宽度值与无铜基材区域10中第一组横向测试阻焊条100A的宽度值相同；有铜区域11的第一组竖向测试阻焊条IllA的宽度值与无铜基材区域10中第一组竖向测试阻焊条IOlA的宽度值相同；多组测试阻焊条的情况与上述实施例类似，此处不再赘述。显影处理后，PCB的阻焊层的侧蚀是否存在异向性的判断及各方向侧蚀量的确定与上述实施例类似，此处不再赘述。需要说明的是，上述实施例中所致的脱落及未脱落的阻焊条的数量是指全部或不小于半数或不小于设定阈值。需要说明的是，有铜监测区域与无铜基材监测区域中的测试菲林底片可以是相同的，也可以根据PCB的板面图形设计成不同的。一般我们采用的测试阻焊条图形为长条状矩形。如图4所示，测试菲林底片I中，在有铜区域11与无铜基材区域10分别设置两组横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条；其中，每组横向测试阻焊条的数量为5根，及每组竖向测试阻焊条的数量为5根；在有铜区域11中，第一组横向测试阻焊条IlOA的宽度值相同，第一组竖向测试阻焊条IllA的宽度值相同，且第一组横向测试阻焊条IlOA的宽度值与第一组竖向测试阻焊条IllA的宽度值相同，其余组类似；第一组横向测试阻焊条IlOA的宽度值与第二组横向测试阻焊条IlOB的宽度值不相同；第一组竖向测试阻焊条IllA的宽度值与第二组竖向测试阻焊条IllB的宽度值不相同；在无铜基材区域10中，第一组横向测试阻焊条100A的宽度值相同，第一组竖向测试阻焊条IOlA的宽度值相同，且第一组横向测试阻焊条100A的宽度值与第一组竖向测试阻焊条IOlA的宽度值相同，其余组类似；第一组横向测试阻焊条100A的宽度值与第二组横向测试阻焊条100B的宽度值不相同；第一组竖向测试阻焊条IOlA的宽度值与第二组竖向测试阻焊条IOlB的宽度值不相同；有铜区域11的第一组横向测试阻焊条IlOA的宽度值与无铜基材区域10中第一组横向测试阻焊条100A的宽度值相同；有铜区域11的第一组竖向测试阻焊条IllA的宽度值与无铜基材区域10中第一组竖向测试阻焊条IOlA的宽度值相同，其余组类似。需要说明的是，在制作测试菲林底板时，测试菲林底板中的测试阻焊条设置为感光区，其余的区域设置为遮光区。测试菲林底板制作完成后，还需要进行以下阻焊处理步骤，包括:在PCB的上下表面均涂覆阻焊油墨；阻焊油墨烘干一段时间后(也可采用其他固化方式使监测区域I的表面的阻焊油墨固化)，将测试菲林底片放置于PCB的阻焊油墨层上，并进行曝光处理；将曝光处理后的PCB进行显影处理，得到测试阻焊条。其中，曝光处理中一般采用紫外线进行曝光，光线通过测试菲林底片的透光区与阻焊油墨发生聚合反应，生成阻焊层；测试菲林底片的遮光区下的阻焊油墨由于光线无法穿过，所以遮光区下的阻焊油墨不会发生聚合反应；
将曝光处理后的PCB进行显影处理，即将其置于显影液中，没有发生聚合反应的阻焊油墨在显影液的作用下被清除；显影处理后，得到测试菲林底片上测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条，该阻焊条在显影液的作用下会发生侧蚀，根据PCB上的阻焊条是否脱落，确定侧蚀量。需要说明的是，若两倍的侧蚀量不小于PCB上的阻焊条2的宽度值值，则该阻焊条2会从PCB板面脱落；若设置的多组不同宽度值值的阻焊条2均从PCB面脱落，则说明两倍的侧蚀量不小于最大的宽度值值，如果想要继续判断实际的侧蚀量，则可增加测试菲林底片上测试阻焊条的宽度值值；若测得的两倍的侧蚀量不小于PCB制板所要求的阻焊桥的宽度值值，则需要及时调整显影处理过程中的各项参数值，如显影液的浓度、显影时间、喷淋压力等，使其满足要求。需要说明的是，对PCB阻焊层的显影效果的监测根据需要可在PCB制板前进行，也可与PCB的制板过程同步进行，也可在PCB制板结束后进行。若设置的监测区域仅为PCB的部分空白区域，则在监测结束后，可将监测区域切除，则该PCB仍可正常使用。下面以阻焊桥最小宽度值值为3mil为例，对本发明实施例中监测方法进行详细说明。根据客户要求的PCB面的密集的阻焊桥设计，为了不至于造成阻焊桥的脱落，制作测试菲林底片，其中制作三组横向测试阻焊条及三组竖向测试阻焊条，其宽度值分成
1.5mil，2mil，2.5mil三组，每组分成横竖各5根；将待阻焊的PCB进行阻焊处理；在？08双面(上表面及下表面)涂覆阻焊油墨，烘板一段时间后将PCB置于测试菲林底片下曝光；光线通过测试菲林底片透光区与阻焊油墨发生聚合反应，而遮光区下的阻焊油墨由于没有光线穿过，不会发生聚合反应，这部分阻焊油墨会与显影液反应而被清除；根据显影后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条2脱离该PCB板面的情况来判断阻焊层的侧蚀量。假设整板的每个位置的显影处理都是高度均匀一致的，那么PCB上的阻焊条2的表现就能代表整板的阻焊桥的质量，并且可以直接读出阻焊条2的侧蚀量；若2mil以下的阻焊条2脱落，则可判断侧蚀量不小于lmil，若2.5mil的阻焊条2也脱落了，则可判断侧蚀量不小于1.25mil，以此类推。本发明实施例中采用测试阻焊条对监测PCB阻焊层的显影处理后的侧蚀量，可对非透明的阻焊油墨形成的阻焊层的侧蚀程度进行监测，从而可根据监测得到的侧蚀量及时调整阻焊处理的各项参数，提高了生产效率和产品品质。尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，其特征在于，该方法包括: 采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光，其中所述测试菲林底片上包括至少一根测试阻焊条； 对曝光后的PCB进行显影处理； 根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围的处理包括: 若显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围不小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一； 若显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条未脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片上测试阻焊条的宽度值是根据需要制作的阻焊桥的宽度值确定的。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片的面积不大于所述PCB的板面面积。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和/或无铜基材区域。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和无铜基材区域； 所述确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括: 根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的有铜区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的有铜区域阻焊层的侧蚀量的范围 '及 根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的无铜基材区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的无铜基材区域阻焊层的侧蚀量的范围。
7.如权利要求1 6任一所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片上的测试阻焊条包括横向测试阻焊条、竖向测试阻焊条和倾斜测试阻焊条中的至少一种。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述测试阻焊条包括至少一组横向测试阻焊条及一组竖向测试阻焊条。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括: 根据显影处理后与所述测试菲林底片上的横向测试阻焊条位置对应的PCB上的横向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的横向侧蚀量的范围； 根据显影处理后与所述测试菲林底片上的竖向测试阻焊条位置对应的PCB上的竖向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的竖向侧蚀量的范围。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，根据同一宽度值的横向阻焊条及竖向阻焊条是否脱落，确定所述PCB阻焊层是否存在异向性。
11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在有铜区域或无铜基材区域中的测试阻焊条中，同一组横向测试阻焊条的宽度值相同，不同组横向测试阻焊条的宽度值不同；或者， 同一组竖向测试阻焊条中各阻焊条的宽度值相同，不同组竖向测试阻焊条中各测试阻焊条的宽度值不同。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，在所有组横向测试阻焊条与竖向测试阻焊条中至少有一组宽度值相同的横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条。
13.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在有铜区域或无铜基材区域中的测试阻焊条中，同一组横向测试阻焊条的宽度值部分相同或全不相同；或者， 同一组竖向测试阻焊条的宽度值部分相同或全不相同。
全文摘要
本发明实施例涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，用于解决现有技术中针对非透明的阻焊油墨，很难在显影后确定侧蚀程度的问题。本发明实施例的一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，包括采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光；对曝光后的PCB进行显影处理；根据显影处理后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。本发明实施例中采用测试阻焊条监测PCB阻焊层的显影处理后的侧蚀量的范围，可对非透明的阻焊层的侧蚀进行监测，并根据得到的PCB阻焊层侧蚀量的范围及时调整显影处理的各项参数，提高了生产效率和产品品质。
文档编号G03F7/20GK103163737SQ20111041014
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月9日 优先权日2011年12月9日
发明者薛松 申请人:北大方正集团有限公司, 杭州方正速能科技有限公司