技术总结
本发明提供了一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块，所述发光单元与IC驱动模块电连接。本发明提供的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，将多个发光单元集成在一个封装模组上，进一步提高了生产效率，降低了生产成本。另外，多个发光单元集成在一个封装模组上，能有效提高显示屏整体抗外界机械强度能力。同时，在所述封装模组上集成IC，控制模组上的多个发光单元，从而简化了后续PCB板的电路设计，简化了生产工艺。
技术研发人员：李邵立;孔一平;杨学良;袁信成
受保护的技术使用者：山东晶泰星光电科技有限公司
文档号码：201710194331
技术研发日：2017.03.28
技术公布日：2017.06.13